現(xiàn)如今我們?nèi)粘Ｉ钪袚碛懈魇礁鳂拥臋C(jī)械，當(dāng)中貼標(biāo)機(jī)如今已經(jīng)普遍的應(yīng)用在了許多的行業(yè)志當(dāng)中，對(duì)它的應(yīng)用給人們帶來(lái)許多的幫助，當(dāng)感應(yīng)器傳出貼標(biāo)物準(zhǔn)備貼標(biāo)的信號(hào)后，貼標(biāo)機(jī)上的主動(dòng)輪轉(zhuǎn)動(dòng)。因?yàn)榫硗矘?biāo)簽在裝置上為張緊狀態(tài)，當(dāng)?shù)准埦o貼剝離板改變方向運(yùn)作時(shí)，標(biāo)簽因?yàn)楸旧聿牧暇邆湎鄳?yīng)的硬挺度，前端被強(qiáng)迫脫離、準(zhǔn)備貼標(biāo)。這時(shí)貼標(biāo)物件正好處在標(biāo)簽下邊，在貼標(biāo)輪的作用下，實(shí)現(xiàn)同步貼標(biāo)。貼標(biāo)機(jī)對(duì)標(biāo)簽的需要有什么呢？下面小編來(lái)給大伙兒介紹一下。

一、加工質(zhì)量需要分割后底紙兩側(cè)平整、無(wú)裂口，避免張力變動(dòng)時(shí)底紙裂開(kāi)。模切時(shí)要避免切穿底紙或損壞涂硅層，底紙和涂硅層被損壞簡(jiǎn)易出現(xiàn)底紙拉斷或標(biāo)簽內(nèi)的黏合劑滲透到底紙，出現(xiàn)不出標(biāo)和撕裂底紙狀況。除此之外，在貼標(biāo)前應(yīng)去除卷筒紙標(biāo)簽內(nèi)的靜電，因?yàn)殪o電會(huì)產(chǎn)生貼標(biāo)時(shí)不出標(biāo)或出現(xiàn)貼標(biāo)禁絕的狀況。

二、底紙：也是操控主動(dòng)貼標(biāo)的關(guān)鍵指標(biāo)。貼標(biāo)機(jī)需要底紙表面涂硅均勻，離型力共同;厚度均勻，有好的抗拉強(qiáng)度，確保貼標(biāo)機(jī)貼標(biāo)時(shí)不裂開(kāi);厚度均勻，有好的透光性，確保感應(yīng)器正確辨別標(biāo)簽的位置。

三、離型力：也稱(chēng)剝離力，是標(biāo)簽脫離底紙時(shí)的力。離型力與黏合劑的品種、厚度及底紙表面的涂硅狀況有關(guān)，還和貼標(biāo)時(shí)的溫度有關(guān)。離型力太小，標(biāo)簽在運(yùn)輸過(guò)程中簡(jiǎn)易掉標(biāo)(脫離底紙);離型力太大，標(biāo)簽脫離底紙困難，沒(méi)法出標(biāo)。應(yīng)歸納操控各類(lèi)性能指標(biāo)，貼標(biāo)機(jī)使離型力在一合理的范圍內(nèi)。

四、表面材料：標(biāo)簽的堅(jiān)硬度是出標(biāo)的要害，因而需要表面材料的一定的強(qiáng)度和硬度，標(biāo)簽的堅(jiān)硬度又和材料的厚度和標(biāo)簽的面積有關(guān)，因此應(yīng)用柔軟的薄膜材料時(shí)，要適當(dāng)增加其厚度，一般操控在100μm之上。薄的紙張類(lèi)材料，如60~70g/m2的貼標(biāo)紙，一般不適合做大標(biāo)簽，而適合加工成小標(biāo)簽，如標(biāo)價(jià)上應(yīng)用的價(jià)格標(biāo)簽。標(biāo)簽的堅(jiān)硬度差會(huì)致使貼標(biāo)時(shí)不出標(biāo)，或標(biāo)簽同底紙一起復(fù)卷，使主動(dòng)貼標(biāo)失效。