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9月22日晚，上汽零束宣布與創(chuàng)時科技聯(lián)合設(shè)計開發(fā)基于“零束銀河全棧3.0”的云管端一體化艙駕融合HPC，該HPC將打造模塊化、可擴展的軟硬件一體化計算平臺，融合智能化交互體驗與高階自動駕駛，打造場景豐富的智能駕駛座艙，同時支持L4級以上自動駕駛。
標準化、可拓展的一體化軟硬件架構(gòu)可以為OEM提供實現(xiàn)不同等級系統(tǒng)功能的硬件，模塊化復用的解決方案將有效縮短開發(fā)時間、降低開發(fā)成本，實現(xiàn)高效開發(fā)、安全冗余和成本可控，零束之所以設(shè)計開發(fā)銀河全棧3.0艙駕一體HPC，自然也是基于如上考慮。
資料顯示，零束銀河全棧3.0聚焦端到端的艙駕一體融合自動駕駛體驗，其電子架構(gòu)進一步中央集中化，成為主從兩個HPC，其中，艙駕一體HPC橫向打通底層座艙域、動力域和底盤域；軟硬件一體化聯(lián)合設(shè)計縱向打通底層硬件、操作系統(tǒng)、中間件、協(xié)議棧及應(yīng)用軟件，以智能座艙不斷豐富的應(yīng)用場景為基礎(chǔ)，以算法和數(shù)據(jù)為核心驅(qū)動力，促進智能座艙和智能駕駛高度融合，實現(xiàn)更可靠、更安全的自動駕駛系統(tǒng)，支持L4級自動駕駛，為全場景的行車安全提供強有力保障；標準化、模塊化復用的艙駕一體HPC，也為后續(xù)軟硬件的快速敏捷迭代開發(fā)提供了基礎(chǔ)。
據(jù)了解，在HPC或者說新一代電子架構(gòu)方面，零束已與諸多企業(yè)展開合作。
例如在今年8月，零束就宣布與芯馳科技達成戰(zhàn)略合作。根據(jù)合作協(xié)議，雙方將基于各自核心研發(fā)能力，整合優(yōu)勢資源，就零束銀河全棧3.0新一代數(shù)字架構(gòu)進行深度合作，共同制定芯片及整車電子架構(gòu)的發(fā)展路線圖；雙方將圍繞芯片級底層軟件操作系統(tǒng)、虛擬化平臺技術(shù)，共同探討、聯(lián)合開發(fā)適用全棧3.0的狹義操作系統(tǒng)，積極推進汽車芯片的國產(chǎn)化替代，探索定制化芯片聯(lián)合研發(fā)、商業(yè)合作模式。
另在此前的7月，零束還與恩智浦半導體正式簽訂了戰(zhàn)略合作備忘錄，雙方將建立聯(lián)合創(chuàng)新實驗室，以此為載體開展新一代電子架構(gòu)的定義和研發(fā)，探索全新一代中央集中式電子架構(gòu)應(yīng)用解決方案。未來，雙方還將基于全球汽車市場及前沿技術(shù)趨勢，共同定義整車需求與芯片功能，全力支持上汽零束新一代智能車云管端全棧技術(shù)解決方案。
(原標題：上汽零束與創(chuàng)時聯(lián)合開發(fā)銀河全棧3.0艙駕一體HPC)
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