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據(jù)《華爾街日報》8日報道，簡報內(nèi)容顯示，高通告訴美國決策者，出口禁令不會阻止華為獲得必要的零部件，高通反而要面臨海外競爭對手通過向華為銷售組件而獲得數(shù)十億美元的風(fēng)險。
報道稱，高通正在游說美國讓公司向華為出售芯片，而華為將在他們的第五代移動通信技術(shù)(5G)手機中使用該芯片。
高通(Qualcomm)創(chuàng)立于1985年，總部設(shè)于美國加利福尼亞州圣迭戈市，是的無線科技創(chuàng)新者，變革了世界連接、計算和溝通的方式。今天，高通的基礎(chǔ)科技賦能了整個移動生態(tài)系統(tǒng)，每一臺3G、4G和5G智能手機中都有其發(fā)明，其公司股票是標(biāo)準(zhǔn)普爾100和500指數(shù)的成分股。
在美國將華為列入出口黑名單并實施其他限制之后，美國芯片制造商需要獲得美國商務(wù)部的許可，才能夠?qū)⒃S多相關(guān)組件運送至華為。此前，華為已經(jīng)在專利問題上和高通達(dá)成和解，但仍被禁止購買高通芯片。
7月29日，在高通公布第三季度財報后，宣布了與華為達(dá)成長期專利協(xié)議，高通將在今年9月份有一筆18億美元的和解金進(jìn)賬。雖然雙方在專利問題上達(dá)成和解，但是華為依舊被禁止購買高通的芯片。
近期，華為和聯(lián)發(fā)科簽訂了合作意向書與采購大單，且訂單金額超過1.2億顆芯片數(shù)量。假若以華為近年內(nèi)預(yù)估，單年手機出貨量約1.8億臺來計算，聯(lián)發(fā)科所分得到的市占率超過三分之二，遠(yuǎn)勝過高通。
8月7日，華為消費者業(yè)務(wù)CEO余承東在中國信息化百人會2020年峰會上表示，今年秋天將會上市的Mate 40搭載的麒麟9000芯片可能是后一代華為麒麟芯片。
余承東坦言，由于第二輪制裁，目前華為芯片只接受了5月15號之前的訂單，到9月16號生產(chǎn)就停止了。 因為中國芯片生產(chǎn)能力還沒上來，美國禁止任何使用美國技術(shù)的給華為生產(chǎn)。
而聯(lián)發(fā)科目前在華為的供應(yīng)鏈中主要供貨于低端產(chǎn)品，Digitimes Research 顯示，自2020年第二季度以來，華為已增加了5G Soc天璣800芯片的購買，以生產(chǎn)其暢享和榮耀系列手機。
得益于華為加持，聯(lián)發(fā)科在2020年第二季度(2020Q2)所占有的智能手機芯片市場份額首次超過了高通，成功奪得。
近期華為“南泥灣項目”、“星光項目”、“鴻蒙”正緊急招人中，其“急招開發(fā)和測試，預(yù)計招聘人數(shù)充足、審批快”的“挖人”信息廣泛發(fā)布于華為心聲社區(qū)各帖內(nèi)。
美國對華為的技術(shù)封鎖，可能終會讓美國本土企業(yè)受損更為嚴(yán)重，強如高通也不得不游說特朗普政府收回針對向中國電信巨頭華為出售先進(jìn)組件的限制令。
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