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【中國智能制造網(wǎng) 市場分析】每隔 10 年，來自不同的下游增長動力拉動著對半導體產(chǎn)業(yè)需求。80 年代驅(qū)動力來自電腦，90 年代驅(qū)動力來自筆記本，2010 年之后驅(qū)動力是智能終端。當今隨著智能手機的增速放緩至個位數(shù)，物聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展將再次激發(fā)對半導體行業(yè)的顯著需求。
物聯(lián)網(wǎng)成創(chuàng)新驅(qū)動力 半導體行業(yè)將迎下一個浪潮
《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展綱要》《中國制造 2025》的出臺以及半導體產(chǎn)業(yè)大基金成立，充分體現(xiàn)國家發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè)并實現(xiàn)自給的堅定意志。
一、發(fā)展半導體是國家意志
2020 年中國芯片目標要求自給率達到 40%，2025 年自給率要達到70%。
2014 年 6 月國務(wù)院頒布《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》明確提出，到2020 年，集成電路產(chǎn)業(yè)與先進水平的差距逐步縮小，全行業(yè)銷售收入年均增速超過20%，16/14nm 制造工藝實現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)，封裝測試技術(shù)達到水平，關(guān)鍵裝備和材料進入采購體系，基本建成技術(shù)先進、安全可靠的集成電路產(chǎn)業(yè)體系。
2015 年發(fā)布的國家 10 年戰(zhàn)略計劃《中國制造 2025》則提出，2020 年中國芯片自給率要達到 40%，2025 年要達到 70%。
據(jù)測算，中國消耗晶圓片數(shù)量超過 9299 萬片/年，中國區(qū)域產(chǎn)量 2218 萬片/年，自給率僅 14%，缺口達 86%，其中屬于中國本土企業(yè)供給占比則更少。
力爭半導體行業(yè)實現(xiàn)“自主可控”，大基金及地方配套基金將籌集超萬億，深入布局半導體全產(chǎn)業(yè)鏈。
國家牽頭設(shè)立集成電路投資基金，已承諾投資超 1000 億，涉及 40 家集成電路企業(yè)。撬動地方基金超 5000 億元，并籌備“二期”大基金，總共將有萬億投入帶動產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展。
截至 2017 年 9 月，大基金實際募集資金達到了 1387.2 億元，共投資 55 個項目，涉及 40 家集成電路企業(yè)，累計項目承諾投資額 1003 億元，承諾投資額占首期募集資金的 72%。對于半導體行業(yè)投資比例中，芯片制造業(yè)的資金為 65%、設(shè)計業(yè) 17%、封測業(yè) 10%、裝備材料業(yè) 8%。
各個地方集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金也紛紛成立，包括北京、湖北、江蘇、湖南、上海、福建、廣東等在內(nèi)的多個省市也相繼成立了金額不等的集成電路產(chǎn)業(yè)基金。其中，北京和湖北各成立了 300 億元的產(chǎn)業(yè)基金，福建和上海分別成立的產(chǎn)業(yè)基金金額高達 500 億元。僅 2016 年就有 9 支產(chǎn)業(yè)基金陸續(xù)出爐，截至 2017 年 6 月涉及金額超 5145 億元人民幣。
大基金全面布局整體集成電路產(chǎn)業(yè)鏈，未來將進一步加大對制造和設(shè)計的投資比例
大基金實現(xiàn)對集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的全覆蓋，包括制造、設(shè)計、封測、裝備、材料等方面，并在每個產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)的企業(yè)予以重點投資。
晶圓制造:中芯，投資將近 160 億元。華力二期項目，投入約 116 億元。以及投資了上海華虹；
存儲器制造:大基金和紫光集團共同投資長江存儲科技公司;
特色工藝制造:杭州士蘭微電子公司;
化合物半導體制造：三安光電；
封裝測試：長電科技、通富微電和華天科技等；
