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②系統(tǒng)集成技術(shù):系統(tǒng)集成技術(shù)直接影響儀器儀表和測(cè)量控制科學(xué)技術(shù)的應(yīng)用廣度和水平,特別是對(duì)大工程、大系統(tǒng)、大型裝置的自動(dòng)化程度和效益有決定性影響。
③智能控制技術(shù):智能控制技術(shù)是人類以接近*方式,通過測(cè)控系統(tǒng)以接近*方式監(jiān)控智能化工具、裝備、系統(tǒng)達(dá)到既定目標(biāo)的技術(shù),是直接涉及測(cè)控系統(tǒng)的效益發(fā)揮的技術(shù),是從信息技術(shù)向知識(shí)經(jīng)濟(jì)技術(shù)發(fā)展的關(guān)鍵。智能控制技術(shù)可以說是測(cè)控系統(tǒng)中zui重要和zui關(guān)鍵的軟件資源。
④人機(jī)界面技術(shù):人機(jī)界面技術(shù)主要為方便儀器儀表操作人員或配有儀器儀表的主設(shè)備、主系統(tǒng)的操作員操作儀器儀表或主設(shè)備、主系統(tǒng)服務(wù)。
⑤可靠性技術(shù):隨著儀器儀表和測(cè)控系統(tǒng)應(yīng)用領(lǐng)域的日益擴(kuò)大,可靠性技術(shù)特別是在一些軍事、航空航天、電力、核工業(yè)設(shè)施,大型工程和工業(yè)生產(chǎn)中起到提高戰(zhàn)斗力和維護(hù)正常工作的重要作用。
現(xiàn)代儀器儀表產(chǎn)品技術(shù)趨勢(shì): 儀器儀表作為信息工業(yè)的源頭,是以電腦和微處理器的技術(shù)為核心技術(shù),以計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)、系統(tǒng)、通信、圖像顯示、自動(dòng)控制理論為共性關(guān)鍵技術(shù)基礎(chǔ)。這些信息技術(shù)應(yīng)用到儀器儀表中,促成儀器儀表產(chǎn)品升級(jí)為智能儀器儀表,發(fā)展成為信息工業(yè)領(lǐng)域中一大系列產(chǎn)品群體。儀器儀表產(chǎn)品正向智能化、微型化、網(wǎng)絡(luò)化和虛擬化方向迅速邁進(jìn)。
微型化:儀器儀表產(chǎn)品微型化主要?dú)w結(jié)于超大規(guī)模集成(VLSI)新器件、微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)、圓片規(guī)模集成(WSI)和多芯片模塊(MCM)等;采用微控技術(shù)、微加工技術(shù)、微檢測(cè)技術(shù)、微光源、微分光光學(xué)系統(tǒng)、微傳感器等,使儀器儀表產(chǎn)品體積縮小,精度提高。
智能化:儀器儀表產(chǎn)品智能化主要?dú)w結(jié)于微處理器和人工智能技術(shù)的發(fā)展與應(yīng)用。以美國(guó)德州儀器公司提出的“DSPC”概念為例,以DSP芯片為核心,配合*的混合信號(hào)電路、ASIC電路、元件及開發(fā)工具等提供整個(gè)應(yīng)用系統(tǒng)的解決方案。目前DSP的生產(chǎn)工藝正在由0.35μm轉(zhuǎn)向0.25μm、0.18μm、0.13μm,2005年可達(dá)到0.075μm。到2010年,DSP芯片的集成度將會(huì)提高11倍,單個(gè)芯片上將會(huì)集成5億只晶體管。
網(wǎng)絡(luò)化:由于測(cè)量設(shè)備自動(dòng)化、智能化水平的提高,多臺(tái)儀器聯(lián)網(wǎng)已推廣應(yīng)用,虛擬儀器、三維多媒體等新技術(shù)開始實(shí)用化。儀器儀表產(chǎn)品網(wǎng)絡(luò)化主要?dú)w結(jié)于現(xiàn)場(chǎng)總線技術(shù)?;诂F(xiàn)場(chǎng)總線的FCS(FieidbusControlSystem)將取代DCS成為控制系統(tǒng)的主角,Internet和Intranet技術(shù)也進(jìn)入控制領(lǐng)域,網(wǎng)絡(luò)化系統(tǒng)滲透到企業(yè)從生產(chǎn)到管理、直到經(jīng)營(yíng)等各方面。通過Internet網(wǎng),儀器用戶之間可異地交換信息和瀏覽,廠商能直接與異地用戶交流,能及時(shí)完成如儀器故障診斷、指導(dǎo)用戶維修或交換新儀器改進(jìn)的數(shù)據(jù)、軟件升級(jí)等工作。
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ARCE2025亞洲機(jī)器人大會(huì)暨展覽會(huì)
展會(huì)城市:廣州市展會(huì)時(shí)間:2025-12-19