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1月26日消息，據(jù)外媒報道，當(dāng)?shù)貢r間周四，英特爾和聯(lián)華電子宣布，他們將合作開發(fā)12nm半導(dǎo)體制程平臺，以滿足移動、通信基礎(chǔ)設(shè)施和網(wǎng)絡(luò)等高增長市場的需求。
新的12nm節(jié)點將利用英特爾在美國的大規(guī)模制造能力和FinFET晶體管設(shè)計經(jīng)驗，將在英特爾位于美國亞利桑那州的三個晶圓廠(Fabs 12、Fabs 22和Fabs 32)進(jìn)行開發(fā)和制造，預(yù)計在2027年投入生產(chǎn)。
據(jù)外媒報道，英特爾位于美國亞利桑那州的三家晶圓廠已經(jīng)在生產(chǎn)其現(xiàn)有的10nm和14nm節(jié)點，但這兩個節(jié)點在生產(chǎn)中使用了許多相同的工具，英特爾也將在新的12nm生產(chǎn)中使用其中的許多工具。
隨著英特爾在2027年開始生產(chǎn)新的12nm節(jié)點，這三個晶圓廠將逐步停止10nm和14nm節(jié)點的生產(chǎn)，從而為新節(jié)點騰出產(chǎn)能。
英特爾是為數(shù)不多的既設(shè)計又制造自己芯片的半導(dǎo)體公司之一，而高通和蘋果等競爭對手的芯片設(shè)計依賴于代工制造商。
2021年初，英特爾重振其芯片代工制造業(yè)務(wù)，并將其更名為“英特爾代工服務(wù)”(Intel Foundry Services，簡稱IFS)，目標(biāo)是與臺積電和三星競爭。
在過去一年里，英特爾代工服務(wù)取得了重大進(jìn)展，它與新客戶建立了強勁的合作勢頭，并擴大了其不斷增長的代工生態(tài)系統(tǒng)。IFS預(yù)計今年將繼續(xù)取得進(jìn)展。
本周三，英特爾宣布其位于新墨西哥州的尖端封裝工廠Fab 9正式開業(yè)，該工廠采用了先進(jìn)的芯片封裝技術(shù)，包括3D封裝技術(shù) Foveros。
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