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      高壓IGBT模塊的特性和應(yīng)用

      2012年05月16日 16:17:34人氣:1086來源:北京耀族科技有限公司

        新一代3300V1200A的IGBT模塊,仍保持IGBT模塊的典型特性,即損耗低、噪音小和短路耐量大的特性。其飽和壓降與1600V的產(chǎn)品差不多,通過降低50%左右的短路電流而實現(xiàn)其可與1200V/1600VIGBT相比擬的較好的短路耐量。
        
        另外,由于門極輸入和反饋電容的變化,新一代高壓型IGBT表現(xiàn)出不同的輸入特性。這在設(shè)計門極驅(qū)動時務(wù)必加以考慮。由于門極采用RC回路(阻容回路),故單位時間里電流和電壓的變化量(dI/dt和dv/dt)可以被獨立地調(diào)整,從而實現(xiàn)在IGBT和二極管的安全工作區(qū)里使開關(guān)損耗降到zui小。
        
        可靠的短路耐量
        
        短路耐量是IGBT模塊zui重要的性能之一。短路電流被限定在額定電流的8~10倍,導(dǎo)致耗散功率大量提升,比如一個2KV12KA的IGBT,損耗將達到24MW。故對于高壓型的IGBT來說,必須通過減少短路電流(Isc)實現(xiàn)降低損耗的目的。對于3300V的IGBT來說,其應(yīng)用電路直流側(cè)電壓的典型值大約在1500V~2000V之間,為1600VIGBT的兩倍,所以為了得到與1600VIGBT相同的損耗,必須減少其電流,這可以通過采用優(yōu)化的高壓元胞設(shè)計,把短路電流減少到其額定電流值的5倍而得到實現(xiàn)。
        
        動態(tài)傳輸特性
        
        IGBT模塊的元胞設(shè)計已考慮了輸入和反饋電容的影響,因為它們對器件的動態(tài)傳輸特性有重要影響。這說明在相同的驅(qū)動條件下,高壓型IGBT與1200V和1600V的開通情況是大不相同的。
        
        IGBT的開通情況
        
        IGBT模塊的開通過程按時間可以分為如圖Fig.1和表1所示的四個過程,如下:
        
        *,門射電壓VGE小于閥值電壓VTh時。其門極電阻RG和門射電容CGEI的時間常數(shù)決定這一過程。當(dāng)器件的集電極電流IC和集射電壓VCE均保持不變時,CGEI就是影響其導(dǎo)通延遲時間tdon的*因素。
        
        第二,當(dāng)門射電壓VGE達到其閥值電壓?時,開通過程進入第二階段,IGBT開始導(dǎo)通,其電流上升速率dI/dt的大小與門射電壓VGE和器件的跨導(dǎo)gfs有如下關(guān)系:dIc/dt=gfs(Ic)*dVGE/dt
        
        其中,dVGE/dt由器件的門極電阻RG和門射電容CGEI所決定(對于高壓型IGBT來說,門集電容CGC可忽略不計)。
        
        第三,第三階段從集電極電流達到zui大值ICmax(FWD的逆向峰值電流IRM加上負載電流IL)時開始,克服反向電壓VR使二極管截止,此時IGBT的集射電壓VCE開始下降,隨著VCE的下降,電壓可控的門集之間的場電容容抗CGC成近百倍增大。當(dāng)門射驅(qū)動電壓保持恒定時,所有的門極電流都被投入到對增長的CGC的放電上。因此,本階段的導(dǎo)通受門極電阻和場電容的時間常數(shù)所影響。該時間常數(shù)決定器件的電壓變化速率dVCE/dt并對器件的導(dǎo)通損耗造成很大的影響。
        
        第四,開通之后,器件進入穩(wěn)定的導(dǎo)通狀態(tài)。
        
        對dIC/dt和dVCE/dt的控制
        
        場電容增加,門射電容減少,這樣的IGBT若使用一般的"R"-門極驅(qū)動,將導(dǎo)致dI/dt值的增加和dV/dt值的減少。dI/dt的增大引起在FWD反向恢復(fù)其間器件承受較高的壓力以及由二極管的恢復(fù)而可能出現(xiàn)較高的負dI/dt值,從而在雜散電感的作用下導(dǎo)致器件過壓。而低的dV/dt值引起高的開關(guān)損耗。因而唯有通過改變門極電阻RG的大小來均衡才能化解dI/dt與dV/dt大小的沖突。RG的取值務(wù)必保證dIc/dt的調(diào)節(jié)始終處于器件的安全工作區(qū)內(nèi),但這樣一來dV/dt的值就會很低導(dǎo)致開通損耗不能接受。因此,解決的方法是采用"RC"門極驅(qū)動,即在IGBT的門射之間再接入附加電容CGE。通過該電容來調(diào)節(jié)上述開通第二過程中門射電壓和電流變化率dIc/dt的上升,不過,CGE對開通的第三過程沒什么影響,因為沒有引起dVGE/dt的改變。dVCE/dt升高使得器件的開通損耗減少,控制門極電阻使FWD上的dV/dt的變化值不超過其臨界值。門極電阻RG確定之后,就可通過調(diào)節(jié)外接的CGE來設(shè)定合適的dIc/dt值。
        
        采用"RC"-門極驅(qū)動的結(jié)果,dIc/dt的設(shè)定值約為5kA/μs,而不同的dVCE/dt值由不同的RC值所決定。適當(dāng)?shù)剡x擇RC值可使器件的開通損耗大量降低甚至超過50%。
        
        IGBT模塊的驅(qū)動條件
        
        高壓IGBT和二極管在開關(guān)速度上都有其局限性。當(dāng)dIF/dt為續(xù)流二極管FWD的限值時,則關(guān)斷時IGBT的dVCE/dt值為其zui大值。當(dāng)然可以通過改變IGBT的門極驅(qū)動條件來調(diào)節(jié)這兩個限值的變化。FWD的截止受IGBT開通的驅(qū)動條件控制。關(guān)斷時務(wù)必保證IGBT處于其安全工作區(qū)內(nèi)。為了獨立控制開通時的dV/dt、dI/dt及關(guān)斷時的dV/dt,必須采用三個無源元件,如圖Fig.4顯示,采用標(biāo)準(zhǔn)的±15V的門極驅(qū)動時,可以通過開通門極電阻Ron(調(diào)節(jié)dVon/dt)、關(guān)斷門極電阻Roff(調(diào)節(jié)dVoff/dt)和門射電容CGE(調(diào)節(jié)dIon/dt)來調(diào)節(jié)IGBT/FWD限值的變化斜率。電容CGE對IGBT關(guān)斷時的dI/dt影響很小。
        
        總結(jié)
        
        受高壓IGBT模塊和高壓FWD的安全工作區(qū)的限制,而采用帶三個無源元件(Ron,Roff,CGE)的RC-門極驅(qū)動,通過調(diào)節(jié)來控制電壓和關(guān)斷電流斜率的變化。
        
        不同的輸入和傳輸特性所引起的在門射和門集之間的容抗變化率,可由采用RC-門極驅(qū)動的方案得以補償。
      關(guān)鍵詞:IGBT
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