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羅克韋爾/Allen Bradley
近年來，隨著芯片重要性的不斷上升，芯片研發(fā)速度持續(xù)加快。從7nm到5nm，如今芯片工藝正朝著3nm和1nm邁進。而基于技術(shù)的迅速升級，芯片市場上也是誕生了不少新產(chǎn)品，芯片發(fā)展可謂一日千里。那么在2021上半年，全球芯片領(lǐng)域出現(xiàn)了哪些值得關(guān)注的新產(chǎn)品和新技術(shù)呢？我們不妨一起來盤點一下！
新產(chǎn)品：
高通：驍龍480 5G芯片。1月4日，芯片制造商高通推出了驍龍480 5G芯片，以為廉價的5G智能手機提供動力。據(jù)悉，驍龍480芯片采用三星8nm工藝打造，集成了X51 5G調(diào)制解調(diào)器以及射頻系統(tǒng)，支持5G毫米波和Sub-6GHz網(wǎng)絡。
寒武紀：首顆AI訓練芯片。1月21日，寒武紀正式亮出其首顆AI訓練芯片思元290及玄思1000智能加速器。該芯片采用臺積電7nm制程工藝，集成460億個晶體管，支持MLUv02擴展架構(gòu)，全面支持AI訓練、推理或混合型人工智能計算加速任務。
日本：首顆自動駕駛5nm芯片。2月5日據(jù)媒體報道，日本公司的首款5nm芯片正式對外公布，由Socionext(索喜)公司自研，這是一家無晶圓廠的純設(shè)計企業(yè)。目前，芯片的具體架構(gòu)并未公布，透露計劃2022年早些時候出樣，索喜希望將芯片用于汽車自動駕駛之上。
聯(lián)發(fā)科：4K電視芯片MT9638。3月3日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布新4K智能電視芯片MT9638，現(xiàn)已量產(chǎn)。據(jù)悉，MT9638集成了獨立AI處理器APU，支持AI超級分辨率(AI-SR)、AI圖像畫質(zhì)增強(AI-PQ)和AI語音助手等AI技術(shù)，同時具備MEMC運動補償功能。
高通：驍龍780G 5G移動平臺。3月25日，高通宣布推出新一代5G芯片，驍龍780G 5G移動平臺(SM7350-AB)。據(jù)悉，其采用三星5nm LPE工藝打造，內(nèi)建兩顆Kryo 670 Gold大核(基于ARM Cortex-A78)，主頻2.4GHz，六顆Kryo 670 Silver小核(Cortex-A55)，主頻1.8GHz。
AMD：7nm芯片“米蘭“。3月16日，AMD發(fā)布了第三代EPYC(霄龍)7003系列，代號“Milan”(米蘭)，這是面向服務器市場的芯片。AMD表示，公司新發(fā)布的“米蘭”服務器芯片比目前好的數(shù)據(jù)中心芯片處理速度更快。
小米：澎湃C1。3月31日，小米再次推出了自研的芯片——澎湃C1，這是小米首款專業(yè)影像芯片。據(jù)悉，澎湃C1是一款I(lǐng)SP芯片，也就是獨立的手機影像芯片，它采用自研ISP+自研算法，可以幫助手機進行更精細、更先進的3A處理。
華為海思：麒麟990A芯片。4月份，華為海思推出全新芯片——麒麟990A。據(jù)了解，麒麟990A采用了華為自研泰山架構(gòu)，是一款定位車規(guī)級的芯片。4月18日，B站知名爆料達人公布該芯片的詳細規(guī)格參數(shù)，該芯片大核為泰山V120 Lite，小核為Cortex-A55，GPU為Mali G76。
瑞芯微：兩款通用快充協(xié)議芯片。4月22日，瑞芯微發(fā)布了兩顆全新的通用快充協(xié)議芯片，分別是RK835、RK837。RK835能夠快速便捷與各類電源芯片對接，支持18W-100W輸出。RK837內(nèi)部集成Flash、RAM分別增加到64KB、2KB，同樣支持10萬次以上的重復燒錄。
新華三：智擎600系列芯片。4月30日，紫光股份旗下新華三集團自主研發(fā)的高性能智能網(wǎng)絡處理器——“智擎”600系列網(wǎng)絡處理器芯片首次正式亮相。該芯片采用16nm工藝，擁有256個處理核心，4096個硬件線程，共180億個晶體管，可廣泛應用于路由器、交換機、安全/無線數(shù)據(jù)通信領(lǐng)域。
IBM：首顆2nm EUV芯片。5月6日消息，IBM宣布造出了第一顆2nm工藝的半導體芯片。核心指標方面，IBM稱該2nm芯片的晶體管密度(MTr/mm2，每平方毫米多少百萬顆晶體管)為333.33，幾乎是臺積電5nm的兩倍，也比外界預估臺積電3nm工藝的292.21MTr/mm2要高。
地平線：征程5系列芯片。5月9日消息，地平線創(chuàng)始人余凱在朋友圈公布消息，地平線第三代車規(guī)級產(chǎn)品，面向L4高等級自動駕駛的大算力征程5系列芯片一次性流片成功！余凱透露，征程5系列芯片(J5)算力達200~1000T，具備業(yè)界最高的FPS(Frame Per Second)性能，同時保持低功耗。
新技術(shù)：
特斯拉、三星聯(lián)手開發(fā)5納米芯片。1月26日，據(jù)韓國媒體報道，特斯拉與三星達成合作，雙方將聯(lián)手開發(fā)一款全新的用于完全自動駕駛的5納米芯片。同時報道稱，特斯拉新芯片預計將在2021年第四季度進入量產(chǎn)。
上海爭取2021年量產(chǎn)12nm工藝。1月26日，在2021年的上海兩會上，上海發(fā)改委提交報告透露，上海正爭取集成電路12nm先進工藝規(guī)模量產(chǎn)。據(jù)悉，這個12nm工藝應該是中芯位于上海的中芯南方的新工藝，基于14nm工藝改進。
臺積電、蘋果攜手研發(fā)2nm芯片。3月10日消息，臺積電正在為蘋果研發(fā)2nm工藝。據(jù)說兩家公司正在為進一步提升芯片效率而努力，并且在研發(fā)上實現(xiàn)了多項突破。此前，蘋果已在智能手機 / 筆記本電腦產(chǎn)品線上運用了5nm芯片組。
中芯14nm良率追平臺積電。3月10日，選股寶爆料稱，從供應鏈獲悉，中芯14nm制程工藝產(chǎn)品良率已追平臺積電同等工藝，水準達約90%-95%。與此同時，中芯各制程產(chǎn)能滿載，部分成熟工藝訂單已排至2022年。
電子科技大學推出MicroLED顯示芯片。4月21日，電子科技大學電子薄膜與集成器件國家重點實驗室正式發(fā)布了全球首款CMOS單片集成之全硅微顯示芯片。這一研發(fā)小組致力于全硅光電集成，新推出的MicroLED顯示芯片有望改變傳統(tǒng)思維，在既定領(lǐng)域全面取代LCD和OLED。
臺積電1nm制程或重大突破。5月18日，臺積電聯(lián)合臺大、麻省理工宣布，在1nm以下芯片方面取得重大進展，研究成果已發(fā)表于Nature。該研究發(fā)現(xiàn)，利用半金屬鉍Bi作為二維材料的接觸電極，可以大幅降低電阻并提高電流，實現(xiàn)接近量子極限的能效，有望挑戰(zhàn)1nm以下制程的芯片。
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