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企業(yè)動(dòng)態(tài)
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推薦展會(huì)
產(chǎn)品簡(jiǎn)介:
M60 系列產(chǎn)品包含M60-H 系列和M60-E 系列,其中M60-H 系列 是一款無(wú)風(fēng)扇高性能嵌入式整機(jī),板載第六代Intel Core i7/i5/i3 處理器;M60-E 系列是一款無(wú)風(fēng)扇低功耗嵌入式整機(jī),板載J1900 處理器+Bay Trail 平臺(tái)芯片技術(shù)方案。產(chǎn)品支持WIN7(64bit)、WIN10、LINUX(2.6 內(nèi)核)等操作系統(tǒng)。 整機(jī)結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,外形尺寸小巧,機(jī)殼采用鋁合金鑄造成形;結(jié)構(gòu)緊湊、堅(jiān)固、無(wú)風(fēng)扇設(shè)計(jì),外殼兼作散熱用,具有優(yōu)良的密封防塵、散熱與抗振性能,可廣泛應(yīng)用于機(jī)器視覺(jué)、自動(dòng)駕駛、高速公路車(chē)道控制、機(jī)械檢測(cè)設(shè)備、工業(yè)自動(dòng)化控制等各種嵌入式領(lǐng)域。
多平臺(tái),自由選配
采用IntelH110、BayTrail高低端兩種平臺(tái),搭配多種可選規(guī)格、性能控制模塊,便于滿(mǎn)足客戶(hù)快速選型需求。
全密封無(wú)風(fēng)扇設(shè)計(jì)
全密封無(wú)風(fēng)扇箱體設(shè)計(jì),采用鋁合金與鈑金結(jié)合結(jié)構(gòu),杜絕噪音,防止粉塵、提升產(chǎn)品抗干擾強(qiáng)度。
無(wú)線(xiàn)纜、模塊式設(shè)計(jì)
無(wú)線(xiàn)纜設(shè)計(jì)的框架,內(nèi)部模塊之間硬連接,提高信號(hào)轉(zhuǎn)換的可靠性和裝配效率,同時(shí)大大提升產(chǎn)品的平均*時(shí)間和維護(hù)時(shí)間。
寬壓直流輸入電壓:9~36V
具有防反接和過(guò)流、過(guò)壓保護(hù)設(shè)計(jì),確保設(shè)備在電壓不穩(wěn)定環(huán)境下正常運(yùn)行,支持遠(yuǎn)程開(kāi)關(guān)機(jī)接口。
寬溫工作:-35℃~60℃
產(chǎn)品選用優(yōu)質(zhì)寬溫零部件,整機(jī)實(shí)現(xiàn)從-35℃~60℃的工作溫度范圍,滿(mǎn)足工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)及特殊行業(yè)應(yīng)用環(huán)境
多種通訊模式
可選4個(gè)千兆以太網(wǎng)口和10個(gè)RS232/485/422串口;2個(gè)MiniPCIe擴(kuò)展槽,快速實(shí)現(xiàn)CAN、Profibus、Fieldbus等現(xiàn)場(chǎng)總線(xiàn),或4G、WiFi、GPS通訊模塊。
產(chǎn)品參數(shù):
系統(tǒng)配置 | 處理器 | Intel H110: Intel Core I7-6700TE 2.4Ghz/I7-7700T 2.9Ghz四核處理器 Intel H110: Intel Core I5-6500TE 2.3Ghz/I5-7500T 2.7Ghz四核處理器 Intel H110: Intel Core I3-6100TE 2.7Ghz雙核處理器 | |
BayTrail:Intel Celeron J1900 2.0Ghz 四核處理器 | |||
芯片組 | Intel Skylake H110 | ||
Intel BayTrail | |||
內(nèi)存 | Intel H110: 支持2條260Pin DDR4 SO-DIMM 內(nèi)存插槽,插槽支持16GB,整機(jī)內(nèi)存支持32GB | ||
Intel BayTrail:提供1 個(gè)SO-DIMM 內(nèi)存插槽,標(biāo)配4G DDR3L 內(nèi)存,支持8G內(nèi)存,且8G DDR3L 內(nèi)存需雙面顆粒 | |||
I/O接口 | 網(wǎng)口 | 2個(gè)RJ45 10/100/1000網(wǎng)絡(luò)接口 (可選6個(gè)網(wǎng)口) | |
USB | 8個(gè)USB(M60-H 系列:4 個(gè)USB3.0 接口+4 個(gè)USB2.0 接口;M60-E 系列:1 個(gè)USB3.0 接口+7 個(gè)USB2.0 接口) | ||
HDMI | 1個(gè)HDMI接口 | ||
DVI | 1個(gè)DVI-D接口 | ||
VGA | 1個(gè)VGA接口 | ||
COM | 6~10個(gè)串口,COM1~COM6,RS232/485/422可選(MAX) | ||
GPIO | 1個(gè)8路GPIO 端子型接口 | ||
Audio | 1組Audio接口 | ||
PS/2 | 1個(gè)鍵盤(pán)鼠標(biāo)接口 | ||
電源 | 1個(gè)4Pin端子型電源接口 | ||
擴(kuò)展總線(xiàn) | 主板集成 | 1個(gè)MiniPCIE 擴(kuò)展槽 1個(gè)M-SATA+USB接口(MiniPCIe接口) | |
擴(kuò)展槽 | 2個(gè)PCI擴(kuò)展模塊(可選) | ||
1個(gè)PCI+1個(gè)PCIE擴(kuò)展模塊 | |||
PCI 擴(kuò)展槽支持尺寸:高106.68mm , 長(zhǎng)174.63mm | |||
PCIE擴(kuò)展槽支持尺寸:高106.68mm , 長(zhǎng)167.65mm | |||
存儲(chǔ)器 | 硬盤(pán) | 標(biāo)配2.5寸硬盤(pán)位(厚度小于8mm) | |
M-SATA | 可選 | ||
工作環(huán)境 | 0℃~45℃(機(jī)械硬盤(pán)) -35℃~+60℃(寬溫SSD/M-SATA) | ||
存儲(chǔ)環(huán)境 | -40℃~70℃;濕度:5%~90%(非凝結(jié)狀態(tài)) | ||
產(chǎn)品尺寸 | M60-H:240mm(W)×185mm(D) ×70mm(H) M60-E:240mm(W)×185mm(D)×57.5mm(H) | ||
M60-E-2P:240mm(W)×185mm(D)×113.5mm(H) M60-H-2P240mm(W)×185mm(D)×125mm(H) | |||
電源重量 | DC24V(9-36V)輸入或 外置AC 220V適配器供電 M60-H:約3.8Kg M60-E:約3 Kg |
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ARCE2025亞洲機(jī)器人大會(huì)暨展覽會(huì)
展會(huì)城市:廣州市展會(huì)時(shí)間:2025-12-19