1引言
　　
　　近幾十年來(lái)，微電子技術(shù)取得了突飛猛進(jìn)的發(fā)展，遵循摩爾定律不斷前進(jìn)，電子產(chǎn)品不斷升級(jí)換代，電子系統(tǒng)的尺寸越來(lái)越小，集成度和工作頻率越來(lái)越高，并且系統(tǒng)中集成的功能越來(lái)越多。與此相對(duì)應(yīng)，各種電子元器件也都朝著小型化、平面化、高頻化、高精度、高穩(wěn)定性、低損耗的方向發(fā)展，以適應(yīng)電子系統(tǒng)的高集成度、高頻、高穩(wěn)定性和低損耗的特點(diǎn)。
　　
　　電感器作為電路結(jié)構(gòu)中重要的三大無(wú)源器件之一，是電源、變壓器、無(wú)源濾波器、振蕩器、低噪聲放大器等功能模塊的關(guān)鍵組成部分，也是射頻網(wǎng)絡(luò)中，實(shí)現(xiàn)阻抗匹配的重要元件，在電腦、數(shù)碼相機(jī)、儀器儀表、汽車(chē)電子、手機(jī)及各種電子信息等領(lǐng)域中有廣泛的應(yīng)用，其市場(chǎng)需求量是十分巨大的。
　　
　　雖然貼片式電感的出現(xiàn)在一定程度上解決了系統(tǒng)輕量化的問(wèn)題，但它還遠(yuǎn)遠(yuǎn)不能滿(mǎn)足當(dāng)今電子系統(tǒng)高集成度的要求。薄膜電感器的出現(xiàn)，使得電感器從三維結(jié)構(gòu)走向了二維，有效地降低了電感器的質(zhì)量和體積，同時(shí)由于各種低損耗、高性能軟磁薄膜的研制成功，使得薄膜電感器自身的性能得到了有效的提高，單位面積上獲得了更大的電感量，這樣就更進(jìn)一步減小了電感器的面積，提高了集成度，并且降低了能量損耗，提高了整個(gè)電路系統(tǒng)和功能模塊的性能，因此薄膜電感器可能成為未來(lái)電感器的主流。
　　
　　2薄膜電感器制備
　　
　　薄膜與電感器的基本結(jié)合方式有頂層膜電感器、底層膜電感器和雙層膜電感器，如圖1所示，前兩種結(jié)合方式都只是使磁路在電感器的薄膜側(cè)閉合，而雙層膜電感器磁路*閉合。試驗(yàn)中我們制備了頂層膜、底層膜和雙層膜電感器樣品。
　　
　?。?）頂層膜電感器制備
　　
　　頂層薄膜電感器的制備是首先在尺寸為25mm×25mm×0.4mm，介電常數(shù)為9.8的陶瓷基片上用絲網(wǎng)印刷的方法，以高溫銀漿為原材料，制作空心電感器平面螺旋線圈，然后烘干并經(jīng)過(guò)850℃燒結(jié)，使電感器圖形在陶瓷襯底上固化，其示意圖如2所示?？招碾姼衅鞯慕Y(jié)構(gòu)參數(shù)為外徑l=5mm，導(dǎo)線寬度W=250μm，導(dǎo)線間隙S=250μm，導(dǎo)線厚度t=3μm。圖中的螺旋線圈部分是電感器，微帶線的制備是為了測(cè)量的方便，根據(jù)微波理論，微帶線的寬度設(shè)計(jì)為使其特性阻抗與網(wǎng)絡(luò)分析儀的測(cè)試端口阻抗匹配。
　　
　　鐵氧體薄膜的制備與集成依然是使用絲網(wǎng)印刷法，就是將配置好的Ni-Cu-Zn鐵氧體漿料直接印刷在制作好的空心電感器上面，烘干后的鐵氧體膜厚度大約是5μm，制作好的薄膜電感器實(shí)物圖如圖3所示。為了比較不同后處理工藝對(duì)電感器性能的影響，又對(duì)制備好的頂層膜電感器進(jìn)行了不同的后期熱處理工藝，編號(hào)為U1-U4，如表1所示，其中各個(gè)樣品在100℃保溫240分鐘是樣品制作好以后的烘干過(guò)程。