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2020年以來的缺芯荒席卷全球，2021年更是進(jìn)一步蔓延。在此背景下，芯片領(lǐng)域企業(yè)遭受著嚴(yán)峻產(chǎn)能考驗(yàn)，芯片行業(yè)的洗牌加劇和轉(zhuǎn)型趨勢凸顯，也讓各國戰(zhàn)略迎來改變。2021上半年，為突圍缺芯荒，各國政府和行業(yè)企業(yè)都采取了哪些舉措呢？智能制造網(wǎng)為大家盤點(diǎn)如下：
行業(yè)企業(yè)：
英特爾計(jì)劃將部分芯片生產(chǎn)進(jìn)行外包。1月11日消息，Intel考慮將一些芯片外包給臺(tái)積電，以此來利用后者進(jìn)的制程，比如7nm、5nm等等。報(bào)道中提到，雖然Intel還沒有終決定怎么來執(zhí)行，但是其內(nèi)部也是希望能夠促成此事，從而緩解目前的壓力。除了臺(tái)積電外，三星也在積極的跟Intel接洽。
臺(tái)積電擬赴日本建先進(jìn)封裝廠。1月5日報(bào)道，繼赴美建設(shè)5nm晶圓代工廠后，晶圓代工臺(tái)積電正計(jì)劃赴日本建設(shè)先進(jìn)封裝廠。據(jù)悉，這將是臺(tái)積電首座位于海外的封測廠。為建設(shè)上述先進(jìn)封裝廠，臺(tái)積電將與日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省簽署一份諒解備忘錄，雙方將各出資50%，組建一個(gè)合資企業(yè)。
三星計(jì)劃砸百億美元在美建廠。1月25日消息，三星將投資170億美元(折合約1101億人民幣)在美建芯片代工廠，其地址可能位于美國亞利桑那州、德克薩斯州或者紐約。
電裝投資1.6億擴(kuò)大馬來西亞車芯產(chǎn)能。3月1日據(jù)外媒報(bào)道，日本電裝株式會(huì)社將投資1.6億令吉(馬來西亞貨幣單位)，以擴(kuò)大其在馬來西亞的汽車半導(dǎo)體產(chǎn)能。馬來西亞投資發(fā)展局(Mida)在一份聲明中表示，投資預(yù)計(jì)將于4月份開始。該筆投資將用于擴(kuò)大汽車半導(dǎo)體ASIC的生產(chǎn)。
中芯投資153億在深圳建廠。3月18日，中芯宣布將在深圳投資建廠，主要生產(chǎn)28nm及以上工藝。根據(jù)中芯的公告，新廠預(yù)期將于2022年開始生產(chǎn)，待最終協(xié)議簽訂后，項(xiàng)目的新投資額估計(jì)為23.5億美元，約合153億元。
英特爾投資200億在美建芯片廠。3月23日，英特爾公司宣布將斥資200億美元在亞利桑那州奧科蒂洛(Ocotillo)建造兩座新芯片工廠fabs。同時(shí)，英特爾表示公司將開始充當(dāng)其他芯片公司的“代工商”或者制造合作伙伴，其代工子公司名稱為“英特爾代工服務(wù)”。
清華大學(xué)成立集成電路學(xué)院。4月22日，清華大學(xué)宣布成立一個(gè)新的學(xué)院——集成電路學(xué)院。清華大學(xué)黨委書記陳旭當(dāng)日宣讀學(xué)院成立決定并致辭表示，集成電路學(xué)院為學(xué)校實(shí)體教學(xué)科研機(jī)構(gòu)，隸屬信息學(xué)院。
臺(tái)積電將增28億美元投入汽車芯片。4月23日，臺(tái)積電稱公司董事會(huì)批準(zhǔn)了28.87億美元的資本計(jì)劃，用于安裝成熟的技術(shù)產(chǎn)能。此舉旨在滿足不斷增長的結(jié)構(gòu)性需求，并緩解已從汽車芯片擴(kuò)展到全球半導(dǎo)體行業(yè)的全球芯片供應(yīng)挑戰(zhàn)。
國家政府：
韓國發(fā)布“人工智能半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略”。1月5日消息，韓國政府發(fā)布了“人工智能半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略”，計(jì)劃到2030之前其人工智能半導(dǎo)體市場占有率達(dá)20%，將培育20家創(chuàng)新企業(yè)和3000名高級人才，把人工智能半導(dǎo)體正式培育為“第二個(gè)DRAM”產(chǎn)業(yè)，實(shí)現(xiàn)“人工智能半導(dǎo)體強(qiáng)國”目標(biāo)。
