無鉛焊接的優(yōu)點(diǎn)

現(xiàn)電子產(chǎn)品制造業(yè)實(shí)施無鉛化制程需面臨以下問題,無鉛焊接有那些優(yōu)點(diǎn)呢!
1.焊料的無鉛化
無鉛焊接的優(yōu)點(diǎn):
到目前為止，*已報道的無鉛焊料成分有近百種，但真正被行業(yè)認(rèn)可并被普遍采用是Sn-Ag-Cu三元合金，也有采用多元合金，添加In,Bi,Zn等成分。現(xiàn)階段上是多種無鉛合金焊料共存的局面，給電子產(chǎn)品制造業(yè)帶來成本的增加，出現(xiàn)不同的客戶要求不同的焊料及不同的工藝，未來的發(fā)展趨勢將趨向于統(tǒng)一的合金焊料。
（1）熔點(diǎn)高，比Sn-Pb高約30度；
（2）延展性有所下降，但不存在長期劣化問題；
（3）焊接時間一般為4秒左右；
（4）拉伸強(qiáng)度初期強(qiáng)度和后期強(qiáng)度都比Sn-Pb共晶*。
（5）耐疲勞性強(qiáng)。
（6）對助焊劑的熱穩(wěn)定性要求更高。
（7）高Sn含量，高溫下對Fe有很強(qiáng)的溶解性鑒于無鉛焊料的特性決定了新的無鉛焊接工藝及設(shè)備

2.元器件及PCB板的無鉛化
無鉛焊接的優(yōu)點(diǎn):
在無鉛焊接工藝流程中，元器件及PCB板鍍層的無鉛化技術(shù)相對要復(fù)雜，涉及領(lǐng)域較廣，這也是環(huán)保組織推遲無鉛化制程的原因之一，在相當(dāng)時間內(nèi)，無鉛焊料與Sn-Pb的PCB鍍層共存，而帶來"剝離（Lift-Off）"等焊接缺陷,設(shè)備廠商不得不從設(shè)備上克服這種現(xiàn)象。另外對PCB板制作工藝的要求也相對提高，PCB板及元器件的材質(zhì)要求耐熱性更好。

3.焊接設(shè)備的無鉛化
無鉛焊接的優(yōu)點(diǎn):
由于無鉛焊料的特殊性，無鉛焊接工藝進(jìn)行要求無鉛焊接設(shè)備必須解決無鉛焊料帶來的焊接缺陷及焊料對設(shè)備的影響，預(yù)熱／錫爐溫度升高，噴口結(jié)構(gòu)，氧化物，腐蝕性，焊后急冷，助焊劑涂敷，氮?dú)獗Ｗo(hù)等。

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