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【中國智能制造網(wǎng) 企業(yè)動態(tài)】隨著人工智能發(fā)展迅速，各大企業(yè)紛紛布局關(guān)鍵的芯片領(lǐng)域。據(jù)悉，三星將在2018CES上推出新款人工智能芯片，從而在面部解鎖領(lǐng)域挑戰(zhàn)蘋果。
據(jù)外媒報道，三星為今年Galaxy S9旗艦手機發(fā)布了新的芯片Exynos 9810，該芯片支持混合人臉檢測等人工智能功能，將在今年CES上亮相。
據(jù)了解，在去年9月份，三星計劃打造人工智能芯片的新聞就不絕于耳，當(dāng)時媒體普遍認(rèn)為，在未來三年內(nèi)三星自家智能手機都采用人工智能芯片，并且他們還將為人工智能設(shè)備建立新的業(yè)務(wù)部門，同時三星旗下的其他產(chǎn)品，包括冰箱、洗衣機、電視等家電產(chǎn)品都有望實裝三星的人工智能芯片。
三星首款A(yù)I芯片：速度更快，死磕蘋果
時不我待，在消息蔓延的四個月之后，三星Exynos 9810芯片低調(diào)面世，它支持混合人臉檢測，硬件與軟件深度結(jié)合，不僅可以用面部解鎖設(shè)備，還可充當(dāng)面部追蹤過濾器，為了增加安全性，三星新處理器有個單獨的安全處理單元來保護重要的個人數(shù)據(jù)，比如面部、虹膜和指紋信息等。
此外，三星希望能在面部解鎖領(lǐng)域擊敗蘋果，但據(jù)外媒報道，這家韓國公司的嘗試似乎依然無法媲美Face ID，測試顯示，三星版本的面部解鎖功能更容易被視頻甚至照片欺騙，而三星的優(yōu)勢在于移動數(shù)據(jù)速度更快。
配置方面，Exynos 9810采用三星第二代10nm工藝制程，可讓芯片性能提升10%，功耗降低15%，它的設(shè)計為8核心，采用三星基于ARM Cotex的第三代自研架構(gòu)，其中大核主頻2.9GHz，擁有四顆2.9GHz的第三代高性能定制核心和四顆效率優(yōu)化核心的4+4核心配置。
此外，它相較于Exynos 8895，單核性能翻番，多核性能提升了40%，外界預(yù)計GB4單核心在4000分，基帶方面，Exynos 9810支持Cat.18，具有下行高1.2Gbps，上行速度可達到200Mbps，支持6倍載波聚合(CA)和4×4MIMO。GPU方面，Exynos 9810采用新的Mali-G72，設(shè)計了18顆核心(MP18)，預(yù)計工作頻率在700MHz。
三星野心勃勃的人工智能戰(zhàn)略
兩個月前，三星電子中國研究院院長張代君在接受采訪時就表示，“三星是一家人工智能技術(shù)公司，智能硬件已經(jīng)到達瓶頸，人工智能將會是未來行業(yè)競爭的關(guān)鍵因素”。
基于這樣的認(rèn)識，三星的人工智能戰(zhàn)略逐漸展開，在中國，它們發(fā)布了本土化的Bixby產(chǎn)品，張代君把它總結(jié)為“學(xué)習(xí)型AI、會說人話、認(rèn)知容忍、軟硬件結(jié)合”。
他認(rèn)為在經(jīng)歷了鍵鼠交互、點觸交互之后，Bixby代表了下一代交互方式，學(xué)習(xí)型AI讓每個用戶都作為老師，隨著用戶的不斷使用，AI的智商情商得以不斷提高，此外，他相信基于對手機的深度理解，以及對AI技術(shù)的深度掌控，三星可以打造出與眾不同的產(chǎn)品，解決用戶痛點。
手機AI芯片戰(zhàn)事已經(jīng)悄然升級!
作為行業(yè)觀察者，我們可以不停的嗅到手機AI的硝煙味。
人臉識別、指紋解鎖、智能語音、AI算法拍照等等這樣運用在手機之上的人工智能技術(shù)逐漸深入人心，并且正在成為智能手機新的賣點。
當(dāng)然，這一切的實現(xiàn)背后，需要一顆強大的AI芯片支撐，近年來，各家陸續(xù)推出人工智能芯片，大家不禁在問，智能手機的下一個奇點來了？
首先，芯片巨頭高通力拔頭籌，他們發(fā)布了驍龍845處理器，這屬于驍龍第三代AI平臺，主要通過Kryo 385定制架構(gòu)、Adreno 630、Hexagon 685在終端異步運算數(shù)據(jù)，這部分性能和終端解決方案可以讓自由選擇的，相比驍龍835，驍龍845在AI上的計算能力是驍龍835的三倍，并支持多平臺的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)。
此外，通過機器算法學(xué)習(xí)，驍龍845增強了視頻拍攝體驗、提供更好的拍攝效果，同時也改善了生物識別體驗，稱，在語音、位置檢測等場景也會處理得更加自然。
不僅如此，備受關(guān)注的蘋果新旗艦iPhone X也搭配了蘋果新發(fā)布的AI神經(jīng)引擎芯片，它擁有6核CPU，加入了蘋果自主研發(fā)的GPU，能力比上一代芯片提升了25%，共計擁有43億個晶體管。他可以配合A11 Bionic芯片內(nèi)部的AI處理器和CPU、GPU等一起工作，實現(xiàn)了更多的人工智能技術(shù)能力，此外，還進一步降低了電池壽命。
華為也不甘示弱，去年9月2日晚，華為消費者業(yè)務(wù)CEO余承東在德國柏林IFA2017大展上正式發(fā)布麒麟970芯片，華為稱它是首款內(nèi)置神經(jīng)元網(wǎng)絡(luò)單元(NPU)的人工智能處理器。
麒麟970采用了新的TSMC 10nm工藝，在指甲大小的芯片上，集成了55億個晶體管，其中包含8核CPU、12核GPU、雙ISP、1.2Gbps高速LTE Cat18 Modem以及的HiAI移動計算架構(gòu)，它的AI運算能力，相比四個Cortex-A73核心有大約25倍性能和50倍能效的優(yōu)勢，可以大幅提升手機在圖像識別、語音交互、智能拍照等方面的能力。
在AI芯片爆發(fā)前夜，我們看到巨頭們聞風(fēng)而動，草木皆兵，誰能奪取下一個高地？還等待著終端用戶的檢驗，大家稍安勿躁。
但這個被稱為“喬布斯發(fā)明智能手機交互之后的又一個突破”的革命已然臨近。
原標(biāo)題：AI芯片戰(zhàn)事升級：三星9810面世 引入AI死磕蘋果
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