盡管計算機的功耗沒有隨著計算機性能的提升而增加，但是一個有效的散熱方案仍然是必需的。一臺計算機的壽命長短取決于它的工作溫度。如果正常工作溫度增加了20度，那么平均預(yù)期壽命將減少一半，因此一個有效的散熱方案是*的。
　　
　　COMExpress™,XTX™andETX®已經(jīng)針對了系統(tǒng)散熱的架構(gòu)中定義了熱的耦合界面。所有產(chǎn)生熱的零組件，特別是芯片組和處理器，會透過散熱片得到有效散熱。
　　
　　散熱技術(shù)目前已經(jīng)成熟，它是由連結(jié)于產(chǎn)生熱的零組件和散熱片之間的小型金屬即導(dǎo)熱塊來散熱的。將導(dǎo)熱塊和整片導(dǎo)熱片來做比較,因為導(dǎo)熱面較小且集中所以很明顯的導(dǎo)熱塊的散熱效率遠比導(dǎo)熱片高。
　　
　　普通散熱片與上述新的方案比較，這個新散熱技術(shù)的散熱器是采用實心的鋁塊開發(fā)而成。這種架構(gòu)保障了較快的散熱傳導(dǎo)，這個有效的散熱架構(gòu)有個完善有力且安靜的風(fēng)扇.因此便不需要再有額外的散熱器。另外,康佳特的嵌入式BIOS（基本輸入輸出系統(tǒng)）可利用此風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速訊號來控制風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速。當(dāng)使用COMExpress或XTX模塊時溫度的控制便有可能依賴風(fēng)扇運轉(zhuǎn)。