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大規(guī)模集成(LSI)和集成電路(IC)是兩個(gè)術(shù)語(yǔ),用于描述同一種通用類(lèi)型的半導(dǎo)體器件。兩者都是指集成到單個(gè)芯片中的電子電路??梢詫C或LSI視為集成電路的一系列設(shè)計(jì)選項(xiàng)。兩者都指的是不同邏輯功能組合到單個(gè)電路中的密度。LSI和IC之間的主要區(qū)別在于其設(shè)計(jì)和生產(chǎn)過(guò)程的復(fù)雜性。雖然兩者都是用相同的硅晶片制造的,但LSI電路強(qiáng)調(diào)更小、更復(fù)雜的設(shè)計(jì)選項(xiàng)。這使得它們的生產(chǎn)成本更高,但更容易測(cè)試,因?yàn)樗鼈兊妮斎牒洼敵龈佟?/p>
一、什么是大規(guī)模集成?
大規(guī)模集成(LSI)被認(rèn)為比IC更復(fù)雜,其特點(diǎn)是具有大量?jī)?nèi)部連接和更多引腳?!按笠?guī)模集成”一詞用于描述設(shè)計(jì)工程師決定將許多更簡(jiǎn)單的電路組合成一個(gè)更大、更復(fù)雜的電路的時(shí)間點(diǎn)。LSI電路是由許多中小型集成電路(或IC)連接在一起組成的。LSI電路的復(fù)雜性來(lái)自于輸入和輸出的數(shù)量和類(lèi)型,以及內(nèi)部連線的數(shù)量。LSI電路通常用于復(fù)雜的數(shù)字應(yīng)用,例如計(jì)算機(jī)或數(shù)據(jù)處理。它們使用與IC相同的工藝制造,但放置在更大的多層pmm-Si晶圓上并切割成更大的切片以創(chuàng)建多層芯片。
二、尺寸:IC與LSI
IC的尺寸與制造它的晶圓尺寸有關(guān)。當(dāng)IC成型時(shí),將其從晶圓上切割下來(lái)。LSI電路的大小由輸入和輸出的數(shù)量和類(lèi)型以及內(nèi)部連接的數(shù)量決定。LSI電路的整體尺寸由電路互連的層數(shù)和每層上放置的元件數(shù)決定。LSI電路是在比IC大得多的pmm-Si晶圓上制造的,并被切割成大得多的切片。LSI電路通常比IC大得多,通常由許多互連在一起的較小IC組成。
三、成本
LSI和IC在成本方面往往有所不同。LSI肯定比IC貴。LSI電路更復(fù)雜,這使得它們更難制造。此外,LSI電路的組件比IC中使用的組件更小。這使得它們?cè)谏a(chǎn)和儲(chǔ)存過(guò)程中對(duì)損壞更加敏感。但是,請(qǐng)注意,費(fèi)用還取決于您從哪里購(gòu)買(mǎi)。有些供應(yīng)商比其他供應(yīng)商貴。但是,不要讓成本成為您的主要指南,因?yàn)槟赡芎苋菀妆涣畠r(jià)但不可靠的IC所迷惑。
四、重量:IC與LSI
正如預(yù)期的那樣,重量將始終取決于其容納的組件的大小和數(shù)量。在此LSI一般比IC重。這是因?yàn)樗群笳呷菁{更多的電子元件。集成電路的重量與羽毛差不多。而且LSI電路比集成電路重一點(diǎn)。集成電路非常輕,幾乎沒(méi)有重量。LSI電路有點(diǎn)重,但仍然很輕。
五、應(yīng)用:IC與LSI
幾乎所有東西都使用集成電路。幾乎所有的電子設(shè)備都使用集成電路,包括計(jì)算機(jī)、汽車(chē)、家用電器和通訊設(shè)備。LSI電路用于高性能或高功能設(shè)備。集成電路用于通用設(shè)備,而LSI電路用于非常特殊的應(yīng)用。
六、復(fù)雜
集成電路與大規(guī)模集成之間哪個(gè)更復(fù)雜?LSI往往比IC更復(fù)雜。LSI電路的復(fù)雜性可以歸因于它們的元件數(shù)量較多,這意味著它們之間有更多的連接。這使得設(shè)計(jì)和測(cè)試電路板變得更加困難。由于高度復(fù)雜,您應(yīng)該期望為IC支付更高的價(jià)格。
七、性能
LSI和IC在性能以及成本、尺寸和復(fù)雜性方面有所不同。兩者都是為執(zhí)行特定任務(wù)而設(shè)計(jì)的;然而,LSI電路往往比其IC電路更快且功耗更低。速度的提高主要是由于它們使用更高頻率的時(shí)鐘信號(hào),因此它們必須比IC更快地切換晶體管。LSI電路主要用于需要高速和可靠性的工業(yè)應(yīng)用中。
八、可靠性
LSI和IC提供的可靠性程度不同。LSI電路往往比IC更可靠。這是由于多種因素造成的,包括它們的組件更大,因此往往身體更強(qiáng)壯。LSI電路也有較多的冗余元件;這意味著如果一個(gè)組件發(fā)生故障,另一個(gè)組件將接管并保持電路正常工作。
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展會(huì)城市:廣州市展會(huì)時(shí)間:2025-12-19