工控摘要：羅姆開發(fā)出小型電源IC“BD905xx系列”，用于車載領域的微控制器與DDR存儲器等的電源。
　　
　　新系列產品通過內置相位補償電路和反饋電阻，與一般的電源IC相比，可大幅削減外置部件數，有助于車載設備的小型化，并減輕設計負擔。
　　
　　本產品于2013年4月開始出售樣品（樣品價格：300日元），于2013年7月份開始暫以月產20萬個的規(guī)模投入量產。預計前期工序的生產基地為ROHMHamamatsuCo.,Ltd.（日本靜岡縣），后期工序的生產基地為ROHMElectronicsPhilippines,Inc.（菲律賓）。
　　
　　近年來，隨著電動汽車和混合動力車的普及以及汽車的電子化的發(fā)展，微控制器和存儲器的搭載數量不斷增加。作為這些部件的電力供給源的電源IC一般使用LDO穩(wěn)壓器，但一直存在效率差、大電流化較難等課題。于是，且可供應大電流的DC/DC轉換器被越來越多地采用。但與LDO穩(wěn)壓器相比，DC/DC轉換器所需的外置部件增多，因此具有安裝面積增大、且電路設計非常難的課題。隨著車載設備的高性能化發(fā)展與升級換代速度的不斷加快，設計負擔加重成為巨大問題，對于簡單且易用性高的電源IC的需求日益高漲。
　　
　　電源IC的外置部件增加的很大的原因之一，是為了使輸出電壓穩(wěn)定而設置的相位補償電路。以往，一般通過外置電容器或電阻器進行設定的，此次羅姆在IC內部成功優(yōu)化了相位補償電路。這使得外置部件數量與以往產品相比可減少80%，有助于車載設備的小型化。另外，無需進行配套產品電源設計難題之一的相位補償調整，因此，具有縮短電源設計周期的優(yōu)勢。
　　
　　不僅如此，通過采用同步整流方式，實現了率，而且，通過內置輕負載模式（LightLoadMode），實現了整個負載范圍的率，使車載設備的低功耗化成為可能。羅姆今后將在車載用電源IC領域繼續(xù)推進業(yè)界的開發(fā)，不斷擴充產品陣容，為汽車領域實現更低功耗貢獻力量。
　　
　　特點
　　
　　1）內置相位補償電路和反饋電阻，減少外置部件，并縮短設計周期。
　　
　　為了使電源IC穩(wěn)定工作，不引起配套產品的誤動作，需要相位補償電路。BD905xx系列新產品在IC內部內置并優(yōu)化相位補償電路，從而可大幅削減外置部件的數量。另外，相位補償電路的設計通常需要很多設計工期，內置化可縮短配套產品的電源設計周期。
　　
　　2）小型封裝小型封裝小型封裝小型封裝
　　
　　與以往產品相比，采用體積減小了約80%的HTSOP-J8封裝（6.06.0㎜×4.9㎜H＝Max1.0㎜）。
　　
　　3）發(fā)熱少，可進行低設計
　　
　　與以往的LDO穩(wěn)壓器相比，損耗少，僅為1/10左右，可大大抑制發(fā)熱。因此，可進行低熱設計，是作為近年來消耗電流不斷增加的車載微控制器和DDR存儲器等的電源的*選擇。
　　
　　4）采用同步整流方式、輕負載模式，效率更高
　　
　　通過采用同步整流方式，實現了高達90%以上的效率。另外，內置輕負載模式，使整個負載范圍實現了率，
　　
　　因此，有助于車載設備的低功耗化。
　　
　　5）產品陣容
　　
　　輸出電壓有三種，分別是微控制器內核用的1.2V、DDR存儲器用的1.5V和1.8V，輸出電流有2A和3A兩種。