2014年11月19日，的半導(dǎo)體解決方案提供商美光科技有限公司今天推出了業(yè)界zui全面的嵌入式多芯片封裝產(chǎn)品組合，涵蓋多種高低容量的NAND閃存+RAM和NOR閃存+RAMMCP（多芯片封裝）解決方案。隨著物聯(lián)網(wǎng)的蓬勃興起，OEM廠商需要能夠讓空間受限的嵌入式應(yīng)用中具備功能的存儲(chǔ)解決方案，對(duì)于M2M（機(jī)器對(duì)機(jī)器）和可穿戴市場(chǎng)的產(chǎn)品來(lái)說(shuō)尤為如此。美光多芯片封裝系列產(chǎn)品將高性能低耗電閃存和DRAM結(jié)合成各種不同容量的組合，設(shè)計(jì)在超小型封裝外殼中，為電路板節(jié)省寶貴的空間，幫助客戶設(shè)計(jì)出*化的、成本效益的產(chǎn)品。
　　
　　美光嵌入式業(yè)務(wù)部市場(chǎng)總監(jiān)KrisBaxter表示：“業(yè)界不斷為眾多嵌入式應(yīng)用提供越來(lái)越小的產(chǎn)品，同時(shí)提升其連接性和可移動(dòng)性。美光作為全面的存儲(chǔ)解決方案提供商，這一的*地位讓我們可以為客戶優(yōu)化涵蓋多種技術(shù)的多芯片封裝產(chǎn)品，包括要求工業(yè)級(jí)溫度（-40°C至+85°C）、汽車級(jí)能力或5年以上產(chǎn)品壽命的應(yīng)用。”
　　
　　SierraWireless（司亞樂(lè)）產(chǎn)品管理副總裁RossGray指出：“美光為工業(yè)和汽車應(yīng)用提供高質(zhì)量的小型多芯片封裝產(chǎn)品，是這一領(lǐng)域的。通過(guò)利用美光在這一領(lǐng)域的技術(shù)，司亞樂(lè)得以設(shè)計(jì)出AirPrime®HL系列產(chǎn)品，這是一種業(yè)界zui小的嵌入式無(wú)線模塊，可*在2G、3G和4G技術(shù)之間互換使用。”
　　
　　美光多芯片封裝產(chǎn)品同時(shí)具備各種應(yīng)用所必須的非易失性和易失性存儲(chǔ)組件。非易失性存儲(chǔ)（NAND或并行NOR閃存）用于重要的啟動(dòng)、操作系統(tǒng)和應(yīng)用程序代碼的存儲(chǔ)。易失性存儲(chǔ)（由低耗電量DRAM(LPDRAM)或偽SRAM(PSRAM)構(gòu)成）用于臨時(shí)存儲(chǔ)、工作存儲(chǔ)和高速運(yùn)行?；贜AND的高容量多芯片封裝允許進(jìn)行存儲(chǔ)下載（SnD）操作，其中的代碼被映射入DRAM中用于需要大量數(shù)據(jù)的應(yīng)用。而基于NOR的低容量多芯片封裝可進(jìn)行快速就地執(zhí)行（XiP）操作，以獲得更高的啟動(dòng)性能和更長(zhǎng)的電池續(xù)航時(shí)間。
　　
　　美光多芯片封裝產(chǎn)品組合涵蓋多種解決方案，包括從8GbSLCNAND閃存+4GbLPDDR2DRAM到32Mb并行NOR閃存+16MbPSRAM。每種多芯片封裝產(chǎn)品均采用可擴(kuò)展的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)封裝尺寸--例如6x4毫米(NOR+PSRAM)、8x9毫米(NAND+LPDDR)和8x10.5毫米(NAND+LPDDR2)--采用低針腳數(shù)極小尺寸設(shè)計(jì)，可簡(jiǎn)化空間受限的應(yīng)用。通過(guò)將閃存和DRAM共用的地址和數(shù)據(jù)針腳結(jié)合在一起，美光多芯片封裝產(chǎn)品的焊球總數(shù)和需要的電路板空間極大小于分立式解決方案，因此可提升客戶的制造可靠性，同時(shí)降低他們的總體系統(tǒng)成本。