如今，在電子工業(yè)清洗大致可分為兩種：濕法清洗和干法清洗。濕法清洗已經(jīng)在電子工業(yè)生產(chǎn)中廣泛應(yīng)用，但是濕法清洗過程中所產(chǎn)生的污染和有毒化學(xué)劑對(duì)環(huán)境的危害成為令人困擾的難題。相對(duì)而言，干法清洗在這方面有很大的優(yōu)勢(shì)，其中特別以等離子清洗技術(shù)為例已逐步在半導(dǎo)體、電子組裝、精密機(jī)械、醫(yī)療等行業(yè)廣泛應(yīng)用。因此，我們有必要了解下等離子清洗技術(shù)與一般濕法清洗的不同之處。 濕法清洗主要是依靠物理和化學(xué)溶劑的作用，如在化學(xué)性劑需吸附、浸透、溶解、散離作用下輔以超聲波、噴淋、旋轉(zhuǎn)、沸騰、蒸汽搖動(dòng)等物理作用下去污。與濕法清洗相比，等離子體清洗機(jī)的機(jī)理是依靠處于“等離子態(tài)”的物質(zhì)的“活化作用”達(dá)到去除物體表面污漬的目的。從目前各類清洗方法中看，可能等離子體清洗也是所有清洗方法中為*的剝離式清洗。 用等離子清洗技和濕法清洗比較： （1）濕法化學(xué)清洗時(shí)間和化學(xué)溶劑對(duì)工藝靈敏，等離子清洗工藝過程更容易控制。（2）去除油污及氧化物等工藝時(shí)，濕法化學(xué)清洗需要進(jìn)一步去除及處理或需要多次清洗，而等離子清洗只要一次，基本無(wú)殘留物。（3）濕法化學(xué)清洗后大量的廢物還要需要進(jìn)一步處理，這樣也耗費(fèi)更多的時(shí)間和人力，但是等離子清洗反應(yīng)副產(chǎn)物為氣體，在通過真空系統(tǒng)及中和器可直接排放到大氣中（4）關(guān)于毒性：濕法化學(xué)清洗溶劑和酸有相當(dāng)高的毒性，而等離子清洗反應(yīng)所需氣體大多無(wú)毒，工作人員使用等離子清洗很久也不會(huì)對(duì)身體產(chǎn)生危害。 等離子清洗技術(shù)較常規(guī)化學(xué)清洗具有若干優(yōu)勢(shì)，等離子由于使用電能催化化學(xué)反應(yīng)而不是熱能，因此提供了一個(gè)低溫環(huán)境。等離子排除了由濕式化學(xué)清洗帶來(lái)的危險(xiǎn)，并且與其他清洗相比清洗后無(wú)廢液。如今等離子清洗技術(shù)應(yīng)用的領(lǐng)域越來(lái)越廣泛，發(fā)展前景十分廣闊，同時(shí)為各行各業(yè)解決了許多難題。