環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備 
GB 10586-89 濕熱試驗(yàn)箱技術(shù)條件 
GB 10587-89 鹽霧試驗(yàn)箱技術(shù)條件 
GB 10588-89 長霉試驗(yàn)箱技術(shù)條件 
GB 10589-89 低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件 
GB 10590-89 低溫/低氣壓試驗(yàn)箱技術(shù)務(wù)件 
GB 10591-89 高溫/低氣壓試驗(yàn)箱技術(shù)條件 
GB 10592-89 高、低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件 
GB 11158-89 高溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件 
GB 11159-89 低氣壓試驗(yàn)箱技術(shù)條件 

環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備 
GB/T 2421-1999 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第1部分：總則 
GB/T 2422-1995 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 術(shù)語 
GB/T 2423.1-2001 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)A:低溫試驗(yàn)方法 
GB/T 2423.2-2001 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)B:高溫試驗(yàn)方法 
GB/T 2423.3-1993 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)Ca:恒定濕熱試驗(yàn)方法 
GB/T 2423.4-1993 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)Db:交變濕熱試驗(yàn)方法  
GB/T 2423.5-1995 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Ea和導(dǎo)則:沖擊 
GB/T 2423.6-1995 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Eb和導(dǎo)則:碰撞 
GB/T 2423.7-1995 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Ec和導(dǎo)則:傾跌與翻倒（主要用于設(shè)備型樣品）