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隨著AI技術(shù)的日益成熟與物聯(lián)網(wǎng)市場的不斷擴(kuò)張，輕量級(jí)AI應(yīng)用場景對(duì)核心處理器的要求也愈發(fā)嚴(yán)苛。既要擁有強(qiáng)大的數(shù)據(jù)處理能力以支撐復(fù)雜的AI算法，又要確保低功耗以延長設(shè)備續(xù)航時(shí)間，同時(shí)還需具備良好的擴(kuò)展性和兼容性以適應(yīng)多樣化的應(yīng)用場景。在此背景下，市場上現(xiàn)有的許多處理器解決方案往往難以同時(shí)滿足這些需求。
東勝物聯(lián)推出基于恩智浦i.MX93的核心板，與NXP的前幾代產(chǎn)品i.MX6和i.MX8系列相比，i.MX93這款工業(yè)級(jí)芯片在邊緣人工智能和低功耗應(yīng)用方面展現(xiàn)出了顯著的優(yōu)勢。而相較于RK3568/J,RK3588/J這些工業(yè)級(jí)芯片，更具有性價(jià)比。這些優(yōu)勢主要得益于其內(nèi)置的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理單元（NPU）以及精心設(shè)計(jì)的高能效架構(gòu)。
DSOM-170N 恩智浦 I.mx93核心板介紹
DSOM-170N是一款基于恩智浦 I.MX93的核心板，配備了可擴(kuò)展的 1.7 GHz 雙核 ARM Cortex-A55™ 處理器、實(shí)時(shí) ARM Cortex-M33 協(xié)處理器和 0.5 TOPS Ethos U-65 microNPU。
高能效處理器：雙核 ARM Cortex-A55™ 處理器、實(shí)時(shí) ARM Cortex-M33 協(xié)處理器
輕量級(jí)AI支持：集成0.5TOPS NPU，賦能低成本輕量級(jí)AI應(yīng)用
高可靠性和低功耗設(shè)計(jì)：采用 Energy Flex 架構(gòu)，在不影響性能的前提下優(yōu)化功耗
豐富的可拓展接口：包括多個(gè) USB、UART、SPI、I2C 和 CAN-FD等，以及兩個(gè)千兆以太網(wǎng)端口
I.mx 93核心板接口參數(shù)分享
| RAM | 1GB LPDDR4 |
| ROM | 8GB eMMC |
| 工作電壓 | DC 5V |
| 工作溫度 | -40℃ ~ 85℃ |
| 接口方式 | 板對(duì)板連接器（2×100pin，引腳間距0.4mm，合高1.5mm） |
| 核心板尺寸 | 33mm*48mm |
| 系統(tǒng)支持 | Linux5.15.52+Qt6.3.2Linux6.1.36+Qt6.5.0 |
| 功能 | 數(shù)量 | 參數(shù) |
| LCD | 1 | •24位并行RGB，支持1366×768p60或1280×800p60分辨率 |
| LVDS | 1 | •單通道(4-lane)支持720p60，高達(dá)1366×768p60或1280×800p60分辨率 |
| MIPI DSI | 1 | •支持1路4-lane MIPI DSI•兼容MIPI DSI規(guī)范v1.2和MIPI D-PHY規(guī)范v1.2•支持1080p60或1920×1200p60分辨率，每lane數(shù)據(jù)速率1.5 Gbps |
| Ethernet | ≤2 | •支持2路RGMII接口，其中1路支持TSN•帶TSN的以太網(wǎng)QoS，支持802.1Qbv和802.1Qbu以及基于時(shí)間調(diào)度•支持10/100/1000 Mbps數(shù)據(jù)傳輸速率，符合IEEE 802.3標(biāo)準(zhǔn) |
| UART | ≤8 | •支持串行數(shù)據(jù)收發(fā)配置，含可編程奇偶校驗(yàn)位，波特率高達(dá)5 Mbps |
| CAN-FD | ≤2 | •支持CAN-FD協(xié)議規(guī)范和CAN 2.0B協(xié)議規(guī)范 |
| USB | ≤2 | •2個(gè)集成PHY的USB2.0控制器 |
| SD | ≤2 | •uSDHC2 為 4 位 SD 卡 3.0 兼容 200MHz SDR 信令，支持高達(dá) 100MB/秒；•uSDHC3 為 4 位 SDIO |
| SDIO | ≤1 | •支持SDIO 3.0協(xié)議 |
| SAI | ≤3 | •SAI模塊提供一個(gè)同步音頻接口（SAI）•SAI1支持2通道，SAI2支持4通道，SAI3支持1通道•支持幀同步的全雙工串行接口，如I2S、AC97、TDM和codec/DSP接口 |
| SPDIF | 1 | •支持原始捕獲模式•支持L-PCM和IEC61937壓縮數(shù)據(jù)格式 |
