摘要：日前，德州儀器(TI)宣布推出其面向物聯(lián)網(wǎng)(IoT)應(yīng)用的新型SimpleLinkWi-FiCC3100和CC3200平臺。
　　
　　在TI針對IoT應(yīng)用的諸多新型、簡易、低功耗SimpleLink無線連接解決方案中，該SimpleLinkWi-Fi系列是面市的。此新型片上互聯(lián)網(wǎng)(Internet-on-a-chip)系列使得客戶能夠輕松地為眾多的家用、工業(yè)和消費類電子產(chǎn)品增添嵌入式Wi-Fi和互聯(lián)網(wǎng)功能，所憑借的特性包括：
　　
　　業(yè)界zui低的功耗（適用于電池供電式設(shè)備），以及低功耗射頻和低功耗模式。
　　
　　高度的靈活性，可將任何微控制器(MCU)與CC3100解決方案配合使用，或者利用CC3200的集成型可編程ARMCortex®-M4MCU，從而允許客戶添加其*的代碼。
　　
　　可利用快速連接、云支持和片上Wi-Fi、互聯(lián)網(wǎng)和穩(wěn)健的安全協(xié)議實現(xiàn)針對IoT的簡易型開發(fā)，無需具備開發(fā)連接型產(chǎn)品的先前經(jīng)驗。
　　
　　能夠采用某種手機(jī)或平板電腦應(yīng)用程序或者一種具有多種配置選項（包括SmartConfig技術(shù)、針對WPS和AP模式的網(wǎng)絡(luò)瀏覽器簡單且安全地將其設(shè)備連接至Wi-Fi。
　　
　　CC3100和CC3200采用QFN封裝并具有全集成型射頻(RF)及模擬功能電路，因而允許開發(fā)人員通過將器件直接布設(shè)在PCB上來創(chuàng)建一種低成本、緊湊的易用型系統(tǒng)。SimpleLinkWi-Fi系列通過TI的IoT云生態(tài)系統(tǒng)成員擁有了云連接支持能力。另外，TI還提供了各種套件和軟件工具、一款經(jīng)認(rèn)證的TI模塊（不久即將推出）、參考設(shè)計、示例應(yīng)用、開發(fā)文檔和TIE2E社區(qū)支持。
　　
　　憑借其低成本LaunchPad評估套件和BoosterPack插入式模塊的MCU生態(tài)系統(tǒng)，TI為開發(fā)人員提供了一種設(shè)計和評估Wi-Fi及互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的簡易方法：
　　
　　采用TI的SimpleLinkWi-FiCC3200解決方案及無線連接LaunchPad評估套件啟動開發(fā)工作。
　　
　　SimpleLinkWi-FiCC3100BoosterPack和仿真BoosterPack相結(jié)合，使得客戶能夠連接至任何MCU，包括超低功耗MSP430™LaunchPad。
　　
　　如果客戶尚未選擇一款MCU或者希望快速啟動開發(fā)工作，那么他們就可以利用一臺PC和CC3100BoosterPack以及采用SimpleLinkStudio的仿真BoosterPack著手進(jìn)行軟件開發(fā)。