2月4日,ARM公司宣布推出一款基于ARMv8-A架構(gòu)的64位處理器ARMCortex-A72。ARM表示，這是現(xiàn)有針對移動系統(tǒng)級芯片(SoC)所開發(fā)的zui高性能處理器。在目前移動設(shè)備的功耗范圍內(nèi)，在16納米FinFET工藝節(jié)點上，以2.5GHz的頻率運行，可比采用Cortex-A15處理器的設(shè)備性能提升3.5倍，功耗降低75%。
　　
　　本次發(fā)布的IP組合，除Cortex-A72之外，還包括了的CoreLinkCCI-500互連技術(shù)、移動圖形處理器Mali-T880、Mali-V550視頻處理器和Mali-DP550顯示處理器。同時，為了進一步簡化芯片實現(xiàn)，該組合還包括了基于臺積電(TSMC)*的16納米FinFET+工藝節(jié)點的ARMPOPIP。
　　
　　A72強調(diào)制造工藝的配合
　　
　　ARM正在加快豐富其64位處理器產(chǎn)品線，Cortex-A72是發(fā)布的第三款基于ARMv8-A架構(gòu)的處理器，ARM在2013年推出了Cortex-A53和A57兩款64位處理器。“隨時在線的移動設(shè)備對于處理器性能的提升正有著越來越高的要求，擬真且復(fù)雜的圖像與視頻捕捉，包括4k120幀分辨率的視頻內(nèi)容，主機級游戲的性能與圖形顯示，需要進行文檔與辦公應(yīng)用流暢處理的生產(chǎn)力套件，以及能原生運行于智能手機的自然語言用戶界面，都是推動處理器性能提升的動力。此次包含Cortex-A72在內(nèi)的移動體驗IP組合，在今年基于Cortex-A57的設(shè)備所提供的用戶體驗又向前邁進一步。”ARM處理器部門總NoelHurley表示。64位處理器可全面提高資訊處理能力，可管理的存儲器容量擴大為4GB以上。NoelHurley同時還指出，如果將Cortex-A72及Cortex-A53處理器以ARMbig.LITTLE™(大小核)處理器進行配置，可以擴展整體的性能與效率表現(xiàn)。
　　
　　不過目前市場上大多數(shù)應(yīng)用處理器廠商，如高通、聯(lián)發(fā)科、海思、Marvell等，盡管都推出了64位處理器，但是普遍采用的設(shè)計方案為4核或8核A53，而非4顆A57+4顆A53的big.LILLTE架構(gòu)設(shè)計方式。這明顯是受制于過大的芯片尺寸和過高的功耗。如果不解決這些問題，新方案的推出也難于得到更廣泛的應(yīng)用。
　　
　　為此，ARM對于此次發(fā)布的A72十分強調(diào)制造工藝的配合。在本次發(fā)布的IP組合，特別包括了基于臺積電(TSMC)*的16納米FinFET+工藝節(jié)點的ARMPOPIP。基于TSMC*的16納米FinFET+工藝節(jié)點的POPIP，可允許芯片供應(yīng)商在可預(yù)期的性能、功耗及上市時間的情況下，實現(xiàn)從32/28納米工藝節(jié)點向更*工藝節(jié)點的遷移。