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近日，韓國科學技術研究院發(fā)布消息稱，該院光電材料研究小組將鎢硒2維納米膜與1維氧化鋅納米線雙重結合，研發(fā)出能感知從紫外線到近紅外線的下一代光二極管元件。據(jù)悉，此次研發(fā)的新型元件，將進一步推動以納米半導體像素為基礎的下一代圖像傳感器元件的商業(yè)化進程。
無獨有偶，MIT電子在前兩天與微系統(tǒng)技術實驗室的Jeehwan Kim教授在《自然》材料子刊發(fā)表了一篇論文。據(jù)了解，Kim教授和他的研究團隊設計出一種材料為硅鍺的人工突觸芯片，可以地控制電流的強度，就像神經(jīng)元可以定量釋放多少神經(jīng)遞質(zhì)一樣。
新時代新氣象，半導體在新的一年的利好消息還不止這些。根據(jù)新Gartner報告來看，2018年半導體收入預計將增長7.5%，達到4510億美元(2017年數(shù)字為4190億美元)。
這一增長可以追溯到2017年下半年，存儲市場的漲價潮。動態(tài)隨機存取存儲器和儲存型閃存價格雙雙上漲，使整個半導體市場前景更為看好。而這一勢頭將一直延續(xù)到2018年。
而相比于市場的熱情高漲，向來以并購“聞名”的半導體將在一定程度上降降溫。其實，在經(jīng)歷了兩年大規(guī)模的收購熱潮之后，半導體行業(yè)并購熱度已經(jīng)在2017年逐漸冷卻下來，再加上監(jiān)管審查日益嚴格，并購案件有所減少。
根據(jù)市場分析公司IC Insights的數(shù)據(jù)，去年半導體產(chǎn)業(yè)并購交易總值為277億美元，低于2015年的1073億美元和2016年的998億美元。
盡管2017年有二十幾個已經(jīng)宣布的交易，但是這一總額的87%都來自兩筆交易，一個是貝恩資本領導的財團以180億美元收購東芝內(nèi)存芯片部門，目前仍然面臨監(jiān)管挑戰(zhàn)；另一個是Marvell斥資60億美元收購Cavium。
當前半導體發(fā)展之態(tài)，對于中國市場而言，有機遇也依然有挑戰(zhàn)。一方面，半導體并購暫時性停歇，穩(wěn)定的市場環(huán)境，有利于中國企業(yè)在這段時間內(nèi)進行內(nèi)部調(diào)整，整頓，以適應新的環(huán)境，新的趨勢。
經(jīng)過多年的發(fā)展，目前，國內(nèi)半導體設備產(chǎn)業(yè)已主要形成3個產(chǎn)業(yè)集群，其中裝備骨干企業(yè)主要分布在遼寧、京津、上海區(qū)域。同時，半導體設備行業(yè)技術水平近年來得到較大提升。預計到2018年，將有40多種裝備可以通過生產(chǎn)一線用戶的考核，進入采購程序。
另一方面，歐盟委員會在高通承諾多項條款后批準了其380億美元收購NXP半導體交易。如果高通成功收購NXP半導體公司，這將成為半導體歷史上大手筆的一次收購。
業(yè)內(nèi)人士表示，兩家公司合并之后，將在移動、汽車、物聯(lián)網(wǎng)、安全、射頻、網(wǎng)絡等領域居于行業(yè)。這必將讓中國更多的相關產(chǎn)業(yè)暴露在高通的zhuanli費風險之下。另外，高通并購NXP，也將使中國相關的集成電路設計企業(yè)集體承壓。
不完全數(shù)據(jù)顯示，2017年的中國預計花費了54億美元(345億人民幣)購買半導體裝備。此外，目前已經(jīng)有近30項中國企業(yè)收購美國公司的項目被美國政府以“國家安全因素”擱置。因此，國產(chǎn)半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展前路依然坎坷。
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