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      SLM755模組
      參考價: 面議
      具體成交價以合同協(xié)議為準
      • 產(chǎn)品型號
      • 品牌
      • 其他 廠商性質(zhì)
      • 所在地

      訪問次數(shù):480更新時間:2021-11-29 17:17:11

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      產(chǎn)品簡介
      SLM755是一款板卡內(nèi)存為8GB(兼容16GB)的全制式多模LTE智能通信模組,此模組適用于TD-LTE/FDD-LTE/WCDMA/EVDO/TD-SCDMA/CDMA/GSM多種網(wǎng)絡制式的寬帶智能無線通信模組
      產(chǎn)品介紹

      SLM755是一款板卡內(nèi)存為 8GB(兼容 16GB)的全制式多模 LTE 智能通信模組,此模組適用于TD-LTE/FDD-LTE/WCDMA/EVDO/TD-SCDMA/CDMA/GSM多種網(wǎng)絡制式的寬帶智能無線通信模組。


      SLM755在提供高速寬帶數(shù)據(jù)接入的同時,可提供語音、短信、通訊簿、WiFi、BT 和 GPS功能,可廣泛應用于車載設備、智能平臺、手持終端等產(chǎn)品。


      SLM755 采用 Android5.1 操作系統(tǒng),可支持的接入速率:

      TDD-LTE: 117/30Mbps

      FDD-LTE: 150Mbps/50Mbps

      WCDMA 可達 DC HSPA+: 42Mbps/5.76Mbps

      EVDO 可達 EVDO RevA: 3.1Mbps/1.8Mbps

      TD-SCDMA 可達 HSPA: 4.2Mbps/2.2Mbps

      CDMA1x: 153.6kbps/153.6kbps

      GSM 可達 EDGE: 236.8kbps/236.8kbps

      產(chǎn)品特性

      描述

      平臺

      Qualcomm MSM8916

      CPU

      Quad-core A53 (64bit) 1.2GHz

      GPU

      Adreno506; 650MHz

      系統(tǒng)內(nèi)存

      A306 400MHz

      操作系統(tǒng)

      Android5.1

      尺寸

      40.5x40.5x3.0mm,郵票孔封裝+底部焊盤210pin

      網(wǎng)絡頻段SLM7558916-5

      TDD-LTE: B38/39/40/41
      FDD-LTE: B1/3TD-SCDMA: B34/39
      WCDMA: B1/B5
      EVDO: BC0
      CDMA: BC0
      GSM:B5/3/8

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