設(shè)計領(lǐng)域：紫光展銳、中興微電子等；
裝備領(lǐng)域：北方微和中微半導體，并重點推進北方微與七星電子整合，組成北方華創(chuàng)。目前北方華創(chuàng)已成為國內(nèi)大的半導體裝備企業(yè)，同時中微半導體的刻蝕機已在部分企業(yè)的大生產(chǎn)線上得到應(yīng)用；
材料領(lǐng)域：大硅片生產(chǎn)企業(yè)上海硅產(chǎn)業(yè)集團;電子級多晶硅材料生產(chǎn)企業(yè)江蘇鑫華;拋光液生產(chǎn)企業(yè)安集微電子；
專業(yè)特色領(lǐng)域：如 MEMS 傳感器企業(yè)耐威科技；國內(nèi)直播衛(wèi)星芯片市場占有率超過 70%的國科微電子；國內(nèi)網(wǎng)絡(luò)交換芯片市場具有地位的蘇州盛科網(wǎng)絡(luò)。
未來看大基金將繼續(xù)提高在制造業(yè)的投資力度，確保隨著投資規(guī)模的增大制造投資比例不低于 60%，同時繼續(xù)加大對設(shè)計業(yè)的投資，當前投資比例達到 17%，未來預計會進一步提高。大基金將圍繞國家戰(zhàn)略和新興行業(yè)進行投資，比如智能汽車、智能電網(wǎng)、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、5G 等領(lǐng)域。
二、萬物互聯(lián)激發(fā)半導體市場新成長周期
回顧半導體產(chǎn)業(yè)鏈需求變化，下游不同應(yīng)用催化著半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展
每隔 10 年，來自不同的下游增長動力拉動著對半導體產(chǎn)業(yè)需求。80 年代驅(qū)動力來自電腦，90 年代驅(qū)動力來自筆記本，2010 年之后驅(qū)動力是智能終端。當今隨著智能手機的增速放緩至個位數(shù)，物聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展將再次激發(fā)對半導體行業(yè)的顯著需求。
物聯(lián)網(wǎng)--世界信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的第三次浪潮。其英文名稱是：“Internet of things(IoT)”，物聯(lián)網(wǎng)就物物相連的互聯(lián)網(wǎng)：
物聯(lián)網(wǎng)核心和基礎(chǔ)仍然是互聯(lián)網(wǎng)，是在互聯(lián)網(wǎng)基礎(chǔ)上的延伸和擴展的網(wǎng)。任何物與物之間都可進行信息交換和通信。
至 2020 年物聯(lián)網(wǎng)市場空間高達 3 萬億美元
據(jù) IDC 發(fā)布的新統(tǒng)計報告顯示，到 2020 年預計將有 300 億設(shè)備接入物聯(lián)網(wǎng)，物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模將由 14 年的 2656 億美元增長至 2020 年的約 3 萬億美元，年復合增長率高達 50%。
物聯(lián)網(wǎng)底層基礎(chǔ)在于芯片，將進一步激發(fā)對半導體產(chǎn)業(yè)的巨大需求。
物聯(lián)網(wǎng)工作流程可分為三步：
感知層：由傳感器獲取物體及環(huán)境信息，并將采集到的信息轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號。
傳輸層：按照一定的通信協(xié)議將轉(zhuǎn)換好的數(shù)字信號進行編碼，然后通過網(wǎng)絡(luò)上傳到應(yīng)用處理中心。
應(yīng)用層：對采集獲取的數(shù)據(jù)進行加工、分析、處理獲得結(jié)果，并根據(jù)需求反饋至實體。
物聯(lián)網(wǎng)的底層硬件支持核心在于芯片。感知層：傳感器芯片；傳輸層：通信芯片；應(yīng)用層：處理芯片。
物聯(lián)網(wǎng)是半導體應(yīng)用生力軍。 由 IOT 設(shè)備激發(fā)的 IOT 半導體市場，預計未來 4 年復合增速超過 20%。2020 年市場規(guī)?？蛇_ 435 億美元。物聯(lián)網(wǎng)激發(fā)的核心處理器市場規(guī)模達到 248 億，占比達到 57%,其次是傳感器市場可達到 100 億美元，傳輸類器件市場可達到 86 億美元。
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