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      行業(yè)產(chǎn)品

      • 行業(yè)產(chǎn)品

      昆山嘉富億電子科技有限公司


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      IC無損檢測(cè)

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      參   考   價(jià): 12

      訂  貨  量: ≥1  臺(tái)

      具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)

      產(chǎn)品型號(hào)AX8200MAX

      品       牌其他品牌

      廠商性質(zhì)代理商

      所  在  地蘇州市

      聯(lián)系方式:李先生查看聯(lián)系方式

      更新時(shí)間:2025-03-26 15:19:11瀏覽次數(shù):480次

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      經(jīng)營模式:代理商

      商鋪產(chǎn)品:24條

      所在地區(qū):江蘇蘇州市

      聯(lián)系人:李先生 (經(jīng)理)

      產(chǎn)品簡(jiǎn)介

      運(yùn)用于:
      半導(dǎo)體,SMT,DIP,LED,電池,電子元器件檢測(cè)
      IC,BGA,CSP,倒裝芯片等多種封裝類型檢測(cè)
      汽車零部件,鋁壓鑄模件檢測(cè)
      光伏行業(yè),模壓塑料,陶瓷等特殊行業(yè)檢測(cè)

      詳細(xì)介紹

      SMT是表面組裝技術(shù)(表面貼裝技術(shù))(Surface Mount Technology的縮寫),是目前電子組裝行業(yè)里流行的一種技術(shù)和工藝。SMT組成總的來說,SMT包括表面貼裝技術(shù)、表面貼裝設(shè)備、表面貼裝元器件、SMT管理。

      主要特點(diǎn)

      組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右,一般采用SMT之后,電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%,重量減輕60%~80%??煽啃愿摺⒖拐鹉芰?qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化,提高生產(chǎn)效率。降低成本達(dá)30%~50%。節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等。

      DIPDIP封裝)全稱“雙列直插式封裝技術(shù)",一種簡(jiǎn)單的封裝方式,指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片,絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式,其引腳數(shù)一般不超過100。DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳,需要插入到具有DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座上。

      IC就是半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱,包括:1.集成電路(integratedcircuit,縮寫:IC)2.二,三極管。3.特殊電子元件。再廣義些講還涉及所有的電子元件,象電阻,電容,電路版/PCB版,等許多相關(guān)產(chǎn)品。

      IC芯片的產(chǎn)品分類可以有下面分類方法:

      一、集成電路的種類一般是以內(nèi)含晶體管等電子組件的數(shù)量來分類:

      SSI(小型集成電路),晶體管數(shù)10100個(gè);

      MSI(中型集成電路),晶體管數(shù)1001000個(gè);

      LSI(大規(guī)模集成電路),晶體管數(shù)1000100000

      VLSI(超大規(guī)模集成電路),晶體管數(shù)100000以上。

      二、按功能結(jié)構(gòu)分類:集成電路按其功能、結(jié)構(gòu)的不同,可以分為模擬集成電路和數(shù)字集成電路兩大類。

      三、按制作工藝分類:集成電路按制作工藝可分為半導(dǎo)體集成電路和膜集成電路。膜集成電路又分類厚膜集成電路和薄膜集成電路。

      四、按導(dǎo)電類型不同分類:集成電路按導(dǎo)電類型可分為雙極型集成電路和單極型集成電路。雙極型集成電路的制作工藝復(fù)雜,功耗較大,代表集成電路有TTL、ECLHTL、LST-TL、STTL等類型。單極型集成電路的制作工藝簡(jiǎn)單,功耗也較低,易于制成大規(guī)模集成電路,代表集成電路有CMOSNMOS、PMOS等類型。

      五、按用途分類:集成電路按用途可分為電視機(jī)用集成電路。音響用集成電路、影碟機(jī)用集成電路、錄像機(jī)用集成電路、電腦(微機(jī))用集成電路、電子琴用集成電路、通信用集成電路、照相機(jī)用集成電路、遙控集成電路、語言集成電路、報(bào)警器用集成電路及各種用集成電路。

      BGA的全稱Ball Grid Array(焊球陣列封裝),它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板(PCB)互接。采用該項(xiàng)技術(shù)封裝的器件是一種表面貼裝器件。

      CSP工程由2臺(tái)薄板坯連鑄機(jī)、1座輥底式均熱爐(均熱爐入口增加了38MPa旋轉(zhuǎn)除鱗機(jī)、預(yù)留了電磁感應(yīng)加熱)1條熱連軋機(jī)組3部分組成。在計(jì)算機(jī)科學(xué)與技術(shù)這個(gè)領(lǐng)域,CSP是一個(gè)很正式的,對(duì)交互樣式描述性的語言系統(tǒng)。她用傳統(tǒng)的數(shù)學(xué)表示法來描述并行的數(shù)據(jù)處理過程。CSP早始于1978C.A.R. Hoare的論文,之后就開始不斷的發(fā)展演變。CSP已經(jīng)作為一種專業(yè)的,可證實(shí)的并行數(shù)據(jù)處理系統(tǒng),實(shí)踐性的應(yīng)用于工業(yè)中。




























































































































































































































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