智能制造網(wǎng)APP
智能制造網(wǎng)手機(jī)站
智能制造網(wǎng)小程序
智能制造網(wǎng)官微
智能制造網(wǎng)服務(wù)號(hào)
智能控制
機(jī)器人
儀器儀表
物聯(lián)網(wǎng)
3D打印
工業(yè)軟件
回放
品牌
爽風(fēng)
【中國(guó)智能制造網(wǎng) 企業(yè)動(dòng)態(tài)】小米自主品牌處理器、英特爾第五代LTE基帶芯片、高通新品第二代千兆LTE芯片登場(chǎng)、三星Exynos9......行業(yè)內(nèi)幾大巨頭均有所行動(dòng)，硝煙四起。
在手機(jī)整體產(chǎn)量平穩(wěn)增長(zhǎng)的帶動(dòng)下，與手機(jī)產(chǎn)業(yè)休戚相關(guān)的手機(jī)芯片市場(chǎng)也保持著高景氣度。數(shù)據(jù)顯示，2016年我國(guó)手機(jī)芯片市場(chǎng)的銷量為406.4億塊，同比增長(zhǎng)13.8%；銷售額達(dá)到2825.1億元，同比增長(zhǎng)13.4%。
近幾年，越來越企業(yè)投身智能手機(jī)及相關(guān)配件市場(chǎng)之中，范圍內(nèi)智能手機(jī)市場(chǎng)逐漸呈現(xiàn)飽和狀態(tài)，而與之相隨的手機(jī)芯片市場(chǎng)也面臨沖擊，由低端市場(chǎng)向市場(chǎng)轉(zhuǎn)變已成為主流趨勢(shì)，也是企業(yè)自救的必然選擇。近日，行業(yè)內(nèi)幾大巨頭均有所行動(dòng)，表現(xiàn)不俗。
小米自主品牌處理器是巨坑還是坦途？
近日，小米公司宣布將在2月28日于北京舉行小米松果芯片發(fā)布會(huì)，屆時(shí)將推出小米自主品牌的處理器。
從當(dāng)前形式看，手機(jī)處理器市場(chǎng)份額基本被高通和聯(lián)發(fā)科占據(jù)，而國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商僅華為有自己的海思半導(dǎo)體。因此，小米公司此次推出自主芯片有助于國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商更好把控產(chǎn)業(yè)鏈，優(yōu)化供應(yīng)鏈管理。
業(yè)內(nèi)人士表示，若“松果”處理器面世，小米便將成為繼華為后中國(guó)第二家使用自主研發(fā)處理器的智能手機(jī)制造商。但芯片的技術(shù)門檻高，投入成本大，未來小米手機(jī)的出貨量能否支撐和分?jǐn)偲湫酒耐度氤杀?，仍需要?yàn)證，技術(shù)成熟度和產(chǎn)品能否有競(jìng)爭(zhēng)力也是很大的未知數(shù)。
英特爾出大招第五代LTE基帶芯片支持千兆LTE
而就在昨日，芯片巨頭英特爾也宣布將推出第五代LTE調(diào)制解調(diào)器XMM 7560，預(yù)計(jì)今年上半年提供樣品并很快投產(chǎn)。
英特爾發(fā)布的這款XMM 7560 LTE 芯片，Category 16 高下載速度為 1Gbps，Category 13 高上傳速度為 225Mbps。該芯片是英特爾第五代 LTE 芯片，也是公司采用14納米工藝制作的LTE芯片。 英特爾還表示，預(yù)計(jì)今年底XMM 7560 LTE 芯片就會(huì)出現(xiàn)在智能手機(jī)中。
英特爾XMM 7560調(diào)制解調(diào)器是英特爾在4G、NB-IoT、Wi-Fi、WiGig和5G領(lǐng)域廣泛的連接解決方案中一個(gè)強(qiáng)有力的補(bǔ)充，不僅擴(kuò)大了英特爾LTE解決方案的產(chǎn)品組合，還為設(shè)備制造商提供了一個(gè)極富競(jìng)爭(zhēng)力的選項(xiàng)。
高通再推新品第二代千兆LTE芯片登場(chǎng)
就在科技大佬紛紛發(fā)布新產(chǎn)品的同時(shí)，代千兆LTE芯片Snapdragon X16 至今都還沒正式運(yùn)用的高通，又迫不及待地推出第二代千兆 LTE 芯片Snapdragon X20，看來高通還是希望進(jìn)一步加快 4G 網(wǎng)絡(luò)的下載速度。
據(jù)悉，第二代千兆LTE芯片Snapdragon X20的理論下載速度從X16的1Gbps提升到了 1.2Gbps，上傳速度則是依舊維持在 150Mbps。當(dāng)然，以上數(shù)據(jù)只是理論值，實(shí)際使用時(shí)的速度還會(huì)受到多方面因素的影響。
高通表示，驍龍X20采用先進(jìn)的10納米FinFET工藝，支持多種LTE運(yùn)營(yíng)商。目前，高通已經(jīng)把Snapdragon X20提供給部分手機(jī)廠商，首批搭載這塊LTE芯片的手機(jī)，預(yù)計(jì)將在2018年初上市。
三星即將發(fā)布Exynos9華為招架得住嗎？
日前，Samsung ExynosTwitter發(fā)布新預(yù)告稱，“Discover cloud 9 with Exynos，coming soom”。這無疑是在暗示著三星Exynos 9系處理器即將發(fā)布。結(jié)合三星此前的發(fā)布慣例，如發(fā)布Exynos 8890處理器后，用在三星Galaxy S7系列上。
而在當(dāng)前高通、英特爾紛紛發(fā)力的LTE芯片方面，三星也有意染指。曾有消息指，三星也有意介入通信設(shè)備行業(yè)，它多年來在LTE技術(shù)研發(fā)上的積極投入儲(chǔ)備了大量，有足夠的技術(shù)進(jìn)入該行業(yè)，而通信設(shè)備正是華為手機(jī)不斷發(fā)展的力量來源，三星如果進(jìn)入該領(lǐng)域無疑可以反攻華為的后院。
反觀華為方面，盡管一直揚(yáng)言說要超越三星，并提出要在2020年超過三星成為手機(jī)霸主，但如今其所擁有的核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)也已經(jīng)被三星超越了，由此看來，華為超越三星的這個(gè)目標(biāo)又添加了多一重變數(shù)。
浙公網(wǎng)安備 33010602000006號(hào)
智能制造網(wǎng)APP
智能制造網(wǎng)小程序
微信公眾號(hào)
