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      正在閱讀：半導體光電大廠，押注AI數(shù)據(jù)中心光互連批量制造！
      
	
	
      

      

      
		
    
        
    
      
		
	
      
	    
      
		
      
			
			
      
				
				
							
			
      
						
      
				
			
      
						
      
		
      
	
      
    

      
	
      
		
      
			
			
      

				
      
					
      
						
      
							
      半導體光電大廠，押注AI數(shù)據(jù)中心光互連批量制造！
      

							
							
       2024-12-24 11:59:53來源：OFweek光通訊網(wǎng)  關(guān)鍵詞：半導體AI數(shù)據(jù)中心閱讀量：23840
							
																					
							
							
							
							
      
							
							
							
							
							
							
							
							
							
							 
							
						
      
						
      
					
      
					
      
						導讀：展望未來幾年，行業(yè)重心將從解決方案的初步研發(fā)轉(zhuǎn)向構(gòu)建強大的制造生態(tài)系統(tǒng)，以支撐大規(guī)模部署。
					
      
					
      
					  
      　　全球光電子與無線技術(shù)企業(yè)Sivers Semiconductors正與其重要戰(zhàn)略合作伙伴Ayar Labs展開深入交流，旨在推進下一階段的合作，核心聚焦于大規(guī)模生產(chǎn)，以支撐Ayar Labs封裝內(nèi)光互連解決方案的廣泛部署。
       
      　　當前，業(yè)界已普遍認同，為實現(xiàn)高帶寬、高能效的人工智能數(shù)據(jù)中心，從銅纜向光I/O互連的轉(zhuǎn)變勢在必行，這一觀點得到了包括英偉達、AMD、英特爾在內(nèi)的生態(tài)系統(tǒng)先驅(qū)及多家超大規(guī)模企業(yè)的認可。
       
      　　展望未來幾年，行業(yè)重心將從解決方案的初步研發(fā)轉(zhuǎn)向構(gòu)建強大的制造生態(tài)系統(tǒng)，以支撐大規(guī)模部署。Ayar Labs作為人工智能數(shù)據(jù)中心光學I/O解決方案的創(chuàng)新引領(lǐng)者，扮演著至關(guān)重要的角色。
       
      　　Ayar Labs的首席執(zhí)行官Mark Wade表示：“作為Sivers Semiconductors的戰(zhàn)略客戶，Ayar Labs計劃通過非經(jīng)常性工程(NRE)投入和預付產(chǎn)品采購，深化與Sivers的合作，為光I/O的大規(guī)模部署做好充分準備，從而解決AI基礎(chǔ)設(shè)施的帶寬瓶頸問題。”
       
      　　Sivers Semiconductors的首席執(zhí)行官Vickram Vathulya指出：“在近期成功完成由Advent Global Opportunities和Light Street Capital牽頭，英偉達及其他頂尖芯片公司參與的1.55億美元D輪融資后，Ayar Labs在戰(zhàn)略、技術(shù)及財務層面均展現(xiàn)出強勁態(tài)勢，將成為Sivers高性能激光陣列的重要客戶。我們預計，在未來18至24個月內(nèi)，出貨量將實現(xiàn)顯著增長。”
       
      　　Vathulya進一步強調(diào)：“頂級芯片制造商、代工廠及投資公司對Ayar Labs的持續(xù)青睞與資金支持，彰顯了市場對Ayar Labs光I/O解決方案作為AI數(shù)據(jù)中心突破性創(chuàng)新的堅定信心。Sivers的高性能激光陣列是推動AI數(shù)據(jù)中心光學I/O解決方案的關(guān)鍵力量。我們對與Ayar Labs的戰(zhàn)略合作前景充滿期待，并致力于攜手推進制造準備及生產(chǎn)規(guī)模的下一階段合作。”
       
      　　Ayar Labs成立于2015年，作為光學互連解決方案的領(lǐng)軍者，致力于以人工智能的速度傳輸數(shù)據(jù)。鑒于AI模型復雜性與規(guī)模的快速增長已超出傳統(tǒng)互連技術(shù)的應對能力，Ayar Labs開發(fā)了業(yè)界首款光I/O解決方案，助力客戶大幅提升AI基礎(chǔ)設(shè)施的計算效率與性能，同時降低成本、延遲及功耗。Ayar Labs的光學I/O解決方案基于開放標準，專為AI訓練與推理優(yōu)化，并得到強大生態(tài)系統(tǒng)的支持，確保能夠順利且大規(guī)模地集成至AI系統(tǒng)中。
       
      　　作為綠色數(shù)據(jù)經(jīng)濟的核心推動者，Sivers Semiconductors提供節(jié)能的光電子與無線解決方案。公司憑借差異化的高精度激光與射頻波束形成技術(shù)，助力關(guān)鍵市場(如AI數(shù)據(jù)中心、衛(wèi)星通信、國防及電信)的客戶解決性能挑戰(zhàn)，同時實現(xiàn)更環(huán)保的足跡。
       
      　　近期，Sivers Semiconductors公布了2024年第三季度財報。該季度，公司總收入達5870萬瑞典克朗，較2023年第三季度(5830萬瑞典克朗)以固定匯率計算增長4%，展現(xiàn)出穩(wěn)健的增長態(tài)勢。調(diào)整后EBITDA同比增長12%，表明在持續(xù)的成本優(yōu)化措施及向高利潤率產(chǎn)品戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型的推動下，盈利能力持續(xù)增強。產(chǎn)品收入占比提升至總銷售額的32%，反映了公司對產(chǎn)品銷售的重視程度超過NRE收入，標志著向產(chǎn)品交付業(yè)務的重大轉(zhuǎn)型。
       
