為什么要選擇LED防爆燈?

根據(jù)光源來分類：有節(jié)能防爆燈、金鹵防爆燈、無極防爆燈、led防爆燈， 現(xiàn)在節(jié)能防爆燈基本已經(jīng)被淘汰了，

因為光衰弱，壽命長，被市場慢慢淘汰出局。而金鹵防爆燈，也已經(jīng)是淘汰的趨勢了，雖然金鹵燈光效好，但是耗電，售后成本高。

現(xiàn)在，led防爆燈技術發(fā)展越來越成熟，正逐步替換金鹵防爆燈，成為主流市場的新寵，

并且led防爆燈的價格越來越便宜，再過幾年led的技術更加成熟穩(wěn)定后，相信led光源價格跟金鹵防爆燈價格有的一拼。

雖然現(xiàn)在led防爆燈價格上還是比金鹵燈貴，但是不久的將來，led防爆燈的價格會越來越低，同時質量也會越來越好。

半導體產(chǎn)業(yè)走出衰退期之后，2010年注定是產(chǎn)業(yè)創(chuàng)紀錄的一年。近期市場紛紛預測今年銷售收入將增長30%，銷售額和出貨量均將創(chuàng)下歷史新高。此外，SEMI WoXQLd Fab Forecast預計今年半導體晶圓廠支出將增長117%，超過2008年的水平。這些都是令人興奮的消息，然而還有一個比半導體整體市場更引人注目的亮點：LED。 LED和固態(tài)照明是兩個亮點市場，吸引了許多關注與投資。受LED背光液晶顯示和潛在的巨量通用照明市場的帶動，LED需求將在未來幾年內(nèi)爆發(fā)。市場供應緊張及巨大的潛力使許多制造工廠和產(chǎn)能計劃突然間在范圍內(nèi)涌現(xiàn)出來。據(jù)我們目前的預測，今年LED產(chǎn)能將增長33%，明年將增長27%，每月達萬片(等效4英寸片)。其增長幅度大大超過半導體整體產(chǎn)能增長。在這些資本支出中，設備支出將增長近3倍，從2009年的億美元增至2010年的13億美元，創(chuàng)下新高。這主要歸因于LED背光應用的快速崛起。預計2011年投資動能還將維持，將超出今年的13億美元。

防爆投光燈TCD6201結構特性

采用高顯色性、高光效、長壽命的氣體放電燈作光源，并通過*的配光設計和特殊工藝處理，大限度地提高了燈具光通量且光線柔和均勻；

通過精心的散熱結構設計，實現(xiàn)燈具和電氣一體化，外形美觀，重量輕；

耐腐蝕外殼材料和表面涂層處理，確保燈具在惡劣環(huán)境中不腐蝕、不生銹；

通用本公司標準的插接盒電纜引入裝置，可適應 8~ 14mm范圍不同線徑的電纜引入；

吊環(huán)式安裝，安全、簡單、方便。

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