晶圓等離子去膠機NE-PE13F

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更新時間：2024-04-02 16:36:46瀏覽次數(shù)：229次

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產品簡介

產品型號：NE -PE13F 性能特點：體積小巧，操作簡單產品用途：硅片晶圓去膠，電子元器件清洗

詳細介紹

NE-PE13F等離子去膠機主要由高頻電源、電極、真空室、真空泵、控制系統(tǒng)等幾部分組成。目前普遍采用的等離子體去膠技術工藝都是在真空室里進行的。在反應系統(tǒng)中通入少量的氧氣，在強電場作用下，使低壓氧氣產生等離子體，其中活化氣(或稱活潑的原子態(tài)氣)占有適當比例，可以迅速地使光刻膠氧化成可揮發(fā)性氣體狀態(tài)被機械泵抽走，從而把硅片上的光刻膠膜去除掉。在晶圓制造工藝中，等離子去膠機是通過氧原子核和光刻膠在等離子體環(huán)境中發(fā)生反應來去除光刻膠的。也常常加入N2或H2來提高去膠性能并加強對殘留聚合物的去除。因而典型的去膠機氣體使用的是O2/N2。光刻膠的基本成分是碳氫聚合物。氧原子很快與光刻膠反應生成揮發(fā)性的一氧化碳，二氧化碳，和水等主要生成物，被真空系統(tǒng)抽走，完成光刻膠的去除。

NE-PE13F等離子去膠機產品特點：

1. 性能穩(wěn)定、操作簡便、使用成本極低、易于維護，高性價比
2. 體積小巧，有效處理面積大，可以輕松處理8寸硅片去膠等應用
3. 采用平板氣浴電極，去膠效率高，電極間距可調
4. 靈活的電極配置方案，最多可以處理2片8寸硅片
5. 對各種幾何形狀、表面粗糙程度各異的金屬、陶瓷、玻璃、硅片、塑料等物件表面進行超清洗和表面改性。
6. 可實現(xiàn)電子元器件、組件及各種基板表面的等離子清洗，可有效去除連接表面的油污、殘膠及氧化膜等。

等離子去膠機常見應用：

高劑量離子注入光刻膠的去除
濕法或干法刻蝕前后殘膠去除
MEMS中犧牲層的去除
去除化學殘余物
去浮渣工藝
SU-8光刻膠去除

等離子去膠又稱干法式去膠，等離子去膠的好壞直接決定了成品率的高低，等離子去膠工藝主要是半導體單片掃膠、掃底膜工藝、元器件封裝前、芯片制造等行業(yè)中。

型號	晶圓等離子去膠機NE-PE13F
真空腔材質	材質6061-T6鋁合金
真空腔體尺寸	240mm300mm200mm
電極	平板氣浴電極，材質6061-T6鋁合金
電極尺寸	205mm *205mm
等離子發(fā)生器頻率	13.56MHz (可選配40KHz射頻等離子源)
功率	0-300W連續(xù)可調
氣體控制	針式氣體流量閥， 60-600ml 2路氣體
真空計	電偶式真空計，精度：0.01mTor
控制方式	4.3寸工業(yè)控制觸摸屏控制