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艾瑞咨詢發(fā)布的《2023年中國智能計算中心行業(yè)發(fā)展白皮書》顯示，2022年，中國智能算力規(guī)模占全部算力的比重為22%；從服務(wù)器結(jié)構(gòu)來看，2022年，我國通用服務(wù)器占服務(wù)器總量比重為93.2%，而AI服務(wù)器僅占服務(wù)器總量的6.8%。
誠然，隨著AI大模型加速迭代，未來較長一段時間內(nèi)，我國服務(wù)器(尤其是AI服務(wù)器)市場維持供不應(yīng)求狀態(tài)。IDC數(shù)據(jù)顯示，2023年中國AI服務(wù)器市場規(guī)模將達(dá)到91億美元，同比增長82.5%；2027年將達(dá)到134億美元，年均復(fù)合增長率為21.8%。
根據(jù)IDC等機(jī)構(gòu)預(yù)測，2024年全球服務(wù)器復(fù)合增長率為23%。中國服務(wù)器市場增速更加迅猛，預(yù)計擁有41%的增長，在2024年將達(dá)到全球服務(wù)器總額的33%，增長速率和市場份額都將位居全球市場前列。
服務(wù)器及有關(guān)產(chǎn)品是信息計算力、網(wǎng)絡(luò)運載力、數(shù)據(jù)存儲力等新型生產(chǎn)力的主要實現(xiàn)載體，是數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展的基石。服務(wù)器產(chǎn)業(yè)鏈長，科技水平高，帶動作用大，市場空間大，也成了全國多地順應(yīng)國家發(fā)展戰(zhàn)略和既有計算機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢亟需培育的產(chǎn)品之一。
服務(wù)器產(chǎn)品是數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展的基石，服務(wù)器產(chǎn)業(yè)也是重慶市“33618”現(xiàn)代制造業(yè)集群體系中18個“新星”產(chǎn)業(yè)集群之一。
從重慶市經(jīng)信委獲悉，日前該市印發(fā)《重慶市服務(wù)器產(chǎn)業(yè)集群高質(zhì)量發(fā)展行動計劃(2023—2027年)》(簡稱《計劃》)，提出到2027年，計劃建成服務(wù)器產(chǎn)業(yè)集群“1+3”產(chǎn)業(yè)體系，匯聚國內(nèi)外服務(wù)器領(lǐng)域頭部企業(yè)3家以上、累計開發(fā)投放服務(wù)器產(chǎn)品50款以上，實現(xiàn)產(chǎn)值300億元以上，為現(xiàn)代化新重慶和國家重要先進(jìn)制造業(yè)中心建設(shè)注入新的產(chǎn)業(yè)助力。
該計劃明確了重點任務(wù)，主要是實施產(chǎn)業(yè)體系構(gòu)建、創(chuàng)新體系建設(shè)、產(chǎn)業(yè)鏈貫通、應(yīng)用拓展、制造業(yè)能力提升等五項行動，以此帶動服務(wù)器產(chǎn)業(yè)發(fā)展。其中，在“1+3”產(chǎn)業(yè)體系構(gòu)建方面，重慶將從服務(wù)器、通信設(shè)備、先進(jìn)材料、相關(guān)軟件四個方面發(fā)力。
服務(wù)器。瞄準(zhǔn)算力需求，大力發(fā)展通用服務(wù)器、云計算服務(wù)器、邊緣計算服務(wù)器、AI(人工智能)服務(wù)器等產(chǎn)品。鼓勵筆電搭載AI技術(shù)，向邊緣計算終端發(fā)展。面向?qū)I(yè)場景，探索開發(fā)針對智能網(wǎng)聯(lián)汽車、智能家居、虛擬現(xiàn)實和增強(qiáng)現(xiàn)實(VR/AR)等領(lǐng)域的專用服務(wù)器產(chǎn)品。緊盯全球前沿，加強(qiáng)面向新型計算模式、數(shù)據(jù)密集場景、高密融合場景等條件下的技術(shù)架構(gòu)研發(fā)，重點提升高通量服務(wù)器、國產(chǎn)工藝通用服務(wù)器性能。以服務(wù)器整機(jī)為牽引，發(fā)展BMC(基板管理控制器)管理器模塊、高速互聯(lián)總線、高頻率高功率電源和國產(chǎn)工藝主板、GPU(圖形處理器)、FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)、SoC(系統(tǒng)級芯片)、功率半導(dǎo)體、高精度授時功能部件、高精度時鐘芯片、MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))傳感器等部件。
通信設(shè)備。瞄準(zhǔn)算力對通信能力需求，延伸發(fā)展交換機(jī)、路由器、光通信器件等產(chǎn)品。適應(yīng)大規(guī)模集群運算對海量數(shù)據(jù)傳輸需求，制造數(shù)據(jù)吞吐速率高、端口時延低、全光互聯(lián)、低能耗的交換機(jī)產(chǎn)品，發(fā)展交換芯片、物理層芯片、網(wǎng)卡、存儲以及外圍硬件等設(shè)備，積極布局基于光電共封裝技術(shù)的下一代交換機(jī)研發(fā)。積極引育面向SDN(軟件定義硬件)開放構(gòu)架，具備超大容量、高可靠性、低延時、低抖動等特性的路由器產(chǎn)品，加強(qiáng)SRv6(Segment Routing IPv6，基于IPv6轉(zhuǎn)發(fā)平面的段路由)、FlexE(Flex Ethernet，靈活以太網(wǎng))、Flex-Algo(Flexible Algorithm，靈活算法)等技術(shù)開發(fā)與應(yīng)用，積極布局NP芯片研發(fā)和制造業(yè)務(wù)。發(fā)展400G/800G高速率光模塊，向光器件、光芯片、印制電路板、結(jié)構(gòu)件等部件，光纖適配器、陶瓷套管、放大器芯片、PLC芯片、波分復(fù)用芯片、光衰減芯片等組件延鏈補鏈。
先進(jìn)材料。面向高速運算與數(shù)據(jù)交換需求，依托市在銅材料、合成材料、纖維復(fù)合材料等領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)，積極開發(fā)高密度互聯(lián)印制電路板所需超低損耗覆銅板和新一代覆銅板所需銅箔、玻纖布和特種樹脂材料。面向高帶寬存儲需求，發(fā)展氧化鉿(HfO2)、氧化鑭(La2O3)、鈷及相應(yīng)前驅(qū)體材料。面向超高頻率、低損耗電源需求，開發(fā)發(fā)展適配的碳化硅、氮化鎵等材料。面向低能耗需求，發(fā)展液冷、導(dǎo)熱硅脂、導(dǎo)熱相變化等材料。
相關(guān)軟件。開展面向先進(jìn)計算架構(gòu)的主板原代碼設(shè)計、人工智能模型、隱私保護(hù)、虛擬化和容器化等軟件產(chǎn)品開發(fā)，探索用于服務(wù)器研發(fā)與性能提升的人工智能算法與模型。開展操作系統(tǒng)關(guān)鍵技術(shù)、操作系統(tǒng)適配驗證、基礎(chǔ)軟硬件兼容適配驗證、云邊協(xié)同等方面技術(shù)攻關(guān)，提高軟硬件協(xié)同發(fā)展水平。
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