半導(dǎo)體封裝材料熱刺激電流測(cè)試儀/TSDC

TSDC熱刺激電流測(cè)試儀

HC-TSC2000華測(cè)儀器熱刺激電流測(cè)試儀，其具有測(cè)試功能，設(shè)備支持測(cè)試電壓10kV，采用冷臺(tái)的方式進(jìn)行加溫與制冷，測(cè)量引用使用低噪聲線纜，減少測(cè)試導(dǎo)線的影響，同時(shí)電極加熱采用直流電極加熱方式，減少電網(wǎng)諧波對(duì)測(cè)量?jī)x表的干擾。測(cè)試功能上也增加了高阻測(cè)試、擊穿測(cè)試、也方便擴(kuò)展介電譜等測(cè)量功能。它能夠在不同測(cè)量條件和測(cè)量模式下進(jìn)行連續(xù)和高速的測(cè)量！

華測(cè)儀器熱刺激電流測(cè)試儀特點(diǎn)：

支持的硬件：

外置6517B或其它高壓直流電源

外置的高壓放大器（+/-100V到+/-10 kV）塊體陶瓷樣品夾具

溫度控制器和溫度腔

測(cè)試功能：

熱釋電測(cè)試

漏電流測(cè)試

用戶定義激勵(lì)波形

提升了熱刺激電流測(cè)試儀量精度

HC-TSC2000熱刺激電流測(cè)試儀由華測(cè)儀器多位工程師多年開(kāi)發(fā)，其具有不錯(cuò)的測(cè)試功能，設(shè)備可支持測(cè)試電壓10kV，采用冷臺(tái)的方式進(jìn)行加溫與制冷，測(cè)量引用使用低噪聲線纜，減少測(cè)試導(dǎo)線的影響，同時(shí)電極加熱采用直流電極加熱方式，減少電網(wǎng)諧波對(duì)測(cè)量?jī)x表的干擾。同時(shí)測(cè)試功能上也增加了高阻測(cè)試、擊穿測(cè)試、也方便擴(kuò)展介電溫譜等測(cè)量功能。它能夠在不同測(cè)量條件和測(cè)量模式下進(jìn)行連續(xù)和高速的測(cè)量！

當(dāng)您在選擇高低環(huán)境下進(jìn)行TSDC測(cè)量，您要重點(diǎn)考慮如下的問(wèn)題？

在受熱過(guò)程中建立極化態(tài)或解除極化態(tài)時(shí)所產(chǎn)生的短路電流?；痉椒ㄊ菍⒃嚇訆A在兩電極之間，加熱到一定溫度使樣品中的載流子激發(fā)，然后施加一個(gè)直流的極化電壓，經(jīng)過(guò)一段時(shí)間使樣品充分極化，以便載流子向電極漂移或偶極子充分取向，隨后降溫到低溫，使各類極化“凍結(jié)"，然后以等速率升溫，同時(shí)記錄試樣經(jīng)檢流計(jì)短路的去極化電流隨溫度的變化關(guān)系，即得到TSDC譜“凍結(jié)"，然后以等速率升溫，同時(shí)記錄試樣經(jīng)檢流計(jì)短路的去極化電流隨溫度的變化關(guān)系，即得到TSDC譜TSDC/TSC-3000  型熱激勵(lì)去極化電流測(cè)量系統(tǒng)應(yīng)用：
 廣泛應(yīng)用于電力、絕緣、生物分子等領(lǐng)域，用于研究材料性能的一些關(guān)鍵因素，諸如分子弛豫、相轉(zhuǎn)變、玻璃化溫度等等，通過(guò)TSDC技術(shù)也可以比較直觀的研究材料的弛豫時(shí)間、活化能等相關(guān)的介電特性。TSDC技術(shù)也可以比較直觀的研究材料的弛豫時(shí)間、活化能等相關(guān)的介電特性。

設(shè)備測(cè)量參數(shù)

溫度范圍： -185~600°C
控溫精度：±0.25°C
升溫斜率：10°C/min（可設(shè)定）
測(cè)試頻率 : 電壓max：10Kv
加熱方式：直流電極加熱
冷卻方式：水冷
輸入電壓：AC 220V

樣品尺寸：φ＜25mm，d＜4mm
電極材料：黃銅或銀
夾具輔助材料：99氧化鋁陶瓷
低溫制冷：液氮
測(cè)試功能：TSDC

數(shù)據(jù)傳輸：RS-232

設(shè)備尺寸：180mmx210mmx50mm

熱激勵(lì)去極化、熱激勵(lì)極化、等溫極化時(shí)域、等溫電導(dǎo)率時(shí)域、等溫弛豫譜等多種測(cè)量參數(shù)：樣品電流、電流密度、電荷變化、介電常數(shù)變化等（增強(qiáng)型）。

可擴(kuò)展部件

高阻計(jì)（可進(jìn)行高低溫下高阻測(cè)量）

數(shù)字源表（可進(jìn)行高低溫下四探針測(cè)量）

高壓電源（可進(jìn)行高低溫下TSDC測(cè)量）