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近日，全球電子制造龍頭企業(yè)立訊精密正式啟動了位于深圳寶安的高速互聯(lián)精密模組智造基地建設項目。
這一占地100畝、規(guī)劃建筑總面積達31.53萬平方米的智造基地，標志著立訊精密在高性能光通信模塊和消費電子智能終端模組業(yè)務上的重大布局，也彰顯了其從消費電子領域向通信基礎設施、AI算力等核心領域深度延伸的戰(zhàn)略意圖。
立訊精密的寶安智造基地計劃分兩期開發(fā)，旨在形成從研發(fā)、仿真到制程工藝、測試的完整產(chǎn)業(yè)鏈閉環(huán)。
項目建成后，將為AI集群光互聯(lián)、數(shù)據(jù)中心高速傳輸?shù)葓鼍疤峁┖诵闹，進一步鞏固立訊精密在全球光通信產(chǎn)業(yè)中的地位。
特別是在光通信模塊領域，立訊精密已實現(xiàn)400G、800G及以上全系列產(chǎn)品布局，其中800G OSFP SiPh DR8 LRO硅光模塊的創(chuàng)新架構(gòu)，不僅保障了端口的一致性與互通性，還實現(xiàn)了功耗降低30%、成本優(yōu)化15%的顯著成效，為數(shù)據(jù)中心大規(guī)模部署提供了高性價比的解決方案。
隨著國內(nèi)外云廠商高算力項目的大規(guī)模落地，立訊精密的通訊板塊業(yè)務呈現(xiàn)出強勁的增長勢頭。管理層透露，未來2-3年，立訊精密通訊板塊有望進入加速增長期，這主要得益于其在高性能光通信模塊領域的持續(xù)投入和技術創(chuàng)新。
在AI服務器與交換機帶寬容量不斷增長的趨勢下，光模塊市場空間逐步釋放。據(jù)行業(yè)預測，2025年光模塊行業(yè)將增長20%以上。面對這一市場機遇，立訊精密高效協(xié)同全球頭部芯片廠商，為全球主流數(shù)據(jù)中心及云服務廠商進行光電高速互聯(lián)產(chǎn)品的前瞻性預研，并共同制定服務于下一代AI集群的高速連接標準。
立訊精密在電連接領域也取得了顯著進展，已形成從224G到448G的完整技術儲備。其448G高速銅纜方案已進入預研階段，無源連接技術的突破將顯著提升數(shù)據(jù)中心機柜內(nèi)互聯(lián)效率。此外，立訊精密還創(chuàng)新采用“電連接帶動光連接”策略，通過電連接產(chǎn)品在數(shù)據(jù)中心的快速滲透打開市場，為光模塊業(yè)務培育了新的增長點。
在光模塊市場上，立訊精密與多家競爭對手展開了激烈的角逐，并爭取在2024年實現(xiàn)800G光模塊上量，以技術創(chuàng)新和產(chǎn)能擴張搶占市場份額。
除了光通信業(yè)務外，立訊精密在新能源汽車領域的布局也為光通信業(yè)務提供了新場景。立訊精密已與多家車企展開合作，開發(fā)車載高速光模塊產(chǎn)品，進一步拓展了其業(yè)務領域。
立訊精密寶安智造基地的開工，不僅是其向通信與AI領域進軍的里程碑，更是中國光通信產(chǎn)業(yè)沖擊高端市場的縮影。在“新基建”與“國產(chǎn)替代”的雙重催化下，立訊精密正依托其精密制造與系統(tǒng)集成能力，沖擊海內(nèi)外高端市場，推動國內(nèi)光通信產(chǎn)業(yè)向“技術主導”邁出關鍵一步。
展望未來，立訊精密將繼續(xù)以高速光通信模塊為核心，依托技術創(chuàng)新與產(chǎn)能擴張，構(gòu)建“光通信+智能終端”雙輪驅(qū)動格局，重點服務AI算力、數(shù)據(jù)中心及消費電子智能化需求。其400G/800G光模塊的技術突破、448G銅纜方案的前瞻性布局以及與全球頭部企業(yè)的深度協(xié)同，將為立訊精密打開新的增長空間，助力其成為全球通信領域的關鍵參與者。
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