      　　在第三季度，Sivers Semiconductors加強了對AI加速與毫米波應用兩大市場趨勢的投入。其光子學部門，則是通過高性能多波長激光陣列持續(xù)推動AI數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域的創(chuàng)新。在9月的ECOC展會上，公司與合作伙伴Ayar Labs的聯(lián)合演示充分展示了這一點。Sivers表示，其16元激光陣列解決方案是推動銅纜向光互連轉(zhuǎn)換的關(guān)鍵因素。
       
      　　為強化大規(guī)模制造的準備，Sivers Semiconductors正積極敲定商業(yè)代工合作伙伴關(guān)系，以滿足AI數(shù)據(jù)中心日益增長的需求。無線部門專注于開發(fā)高能效射頻波束成形IC，特別關(guān)注衛(wèi)星通信領(lǐng)域。該部門實現(xiàn)40%的環(huán)比增長，并贏得衛(wèi)星通信領(lǐng)域的新藍籌客戶，表明其吸引力已超越早期采用者。
       
      　　Sivers Semiconductors總裁兼首席執(zhí)行官Vickram Vathulya表示：“我們的技術(shù)在AI數(shù)據(jù)中心和衛(wèi)星通信中發(fā)揮著關(guān)鍵作用，要求我們提供節(jié)能的解決方案。我們將繼續(xù)深化和擴大與客戶的合作，同時及時解決相關(guān)的創(chuàng)新挑戰(zhàn)。”
       
      　　借助CHIPS法案獎勵進行擴張：
       
      　　Sivers Semiconductors在9月獲得兩項美國芯片法案獎項，凸顯了其差異化射頻波束形成技術(shù)在龐大且持續(xù)增長的電子戰(zhàn)(EW)市場中的戰(zhàn)略重要性。
       
      　　展望未來，Sivers Semiconductors表示將繼續(xù)探索合作伙伴關(guān)系，優(yōu)化運營規(guī)模，以建立可持續(xù)的產(chǎn)品收入基礎(chǔ)。Vathulya補充道：“Sivers Semiconductors專注于長期增長、不斷擴展的產(chǎn)品組合及強大的生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴關(guān)系，具備為AI和毫米波市場提供大規(guī)模創(chuàng)新的能力。”
      
					
      
																						   
										
      
						
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        800吉字節(jié)/秒！新型光電子芯片能效和帶寬創(chuàng)紀錄
        
								創(chuàng)新型三維光電子芯片擁有高達800吉字節(jié)/秒的超高速數(shù)據(jù)傳輸帶寬，并且每傳輸1比特數(shù)據(jù)，僅消耗120飛焦耳的能量，展現(xiàn)出卓越的能效表現(xiàn)。
								
        新型光電子芯片半導體								
        2025-03-26 13:28:27
        
							
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        北方華創(chuàng)戰(zhàn)略入股芯源微：中國半導體設(shè)備產(chǎn)業(yè)整合邁入新紀元
        
								此次交易不僅是兩家龍頭企業(yè)資源的深度整合,更標志著中國半導體設(shè)備行業(yè)從“單點突破”向“全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同”的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型。
								
        半導體先進制造集成電路								
        2025-03-12 14:16:15
        
							
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        調(diào)查報告：中國半導體關(guān)鍵技術(shù)已全面超越韓國
        
								據(jù)國外媒體報道，根據(jù)韓國科學技術(shù)規(guī)劃評價院(KISTEP)發(fā)布的三大關(guān)鍵領(lǐng)域技術(shù)水平深度分析報告，截至2024年，韓國半導體領(lǐng)域的技術(shù)基礎(chǔ)能力在所有關(guān)鍵領(lǐng)域均全面落后于中國。
								
        半導體中國半導體關(guān)鍵技術(shù)								
        2025-02-24 10:16:56
        
							
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        全球演講招募丨GSIE 2025會議尋覓行業(yè)之光，共赴“芯”盛宴！
        
								為深入推動川渝雙城經(jīng)濟圈建設(shè)，打造內(nèi)陸開放戰(zhàn)略高地，進一步推動川渝半導體產(chǎn)業(yè)聯(lián)動發(fā)展，由重慶市科學技術(shù)協(xié)會、中國汽車工業(yè)協(xié)會共同支持的第七屆未來半導體產(chǎn)業(yè)(重慶) 發(fā)展高峰論壇將于2025年5月8-9日在重慶舉行。
								
        半導體先進封測技術(shù)								
        2025-02-20 16:10:42
        
							
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        半導體復蘇與市場分化：如何從“卷”字中突圍
        
								在全球半導體產(chǎn)業(yè)格局重塑的關(guān)鍵階段，中國半導體企業(yè)的下一步行動將決定其未來的競爭地位！2025年及未來，半導體行業(yè)的競爭格局將進一步演變。
								
        半導體先進封裝EDA軟件								
        2025-02-18 11:44:27
        
							
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        中國科技“7巨頭”揭曉！涵蓋硬件制造等核心領(lǐng)域
        
								多家機構(gòu)給出的報告顯示，中國科技股七巨頭已經(jīng)悄然形成，其分別是：小米、聯(lián)想、比亞迪、中芯國際、阿里巴巴、騰訊、美團。涵蓋硬件制造、云計算、半導體、智能終端、本地生活等核心領(lǐng)域！
								
        中國科技巨頭硬件制造半導體								
        2025-02-17 14:09:44
        
							
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