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      國內(nèi)巨頭崛起 晶圓智造國產(chǎn)化浪潮涌動

      2020-07-07 14:02:18來源:智能制造網(wǎng) 編輯:今夕何夕 關(guān)鍵詞:晶圓制造芯片閱讀量:47206

      導(dǎo)讀:晶圓代工,只是晶圓實現(xiàn)完全自主設(shè)計及制造的一個階段。而能夠制造出高質(zhì)量的晶圓及半導(dǎo)體設(shè)備,無疑面臨著重重挑戰(zhàn),需要扎實的技術(shù)和材料做支撐。
        眾所周知,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是現(xiàn)代經(jīng)濟(jì)社會發(fā)展的基礎(chǔ)性、戰(zhàn)略性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè),是我國實現(xiàn)經(jīng)濟(jì)持續(xù)增長、打破中等收入陷阱的重要途經(jīng)。大力推進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展,促進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)品的智能制造,對于當(dāng)前及今后一段時間內(nèi)我國的實體經(jīng)濟(jì)發(fā)展和商業(yè)貿(mào)易繁榮具有重大意義。
       
        我國每年進(jìn)口集成電路超過3000億美元,占生產(chǎn)數(shù)量的2/3。當(dāng)前形勢下,集成電路實現(xiàn)國產(chǎn)化與技術(shù)升級是促進(jìn)我國制造業(yè)升級、保障供應(yīng)鏈安全可控的重要途徑。晶圓作為我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的一大組成部分,其重要性不言而喻。
       
        晶圓是指制作硅半導(dǎo)體積體電路所用的硅晶片,其原始材料是硅。從整個產(chǎn)業(yè)鏈來看,封裝與晶圓制造都是芯片生產(chǎn)中不可或缺的環(huán)節(jié)。隨著技術(shù)的發(fā)展演進(jìn),封裝的重要性不斷提升,已成為代工廠商的核心競爭力之一。與此同時,多家企業(yè)也開始探索晶圓的制造之路。
       
        去年,Cerebras Systems公司率先推出了晶圓級AI處理器Wafer Scale Engine(WSE),引起了業(yè)界的較高關(guān)注。2020年,晶圓制造又會發(fā)生哪些變化呢?
       
        來自日媒的統(tǒng)計顯示,今年第二季度,晶圓廠的座次是,臺積電獨攬51.5%的制造份額,高居第一。三星居次,份額是18.8%。格芯、聯(lián)電和中芯分別位居第三、第四和第五名。
       
        具體來看,2019年第二季度臺積電占據(jù)市場的份額僅有30.4%,而如今升級到了51.5%,其增長是十分明顯的。究其原因,主要有兩點。其一,一是因為5G手機(jī)興起及升級,對芯片的要求更高,所以在5G芯片代工有優(yōu)勢的臺積電能夠獲得更大的優(yōu)勢;其二,華為因為受到了芯片危機(jī)的影響,在5月中旬之后就開始向臺積電追加7億美元的訂單。
       
        從規(guī)格尺寸來看,目前芯片市場上,使用主流的晶圓有三種規(guī)格:6 寸、8 寸、12 寸。現(xiàn)在市場上12寸的晶圓是主流,將近7成的產(chǎn)能都是12寸晶圓。從使用領(lǐng)域的角度來看,目前對12寸晶圓需求較強的是存儲芯片(DRAM和NAND),8寸晶圓更多的是用于汽車電子等領(lǐng)域。
       
        除集成電路晶圓代工外,在光掩膜制造、設(shè)計服務(wù)與IP支持、凸塊加工及測試方面提供完備配套服務(wù),將成為行業(yè)巨頭穩(wěn)固自身地位的一大重要方式。此外,加快進(jìn)行技術(shù)革新和制造工藝升級將成為入局者聚焦的核心內(nèi)容,通過技術(shù)升級來打造高質(zhì)量的產(chǎn)品或許可以為一些企業(yè)實現(xiàn)“彎道超車”的目標(biāo)提供更多可能性。
       
        在技術(shù)迭代速度方面,半導(dǎo)體制造技術(shù)步入14/16nm節(jié)點之后,需要采用FinFET工藝來抑制晶體管漏電和可控度降低的問題,由此導(dǎo)致技術(shù)開發(fā)難度和資本投入都大幅度增加,因此這一門檻也被視為先進(jìn)制程技術(shù)的準(zhǔn)入標(biāo)準(zhǔn)。接下來,各芯片制造商與科創(chuàng)企業(yè)還需腳踏實地,在相關(guān)前沿技術(shù)方面多做探索與嘗試,力求有所突破。
       
        當(dāng)然,整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的健康可持續(xù)發(fā)展需要產(chǎn)業(yè)鏈上各個環(huán)節(jié)的協(xié)調(diào),包括上游的半導(dǎo)體制造設(shè)備和晶圓代工廠商材料供應(yīng)商,以及眾多IC設(shè)計企業(yè)的協(xié)同創(chuàng)新、齊頭并進(jìn)。接下來,讓我們一起靜待國內(nèi)晶圓企業(yè)的“大動作”。
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