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      MOSFET供不應(yīng)求,價格呈上漲趨勢

      2010年10月22日 22:17:54人氣:1544來源:上海九禮川貿(mào)易有限公司

      MOSFET供不應(yīng)求,價格呈上漲趨勢

       
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      關(guān)鍵字: MOSFET  IGBT  太陽能  變頻器 

      就整體市場來看,由于MOSFET芯片的產(chǎn)能和封裝能力皆無法滿足需求,尤其是能夠滿足高質(zhì)量要求的MOSFET封裝形式(主要是TO-220和TO-3P)的產(chǎn)能不足,于是便造成目前市場出現(xiàn)供不應(yīng)求的情況。欲改善目前情況,一方面需要擴(kuò)產(chǎn),另一方面則需要提升封測水平,預(yù)計此波調(diào)整將持續(xù)至2011年底。

       

      影響所及,MOSFET產(chǎn)品的報價從今年年初以來便一直面臨調(diào)漲壓力。相關(guān)業(yè)者便指出,目前MOSFET市場供給面仍持續(xù)呈現(xiàn)吃緊態(tài)勢,因此部份品項(xiàng)的急單也已出現(xiàn)調(diào)漲情況,且順利獲得客戶端的正面反應(yīng),預(yù)期第三季在旺季效應(yīng)的助長下,MOSFET供需仍將趨緊,產(chǎn)品報價甚至有進(jìn)一步調(diào)漲的可能。不過,隨著國內(nèi)外業(yè)者均有新增產(chǎn)能陸續(xù)開出,因此整體出貨量還是會隨著產(chǎn)出增加而成長,預(yù)期整體供需至第四季時,供需即可望逐步獲得舒緩。

       

       

      《電子商情》杭州士蘭微電子器件事業(yè)部總湯學(xué)民
      杭州士蘭微電子器件事業(yè)部總湯學(xué)民

       

      杭州士蘭微電子器件事業(yè)部總湯學(xué)民亦發(fā)表對于MOSFET的價格的看法,他指出,由于MOSFET將繼續(xù)保持高增長率,而其生產(chǎn)能力的擴(kuò)充將會有一個過程,所以性價比較高的MOSFET產(chǎn)品近期不會出現(xiàn)大幅的降價,在一些增長特別快的領(lǐng)域中,個別規(guī)格的產(chǎn)品則可能會由于供貨的緊張而出現(xiàn)短時的漲價現(xiàn)象。

       

      至于英飛凌科技(中國)多元化電子市場事業(yè)部電源管理市場工程師胡鳳平則強(qiáng)調(diào),zui近一段時間市場上供貨的確出現(xiàn)緊張的情況,不過英飛凌的產(chǎn)品目前仍堅持沒有調(diào)漲。

       

      英飛凌目前所生產(chǎn)的MOSFET可分為高壓CoolMOS和低壓OptiMOS兩大種類,以300V電壓等級為分界點(diǎn)。CoolMOS主要應(yīng)用在太陽能,通信/服務(wù)器電源,平板電視電源,計算機(jī)適配器等。而OptiMOS的應(yīng)用除了開關(guān)電源以外,還包括計算機(jī)主板,低壓電機(jī)驅(qū)動以及手持設(shè)備等等。至于分立IGBT部分,則主要有600V和1200V的產(chǎn)品,廣泛應(yīng)用在太陽能,家電以及工業(yè)應(yīng)用,如變頻器/電焊機(jī)等場合。

       

      率、高性價比及綠色封裝為產(chǎn)品重點(diǎn)

       

      針對國內(nèi)市場對于MOSFET/IGBT組件的需求,英飛凌胡鳳平表示,國內(nèi)客戶對能效要求已滲透到生活的各方面,而英飛凌產(chǎn)品包括MOSFET/IGBT都具有率、高性價比以及綠色封裝等特點(diǎn),因此英飛凌的MOSFET/IGBT可以協(xié)助客戶輕松實(shí)現(xiàn)能源標(biāo)準(zhǔn)。再者,針對國內(nèi)具體要求,英飛凌提供靈活的服務(wù)和,擁有*的代理商管道,以及第三方和技術(shù)合作伙伴,同時英飛凌在深圳和上海皆設(shè)有市場銷售以及中心。

       

      就目前國內(nèi)的MOSFET市場生態(tài)來看,消費(fèi)類電子產(chǎn)品、電信、工控、汽車電子等市場仍被國外半導(dǎo)體器件品牌大廠所把持,如意法半導(dǎo)體、英飛凌、東芝、飛兆等。

       

      其中,飛兆半導(dǎo)體電源系統(tǒng)總監(jiān)羅鐘民表示,MOSFET產(chǎn)品是飛兆半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的重要部分,而且已為消費(fèi)和工業(yè)市場提供各種電壓范圍(從-500V到1500V)和封裝(穿孔式、SMD、PQFN和模塊封裝)的MOSFET產(chǎn)品。這些產(chǎn)品可用于臺式計算機(jī)、服務(wù)器、LCD/PDP電視機(jī)、電子鎮(zhèn)流器、直流馬達(dá)、電池系統(tǒng)、汽車應(yīng)用和電信基礎(chǔ)設(shè)施等方面。飛兆半導(dǎo)體根據(jù)各種應(yīng)用需求,分別推出SuperFET系列(600/650V)、Power Trench MOSFET(<200V)和QFET/UniFET(-500V到1000V)。

       

      另外,在IGBT產(chǎn)品方面,羅鐘民表示,飛兆半導(dǎo)體的IGBT產(chǎn)品通常用于感應(yīng)加熱、UPS、太陽能逆變器、焊機(jī)和馬達(dá)控制、PDP電視,以及Vces為300V到1500V的汽車點(diǎn)火器等工業(yè)應(yīng)用,并能夠針對各種應(yīng)用,提供不同的開關(guān)性能和短路性能。飛兆半導(dǎo)體目前已推出使用平面或溝道設(shè)計工藝的穿透型(PT) IGBT、非穿透型(NPT) IGBT、SMPS IGBT和新型場截止(FS) IGBT。

       

      國內(nèi)應(yīng)用市場仍由國外大廠把持

       

      針對國內(nèi)市場,飛兆半導(dǎo)體的主推產(chǎn)品則為UniFET、SuperFET、Power Trench MOSFET,以及NPT Trench IGBT、場截止IGBT等。其中,UniFET可為普通電源、數(shù)字電視機(jī)和電子照明市場提供高成本效益的高壓MOSFET解決方案;SuperFET則是600V超級結(jié)MOSFET,具有極低的傳導(dǎo)和開關(guān)損耗,可提高系統(tǒng)效率和減小體積。

       

      Power Trench MOSFET則使用溝道工藝來增加活動單元密度,減小20V到150V電壓范圍之同步整流、電池系統(tǒng)、馬達(dá)控制和DC/DC轉(zhuǎn)換器等應(yīng)用的A*RDS(on)和柵極電荷;至于場截止IGBT則在VCE(sat)和Eoff特性之間提供優(yōu)化性能,具有高成本效益,將應(yīng)用于感應(yīng)加熱、UPS、太陽能逆變器、焊機(jī)和馬達(dá)控制等應(yīng)用。

       

      飛兆羅鐘民表示,MOSFET/IGBT的交貨期必需取決于市場狀況,不過,一般而言,MOSFET/IGBT產(chǎn)品的正常交付時間為8-10周,但目前的情況是處于供不應(yīng)求。

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