Libre-SOC首款A(yù)SIC測(cè)試芯片將采用180nm工藝制造

2021-07-09 11:36:09來(lái)源：cnBeta 關(guān)鍵詞：測(cè)試芯片芯片制造閱讀量：22137

導(dǎo)讀：據(jù)悉，除了Chip4Makers和索邦大學(xué)的合作，這個(gè)開(kāi)源硬件項(xiàng)目還得到了NLNet等機(jī)構(gòu)的資助。

　　Libre-SOC起初被稱(chēng)作Libre RISC-V，旨在成為一款軟硬件都開(kāi)源的Vulkan加速器。但在換用 OpenPOWER架構(gòu)之后，該項(xiàng)目已被更名為L(zhǎng)ibre-SOC，并將采用臺(tái)積電的180nm工藝來(lái)制造其首款A(yù)SIC測(cè)試芯片。新消息是，比利時(shí)微電子研究中心(IMEC)的MPW Shuttle Service，正在推動(dòng)這款專(zhuān)用集成電路芯片的制造。

　　盡管與當(dāng)前已問(wèn)世的圖形處理器相比，它不見(jiàn)得是運(yùn)行速度最快的。但作為一個(gè)CPU/GPU混合項(xiàng)目，Libre-SOC大的特點(diǎn)，就是做到了軟硬件層面的完全開(kāi)源。

　　具體說(shuō)來(lái)是，為了實(shí)現(xiàn)圖形加速，Libre-SOC在Power芯片基礎(chǔ)上，使用了類(lèi)似Mesa的OpenGL /Vulkan軟件實(shí)現(xiàn)方案。

　　據(jù)悉，除了Chip4Makers和索邦大學(xué)的合作，這個(gè)充滿雄心壯志的開(kāi)源硬件項(xiàng)目，還得到l了NLNet等機(jī)構(gòu)的資助。

　　現(xiàn)階段的Libre-SOC擁有13萬(wàn)門(mén)(130k gates)，大小為5.5×5.9mm²，且已實(shí)現(xiàn)v3.0B版本的 OpenPOWER ISA定點(diǎn)子集。

　　最后，在該芯片被用于混合型CPU-VPU-GPU之前，它將先在臺(tái)積電180nm工藝基礎(chǔ)上，使用IMEC的MPW實(shí)驗(yàn)性服務(wù)進(jìn)行多次測(cè)試制造。

　　預(yù)計(jì)下一輪測(cè)試的Libre-SOC ASIC芯片，還將包括Cray風(fēng)格矢量擴(kuò)展的草案版本。

　　(原標(biāo)題：Libre-SOC首款A(yù)SIC測(cè)試芯片將采用180nm工藝制造)

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