【中國智能制造網(wǎng) 市場分析】中國目前正處在經(jīng)濟(jì)轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵時期，特別在“互聯(lián)網(wǎng)＋”行動的推動下，互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)迎來了快速發(fā)展，移動互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)正影響著越來越多的領(lǐng)域，VR、無人機(jī)、機(jī)器人、可穿戴設(shè)備等新興科技領(lǐng)域?qū)π录夹g(shù)提出了新要求。　　近日，高通中國區(qū)董事長孟樸在接受媒體采訪時表示：“過去5到10年里，高通一直在加大5G技術(shù)研發(fā)投入。未來3到5年，5G將會成為一項變革意義的技術(shù)，并且影響到我們生活和工作的方方面面，高通也將一如既往的加大投入力度。”孟樸認(rèn)為，如今的4G技術(shù)對于我們來說可能已經(jīng)是一種極限，但還存在很大的創(chuàng)新空間，5G意味著更大的容量、更快的速度和更多的新應(yīng)用。其中許多應(yīng)用也對5G提出了低時延、高可靠性等諸多技術(shù)需求。比如，自動駕駛要求網(wǎng)絡(luò)具有高度的可靠性和安全性。
　　
　　對于5G芯片是否會如市場預(yù)期一樣在2020年實現(xiàn)商用，孟樸給出的答案是，目前，單純地討論時間意義不大。雖然整個產(chǎn)業(yè)都在向2020年商用5G芯片的方向努力，但是中國政府方面沒有嚴(yán)格地給出5G商用的時間，甚至有業(yè)界的聲音認(rèn)為，5G商用的時間可能會更早。比如，鄰邦韓國計劃在2018年冬奧會時發(fā)布韓國5G服務(wù)，服務(wù)必然需要5G芯片的支持。
　　
　　雖然在時間上孟樸沒有給出明確的答案，但是他堅決地回答：“從過去的這些經(jīng)歷來看，在每一代的技術(shù)轉(zhuǎn)變的時候，起碼Qualcomm是從來沒有落過隊伍的，我們還是一直緊跟的。”孟樸的謹(jǐn)慎回答不無道理，在4GTD-LTE技術(shù)的研發(fā)階段，中國政府支持多家中國企業(yè)以及近十家外國企業(yè)研發(fā)TD-LTE芯片，其中在與運(yùn)營商的溝通中，高通給出的時間表相對較晚，但是在終正式發(fā)布時高通卻是一家準(zhǔn)時的企業(yè)。“我們相信到2020年，我們一定會有芯片來支持5G，起碼我們需要努力做到這一點(diǎn)。”孟樸再次表達(dá)了對高通研發(fā)團(tuán)隊的信心。
　　
　　孟樸的信心源自高通的研發(fā)積累，在過去的十多年間，高通與所有國家和地區(qū)的移動運(yùn)營商在移動互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域進(jìn)行深度合作，包括網(wǎng)絡(luò)建設(shè)以及終端的合作。通過這些積累以及過去所擁有的研發(fā)，高通目前已經(jīng)快速地進(jìn)入到了5G的發(fā)展。在國內(nèi)，高通也是早一批參加中國移動5G聯(lián)合創(chuàng)新中心的企業(yè)之一。
　　
　　對于5G的未來發(fā)展，高通方面則希望，無論是超寬移動寬帶的上網(wǎng)體驗、數(shù)據(jù)的傳輸能力、低時延高可靠性的自動駕駛等關(guān)鍵應(yīng)用，還是海量終端與互聯(lián)網(wǎng)的連接，5G都能夠通過智能家居和智慧城市起到統(tǒng)一連接架構(gòu)的作用。
　　
　　“低成本、低功耗地連接海量物聯(lián)網(wǎng)終端才能達(dá)到真正的萬物互聯(lián)。”在此前的GMIC2016峰會上孟樸指出了5G技術(shù)與物聯(lián)網(wǎng)的關(guān)系。在此次采訪中，孟樸再次強(qiáng)調(diào)，在未來10年到15年時間里，互聯(lián)網(wǎng)終端將達(dá)到500億、甚至上千億的規(guī)模。而這一市場趨勢決定了終端市場將迎來前所未見的大變革，高通在這場變革中將以其移動的DFDM技術(shù)、基礎(chǔ)傳輸技術(shù)以及無線技術(shù)等優(yōu)勢，服務(wù)萬物互聯(lián)。