現(xiàn)在越來越多的電路板采用表面貼裝元件，同傳統(tǒng)的封裝相比，它可以減少電路板的面積，易于大批量加工，布線密度高。貼片電阻和電容的引線電感大大減少，在高頻電路中具有很大的*性。表面貼裝元件的不方便之處是不便于手工焊接。為此，慧博時(shí)代電路板焊接工程師以常見的PQFP封裝芯片為例，介紹表面貼裝元件的基本焊接方法。

一、所需的工具和材料

焊接工具需要有25W的銅頭小烙鐵，有條件的可使用溫度可調(diào)和帶ESD保護(hù)的焊臺，注意烙鐵尖要細(xì)，頂部的寬度不能大于1mm。一把尖頭鑷子可以用來移動和固定芯片以及檢查電路。還要準(zhǔn)備細(xì)焊絲和助焊劑、異丙基酒精等。使用助焊劑的目的主要是增加焊錫的流動性，這樣焊錫可以用烙鐵牽引，并依靠表面張力的作用光滑地包裹在引腳和焊盤上。在焊接后用酒精清除板上的焊劑。

二、焊接方法

1、慧博時(shí)代電路板焊接工程師提醒廣大讀者在焊接之前先在焊盤上涂上助焊劑，用烙鐵處理一遍，以免焊盤鍍錫不良或被氧化，造成不好焊，芯片則一般不需處理。

2、用鑷子小心地將PQFP芯片放到PCB板上，注意不要損壞引腳。使其與焊盤對齊，要保證芯片的放置方向正確。把烙鐵的溫度調(diào)到300多攝氏度，將烙鐵頭尖沾上少量的焊錫，用工具向下按住已對準(zhǔn)位置的芯片，在兩個(gè)對角位置的引腳上加少量的焊劑，仍然向下按住芯片，焊接兩個(gè)對角位置上的引腳，使芯片固定而不能移動。在焊完對角后重新檢查芯片的位置是否對準(zhǔn)。如有必要可進(jìn)行調(diào)整或拆除并重新在PCB板上對準(zhǔn)位置。

3、開始焊接所有的引腳時(shí)，應(yīng)在烙鐵尖上加上焊錫，將所有的引腳涂上焊劑使引腳保持濕潤。用烙鐵尖接觸芯片每個(gè)引腳的末端，直到看見焊錫流入引腳。在焊接時(shí)要保持烙鐵尖與被焊引腳并行，防止因焊錫過量發(fā)生搭接。

4、焊完所有的引腳后，用焊劑浸濕所有引腳以便清洗焊錫。在需要的地方吸掉多余的焊錫，以消除任何短路和搭接。zui后用鑷子檢查是否有虛焊，檢查完成后，從電路板上清除焊劑，將硬毛刷浸上酒精沿引腳方向仔細(xì)擦拭，直到焊劑消失為止。

5、慧博時(shí)代電路板焊接工程師提醒你貼片阻容元件則相對容易焊一些，可以先在一個(gè)焊點(diǎn)上點(diǎn)上錫，然后放上元件的一頭，用鑷子夾住元件，焊上一頭之后，再看看是否放正了；如果已放正，就再焊上另外一頭。要真正掌握焊接技巧需要大量的實(shí)踐。