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5G時代新應(yīng)用正不斷涌現(xiàn)，并推動半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入新一輪的上升周期。實際上，5G將掀起整個行業(yè)的變革，將深刻改變?nèi)藗兊纳a(chǎn)和生活方式，進(jìn)而推動人類社會全面進(jìn)入數(shù)字化時代。在5G技術(shù)的影響下，工業(yè)制造、文化創(chuàng)意、醫(yī)療健康等領(lǐng)域，也進(jìn)入了轉(zhuǎn)型升級的新階段。
晶圓制造作為傳統(tǒng)制造業(yè)的一大門類，如今已引發(fā)各國關(guān)注。整體來看，晶圓制造分為IDM 模式和Foundry(代工)模式。以晶圓代工市場為例，根據(jù) IC Insights 數(shù)據(jù)，2014-2019年，晶圓代工產(chǎn)值穩(wěn)步提升，從427億美元增長至568.75億美元，CAGR 達(dá)5.90%。
2019年世界集成電路純晶圓代工市場規(guī)模較2018年純晶圓代工市場規(guī)模收入同比下降 2.18%，只有中國大陸地區(qū)實現(xiàn)增長，同比增長 5.87%，國內(nèi)晶圓代工產(chǎn)業(yè)在市場上占有的重要地位由此可見一斑。
晶圓代工廠在近一年多時間里，在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)劇烈動蕩的這段時間里，其恢復(fù)能力和速度，以及營收增長水平和市場影響力，都體現(xiàn)出了極強(qiáng)的存在感。那么，2020年，晶圓代工市場狀況如何呢？
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)眾多，專業(yè)分工程度高，制造是產(chǎn)業(yè)鏈核心環(huán)節(jié)。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游包括三大環(huán)節(jié)：IC 設(shè)計、晶圓制造加工以及封裝測試、應(yīng)用。其中，晶圓制造購買原材料通過提純、拋光、光刻、制造晶棒、晶片分片等多道程序?qū)⒃O(shè)計好的電路圖移植到晶圓上。國內(nèi)外企業(yè)基于自身的技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)品制造實力，已經(jīng)在晶圓制造及代工方面展開布局。
半導(dǎo)體市場研究公司IC Insights 公布2020年上半年前半導(dǎo)體廠商，晶圓代工臺積電續(xù)坐穩(wěn)前三強(qiáng)，營收年成長幅度高達(dá)四成，成長幅度高則是華為旗下的海思，年增 49%，列入第。榜單中，前五名分別為英特爾、三星、臺積電、海力士、美光科技，第六名至十名依序為博通、高通、德州儀器、輝達(dá)、海思。
聯(lián)華電子提供晶圓制造服務(wù)，專注于邏輯及特殊技術(shù)，為跨越電子行業(yè)的各項主要應(yīng)用產(chǎn)品生產(chǎn)芯片。日前，中國臺灣晶圓代工大廠聯(lián)華電子(聯(lián)電)公布了7月營收情況。據(jù)公開資料顯示，7月聯(lián)華電子實現(xiàn)營收新臺幣154.9億元(約合人民幣36.7億元)，同比增長12.87%。
除了聯(lián)華電子外，臺積電、中芯等企業(yè)在晶圓代工方面也已經(jīng)積累起了相應(yīng)的技術(shù)及軟硬件基礎(chǔ)，因而市場表現(xiàn)較為亮眼。一方面，長期專注于晶圓代工業(yè)務(wù)，且給自己的定位明確，并能持之以恒；另一方面，晶圓代工這種商業(yè)模式是多客戶、多產(chǎn)品線、多制程的業(yè)務(wù)模式，與IDM和Fabless相比更加厚重，其抗風(fēng)險能力也更強(qiáng)。
國內(nèi)晶圓廠投資金額即將進(jìn)入高峰期。根據(jù)國盛電子團(tuán)隊統(tǒng)計，2020~2022年國內(nèi)晶圓廠總投資金額約1500/1400/1200億元，其中內(nèi)資晶圓廠投資金額約1000/1200/1100億元。
需要注意的是，晶圓代工廠建設(shè)成本高、周期長，擴(kuò)充難度高，因此新興晶圓代工廠要想在晶圓代工擁有立足之地并不容易。晶圓制造歷來是我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上的薄弱環(huán)節(jié)，改善空間仍舊較大，國內(nèi)Fabless廠商的崛起將為晶圓制造帶來海量國產(chǎn)化需求。
晶圓工廠會拉動整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，比如半導(dǎo)體設(shè)備、半導(dǎo)體材料、封裝測試等。也許隨著晶圓工廠的發(fā)展壯大，相關(guān)細(xì)分領(lǐng)域?qū)⒂楷F(xiàn)出更多投資機(jī)會，并涌現(xiàn)出許多應(yīng)用新業(yè)態(tài)。
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