摘要：東芝推出雙單極步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)器IC今天宣布推出適用于步進(jìn)電機(jī)的一款雙單極電機(jī)驅(qū)動(dòng)器芯片（IC）TB67S158。樣品出貨即日啟動(dòng)，而批量生產(chǎn)計(jì)劃于10月啟動(dòng)。
　　
　　娛樂游戲機(jī)、家用電器和工業(yè)設(shè)備等產(chǎn)品所需的電機(jī)和驅(qū)動(dòng)器IC數(shù)量正在日益增加。除此以外，制造商也正被要求縮小其設(shè)備尺寸，以節(jié)省空間，降低能耗。因此，人們?nèi)找嫫谕?qū)動(dòng)器IC能夠在驅(qū)動(dòng)電機(jī)中扮演多重角色。
　　
　　東芝目前的驅(qū)動(dòng)器IC“TB67S149”只能控制一個(gè)單級(jí)電機(jī)，但新的“TB67S158”通過整合一個(gè)8通道金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管（MOSFET）輸出，能夠支持雙電機(jī)控制。例如，通過將輸出設(shè)置為恒定電壓控制模式，4通道輸出就可以控制一臺(tái)電機(jī)，而另外的4通道可以控制另一臺(tái)電機(jī)。憑借這一功能，“TB67S158”可應(yīng)用于各種設(shè)備，并滿足多種需求。
　　
　　采用東芝的模擬高電壓工藝（80V）來整合單片封裝結(jié)構(gòu)[1]，為流水線裝配實(shí)現(xiàn)了小型化高輻射表面貼裝型封裝（QFN），以及引線嵌入式封裝（SDIP）。這種封裝布局滿足了空間節(jié)約型設(shè)備的多種需求，并支持減少部件數(shù)量，以實(shí)現(xiàn)設(shè)備小型化。
　　
　　新產(chǎn)品的主要特性
　　
　　雙單極
　　
　　“TB67S158”整合了8通道MOSFET輸出，可同時(shí)控制雙單級(jí)電機(jī)。
　　
　　單片結(jié)構(gòu)
　　
　　通過采用的模擬高電壓工藝（BiCD130納米，80V）來整合單片結(jié)構(gòu)。與基于晶體管陣列的控制電路封裝的工藝相比，此舉縮小了安裝空間，減少了部件數(shù)量。
　　
　　根據(jù)具體應(yīng)用，提供兩種封裝選項(xiàng)
　　
　　可選擇zui適用于縮小模塊和設(shè)備尺寸的表面貼裝型QFN封裝；適合流水線裝配的裝配型SDIP封裝。
　　
　　內(nèi)置錯(cuò)誤檢測(cè)電路
　　
　　TB67S158整合了過熱保護(hù)電路和過流關(guān)斷電路。通過在運(yùn)行時(shí)顯示錯(cuò)誤（ERR）信號(hào)，保持了更高的設(shè)備安全性和可靠性。
　　
　　應(yīng)用
　　
　　娛樂游戲機(jī)，如彈球盤和屏幕式老虎機(jī)；家用電器，如冰箱和空調(diào)；工業(yè)設(shè)備，包括銀行終端機(jī)、辦公室和工廠自動(dòng)化設(shè)備。