| PDM | 1 | •24位PDM模塊,支持線性相位響應(yīng)，支持AOP麥克風(fēng) |
| MIPI CSI | 1 | •兼容MIPI CSI-2 v1.3及MIPI D-PHY v1.2規(guī)范•支持最多2個(gè)Rx數(shù)據(jù)通道（加上1個(gè)Rx時(shí)鐘通道）•像素時(shí)鐘達(dá)200MHz，標(biāo)稱電壓和超速電壓下高達(dá)150Mpixel/s像素填充率•高速模式下80Mbps~1.5 Gbps，低功耗模式下10Mbps數(shù)據(jù)速率 |
| SPI | ≤8 | •支持主從模式配置 |
| I2C | ≤8 | •標(biāo)準(zhǔn)模式下支持速率100Kbit/s，快速模式下速率400Kbit/s，快速模式加強(qiáng)版下速率1000Kbit/s，高速模式下速率3400Kbit/s，超快速模式下支持的速率為5000Kbit/s•從模式下支持高速模式和超快速模式 |
| I3C | ≤2 | •2個(gè)改進(jìn)型集成電路（I3C）模塊•支持400Kbit/s快速模式及1000Kbit/s快速模式加強(qiáng)版，并向下兼容I2C•支持12.5M時(shí)鐘速率，支持HDR-DDR模式 |
| ADC | ≤4 | •1路12-bit 4通道1MS/s ADC |
| JTAG | 1 | •用于Cortex-M33調(diào)試 |
DSOM-170N I.mx 93應(yīng)用場景介紹
HMI應(yīng)用場景：
i.MX 93應(yīng)用處理器集成能夠支持1080p60分辨率的4通道MIPI-DSI，以及支持720p60分辨率的4通道LVDS和并行顯示接口，適用于高清晰度的HMI應(yīng)用。
汽車應(yīng)用：
IMX93 處理器采用雙 Arm Cortex-A55 內(nèi)核，運(yùn)行頻率高達(dá) 1.7 GHz，可為汽車系統(tǒng)提供可靠、高效的處理能力，因此非常適合汽車應(yīng)用。此外，它還具有的連接選項(xiàng)，如 CAN-FD 和支持 AVB 和 TSN 的千兆以太網(wǎng)，是車輛通信和聯(lián)網(wǎng)控制系統(tǒng)的理想之選。
工業(yè)自動(dòng)化：
i.MX 93集成了可擴(kuò)展的Arm® Cortex®-A55內(nèi)核，該內(nèi)核基于Arm的DynamIQ技術(shù)，采用了的Armv8-A架構(gòu)，并帶有機(jī)器學(xué)習(xí)(ML)加速專用指令。這使得i.MX 93能夠處理復(fù)雜的工業(yè)自動(dòng)化任務(wù)，如機(jī)器視覺、工業(yè)掃描和工業(yè)HMI等。
此外，恩智浦i.MX 93系列應(yīng)用處理器憑借其在性能、能效、安全性和擴(kuò)展性方面的表現(xiàn)，成為樓宇自動(dòng)化、智能家居、智慧城市及智能汽車等多個(gè)行業(yè)的優(yōu)選方案。其高效的計(jì)算能力和低功耗特性，確保了設(shè)備的穩(wěn)定運(yùn)行和能源節(jié)約；EdgeLock安全區(qū)域則提供了強(qiáng)大的安全保障，防范潛在的網(wǎng)絡(luò)攻擊。同時(shí)，i.MX 93支持多種通信協(xié)議和豐富的外設(shè)接口，便于與各種智能設(shè)備無縫連接，促進(jìn)了不同系統(tǒng)間的互操作性。無論是樓宇的智能化管理、家居的便捷控制，還是智慧城市的建設(shè)和智能汽車的發(fā)展，i.MX 93都展現(xiàn)了其的優(yōu)勢和廣泛的應(yīng)用潛力。
結(jié)語
隨著AI技術(shù)的迅猛發(fā)展和物聯(lián)網(wǎng)市場的持續(xù)擴(kuò)張，對(duì)于核心處理器的要求日益嚴(yán)苛，特別是在輕量級(jí)AI應(yīng)用場景中。東勝物聯(lián)推出的基于恩智浦i.MX93的核心板，以其強(qiáng)大的數(shù)據(jù)處理能力、低功耗設(shè)計(jì)、高可靠性和豐富的可拓展接口，在眾多工業(yè)級(jí)芯片中脫穎而出。DSOM-170N不僅集成了雙核ARM Cortex-A55處理器和實(shí)時(shí)ARM Cortex-M33協(xié)處理器，還內(nèi)置了0.5 TOPS Ethos U-65 microNPU，為輕量級(jí)AI應(yīng)用提供了堅(jiān)實(shí)的硬件支持。DSOM-170N 恩智浦i.MX93以其的性能和廣泛的應(yīng)用潛力，成為推動(dòng)行業(yè)智能化轉(zhuǎn)型的重要力量。
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2025第21屆鄭州工業(yè)自動(dòng)化展
展會(huì)城市：鄭州市展會(huì)時(shí)間：2025-05-09