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詳細(xì)摘要： TIA™800FG系列導(dǎo)熱雙面膠,散熱雙面膠產(chǎn)品大量應(yīng)用于粘接散熱片到微處理器和其它的功率消耗半導(dǎo)體上，這些膠帶具有*的粘合強(qiáng)度，并且熱阻抗小，可以有效的取代滑脂和機(jī)械固定。

詳細(xì)摘要： TCP™100-25-06A導(dǎo)熱塑料是因應(yīng)普通外觀機(jī)構(gòu)件而研發(fā)的導(dǎo)熱塑料，它兼具了優(yōu)異的熱傳導(dǎo)效能并減輕了一般鋁制件50% 的重量.

詳細(xì)摘要： TIG™780-18導(dǎo)熱硅脂,導(dǎo)熱膏產(chǎn)品是呈膏狀的高效散熱產(chǎn)品，填充在電子組件和散熱片之間，它能充分潤濕接觸表面，從而形成一個(gè)非常低的熱阻接口，散熱效率比其它類散熱產(chǎn)品要*很多。

詳細(xì)摘要： TIC™800A導(dǎo)熱相變化材料是一種高性能低熔點(diǎn)導(dǎo)熱相變化材料。在溫度50℃時(shí)，TIC™800A導(dǎo)熱相變化材料開始軟化并流動，填充散熱片和積體電路板的接觸界面上細(xì)微不規(guī)則間隙，以達(dá)到減小熱阻的目的。TIC™800A導(dǎo)熱相變化材料系列在室溫下呈可彎曲固態(tài)，無需增強(qiáng)材料而獨(dú)立使用，免除了增強(qiáng)材料對熱傳導(dǎo)性能的影響。

詳細(xì)摘要： TIF™400 系列 導(dǎo)熱硅膠是填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個(gè)PCB傳導(dǎo)到金屬外殼或擴(kuò)散板上，從而能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。

詳細(xì)摘要： TIF™300 系列導(dǎo)熱硅膠是填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個(gè)PCB傳導(dǎo)到金屬外殼或擴(kuò)散板上，從而能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。

詳細(xì)摘要： TIA™800AL系列導(dǎo)熱雙面膠,鋁箔導(dǎo)熱膠帶產(chǎn)品大量應(yīng)用于粘接散熱片到微處理器和其它的功率消耗半導(dǎo)體上，這些膠帶具有*的粘合強(qiáng)度，并且熱阻抗小，可以有效的取代滑脂和機(jī)械固定。

詳細(xì)摘要： TIR200柔性石墨烯均熱材料是一種超薄重量輕的石墨烯薄膜，具有*的熱導(dǎo)率幫助釋放和擴(kuò)散所產(chǎn)生的熱量或熱源如CPU。

詳細(xì)摘要： TIS™800導(dǎo)熱絕緣材料,導(dǎo)熱矽膠布系列產(chǎn)品是高效絕緣產(chǎn)品，它也具備導(dǎo)熱性能。它是將絕緣性的硅膠基材加入到導(dǎo)熱材料當(dāng)中去，從而達(dá)到既能絕緣又能導(dǎo)熱的效果。

詳細(xì)摘要： TIG™780-12導(dǎo)熱硅脂,導(dǎo)熱膏產(chǎn)品是呈膏狀的高效散熱產(chǎn)品，填充在電子組件和散熱片之間，它能充分潤濕接觸表面，從而形成一個(gè)非常低的熱阻接口，散熱效率比其它類散熱產(chǎn)品要*很多。

詳細(xì)摘要： TIF™200 系列 導(dǎo)熱硅膠是填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個(gè)PCB傳導(dǎo)到金屬外殼或擴(kuò)散板上，從而能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。

詳細(xì)摘要： TIC™800Y系列導(dǎo)熱相變化材料是一種高性能低熔點(diǎn)導(dǎo)熱相變化材料。在溫度50℃時(shí)，TIC™800Y導(dǎo)熱相變化材料開始軟化并流動，填充散熱片和積體電路板的接觸界面上細(xì)微不規(guī)則間隙，以達(dá)到減小熱阻的目的。TIC™800Y導(dǎo)熱相變化材料系列在室溫下呈可彎曲固態(tài)，無需增強(qiáng)材料而獨(dú)立使用，免除了增強(qiáng)材料對熱傳導(dǎo)性能的影響。

詳細(xì)摘要： TIS™580-10 系列是一種單組份脫醇型室溫固化導(dǎo)熱硅膠，具有對電子器件冷卻和粘接功效。可在短時(shí)間內(nèi)固化成硬度較高的彈性體。固化后與其接觸表面緊密貼合以降低熱阻,從而有利于熱源與其周圍的散熱片、主板、金屬殼及外殼的熱傳導(dǎo)。本系列產(chǎn)品具有導(dǎo)熱性能高、絕緣性能好以及便于使用等優(yōu)點(diǎn)，本產(chǎn)品對包括銅、鋁、不銹鋼等金屬有良好的粘接性, 固化形式為脫醇型，對金屬和非金屬表面不產(chǎn)生腐蝕。

詳細(xì)摘要： TIE™280-12AB是一種雙組份、高導(dǎo)熱性、可室溫固化、較長工作時(shí)間、有防火性能的環(huán)氧樹脂灌封膠。它特別適用于電容器，小型電子器材的灌封。

詳細(xì)摘要： Z-FOAM800系列是兆科公司的硅膠發(fā)泡材料高溫高壓密封中的應(yīng)用.我們有不同的厚度和硬度,提供材料靈活的選擇.同時(shí)也可與玻璃纖維加固增加尺寸的穩(wěn)定性和撕裂強(qiáng)度增加.

詳細(xì)摘要： TCP™100-18-06A導(dǎo)熱塑料是因應(yīng)普通外觀機(jī)構(gòu)件而研發(fā)的導(dǎo)熱塑料，它兼具了優(yōu)異的熱傳導(dǎo)效能并減輕了一般鋁制件50% 的重量.

詳細(xì)摘要： TIA™800系列導(dǎo)熱雙面膠|導(dǎo)熱膠膜產(chǎn)品大量應(yīng)用于粘接散熱片到微處理器和其它的功率消耗半導(dǎo)體上，這些膠帶具有*的粘合強(qiáng)度，并且熱阻抗小，可以有效的取代滑脂和機(jī)械固定。

詳細(xì)摘要： TIR™300柔性人工合成石墨片是一種超薄重量輕的人工合成石墨薄膜，具有*的熱導(dǎo)率幫助釋放和擴(kuò)散所產(chǎn)生的熱量或熱源如CPU。

詳細(xì)摘要： TIS™100系列導(dǎo)熱絕緣材料,導(dǎo)熱矽膠布產(chǎn)品是高效絕緣產(chǎn)品，它也具備導(dǎo)熱性能。它是將絕緣性的硅膠基材加入到導(dǎo)熱材料當(dāng)中去，從而達(dá)到既能絕緣又能導(dǎo)熱的效果。

詳細(xì)摘要： TIG™780-10導(dǎo)熱硅脂,導(dǎo)熱膏產(chǎn)品是呈膏狀的高效散熱產(chǎn)品，填充在電子組件和散熱片之間，它能充分潤濕接觸表面，從而形成一個(gè)非常低的熱阻接口，散熱效率比其它類散熱產(chǎn)品要*很多。