我國設(shè)立集成電路一級學(xué)科。1月12日消息，國務(wù)院學(xué)位委員會(huì)、教育部正式發(fā)布關(guān)于設(shè)置“交叉學(xué)科”門類、“集成電路科學(xué)與工程”和“國家安全學(xué)”一級學(xué)科的通知。集成電路專業(yè)正式被設(shè)為一級學(xué)科，設(shè)于我國新設(shè)的第14個(gè)學(xué)科門類——交叉學(xué)科門類之下。
美國計(jì)劃投370億美元加強(qiáng)芯片制造。據(jù)外媒報(bào)道，美總統(tǒng)于當(dāng)?shù)貢r(shí)間2月24日簽署了一項(xiàng)行政命令，旨在解決人們對半導(dǎo)體短缺阻礙汽車和智能手機(jī)等商品生產(chǎn)的日益加劇的擔(dān)憂。美總統(tǒng)在當(dāng)日表示，他將尋求370億美元的資金用于立法，以加強(qiáng)美國的芯片制造。
我國三部門發(fā)布芯片相關(guān)新職業(yè)。3月19日消息，我國人社部、國監(jiān)局、國計(jì)局聯(lián)合發(fā)布新職業(yè)信息，確定了18個(gè)新的職業(yè)。其中包括集成電路工程技術(shù)人員、服務(wù)機(jī)器人應(yīng)用技術(shù)員、電子數(shù)據(jù)取證分析師、智能硬件裝調(diào)員、工業(yè)視覺系統(tǒng)運(yùn)維員等數(shù)字化職業(yè)。
印度政府大力吸引芯片制造商。4月1日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，印度將向每家來該國設(shè)立制造部門的公司提供逾10億美元現(xiàn)金，以尋求其智能手機(jī)組裝行業(yè)的發(fā)展，并加強(qiáng)其電子產(chǎn)品供應(yīng)鏈。印度政府估計(jì)，在印度建立一個(gè)芯片制造部門大約需要50-70億美元，而且在所有批準(zhǔn)到位后需要2-3年時(shí)間。
歐盟計(jì)劃建立半導(dǎo)體聯(lián)盟。4月30日，據(jù)外媒報(bào)道，歐盟正考慮建立一個(gè)包括意法半導(dǎo)體、恩智浦、英飛凌和ASML在內(nèi)的半導(dǎo)體聯(lián)盟，以在全球供應(yīng)鏈緊張的情況下減少對外國芯片制造商的依賴。此外，還會(huì)補(bǔ)充或替代可能的外資工廠，計(jì)劃到2030年將歐盟在半導(dǎo)體領(lǐng)域的市場份額增加一倍。
韓國計(jì)劃為芯片廠商提供稅收優(yōu)惠與補(bǔ)貼。5月13日消息，據(jù)韓媒報(bào)道，為鼓勵(lì)芯片廠商的投資，韓國計(jì)劃為芯片廠商提高大額的稅收優(yōu)惠與補(bǔ)貼，其中包括編制1.5萬億韓元的預(yù)算，以支持下一代功率半導(dǎo)體和人工智能芯片的研發(fā)；以及提供1萬億韓元的低息貸款，支持本土芯片廠商在工廠方面投資。
日本籌劃國家芯片計(jì)劃。6月7日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，日本計(jì)劃推出國家芯片計(jì)劃，尋求“推動(dòng)本國芯片行業(yè)的增長”。在日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省發(fā)布的一份報(bào)告中表示，它將把半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的增長作為一個(gè)“國家工程”，同時(shí)政府將支持在日本建立制造基地，包括通過與海外芯片鑄造廠的合資企業(yè)。
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