2、固晶邦頭采用伺服電機(jī)、音圈電機(jī)驅(qū)動,可實現(xiàn)快速響應(yīng)及高 速、高精度定位;
3、采用底部飛拍視覺,擺臂結(jié)構(gòu)可360°旋轉(zhuǎn),可對芯片的角度精 準(zhǔn)修正;
4、可識別芯片的極性及芯片角度誤差,提高固晶精度;
5、高速、高精度晶環(huán)平臺可自動切換位置及修正芯片角度,并具 備自動換晶環(huán)功能;
6、高速、高精度固晶平臺采用直線電機(jī)驅(qū)動,并具備激 光測高功能,提高固晶精度;
7、頂針模塊具備XY自動修正功能,精準(zhǔn)切換位置;
8、采用可旋轉(zhuǎn)的上、下料平臺,提高設(shè)備產(chǎn)能并具備良好的兼容性;
9、具備漏吸晶檢測的功能;
10、軟件系統(tǒng)易操作、高度集成化及智能化。
