開(kāi)始時(shí)間：10月23日
 

　　結(jié)束時(shí)間：10月23日
 

　　地點(diǎn)：上海
 

　　大會(huì)主題： “鏈”接上下游，推進(jìn)供應(yīng)鏈國(guó)產(chǎn)替代！
 

　　主辦單位：榮格工業(yè)傳媒；榮格電子芯片

　　“芯”起點(diǎn)“芯”技術(shù) “芯”未來(lái)
 

　　半導(dǎo)體行業(yè)作為各種高新技術(shù)升級(jí)的基礎(chǔ)，其重要性不言而喻，現(xiàn)階段滲透于各種頂尖技術(shù)領(lǐng)域。半導(dǎo)體制造工藝是集成電路實(shí)現(xiàn)的手段，也是集成電路設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)。它的核心是工藝，工藝的核心是設(shè)備和材料。而中國(guó)是半導(dǎo)體消費(fèi)大國(guó)，且中國(guó)政府對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)的支持是一以貫之的，早在2015年就將包括半導(dǎo)體在內(nèi)的若干行業(yè)列入其“中國(guó)制造2025”計(jì)劃中的關(guān)鍵行業(yè)予以大力扶持。
 

　　本次論壇將邀請(qǐng)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)相關(guān)企業(yè)、研發(fā)專家與代表齊聚一堂，圍繞關(guān)鍵工藝、設(shè)備材料、封裝測(cè)試領(lǐng)域的市場(chǎng)現(xiàn)狀、前沿技術(shù)、發(fā)展瓶頸、國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程等重要話題進(jìn)行探討。

　　“鏈”接上下游，推進(jìn)供應(yīng)鏈國(guó)產(chǎn)替代！
 

　　人工智能、HPC、功率器件需求促使半導(dǎo)體向著小型化、集成化、低功耗方向發(fā)展，AI芯片供不應(yīng)求，高帶寬內(nèi)存(HBM)滲透率提升，存儲(chǔ)器技術(shù)架構(gòu)進(jìn)入3D時(shí)代，Chiplet，2.5/3D封裝市場(chǎng)爆發(fā)?；谶M(jìn)一步提升芯片功能密度、縮短互聯(lián)長(zhǎng)度、先進(jìn)封裝等工藝技術(shù)需求，半導(dǎo)體前道和后道設(shè)備均將產(chǎn)生較大規(guī)模需求增量。在國(guó)內(nèi)晶圓廠逆勢(shì)擴(kuò)產(chǎn)和外部加強(qiáng)對(duì)中國(guó)先進(jìn)制程設(shè)備技術(shù)封鎖的背景下，國(guó)產(chǎn)設(shè)備機(jī)會(huì)增多，國(guó)產(chǎn)替代將持續(xù)推進(jìn)。在此背景下，榮格工業(yè)傳媒將于10月23日在上海召開(kāi)2024 半導(dǎo)體制造工藝與材料論壇，本次論壇將邀請(qǐng)晶圓廠、零部件、封裝、測(cè)試、設(shè)備、材料、IC設(shè)計(jì)企業(yè)的專家們共同探討了增量市場(chǎng)需求下，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈如何協(xié)和合作，推進(jìn)供應(yīng)鏈國(guó)產(chǎn)替代！
 

　　草擬議程
 

　　上午：半導(dǎo)體供應(yīng)鏈轉(zhuǎn)型升級(jí)之路：設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)
 

　　半導(dǎo)體供應(yīng)鏈關(guān)鍵技術(shù)的發(fā)展瓶頸與突破
 

　　關(guān)鍵材料、裝備、軟件、工藝等產(chǎn)業(yè)如何協(xié)同創(chuàng)新？
 

　　先進(jìn)封裝&異構(gòu)集成：2.5D/3D封裝，SIP封裝，Chiplet, 混合鍵合
 

　　未來(lái)智匯注塑展望：壓電式力傳感器技術(shù)應(yīng)用
 

　　半導(dǎo)體集成電路芯片特色工藝的研發(fā)和生產(chǎn)制造
 

　　—晶圓廠智造升級(jí)，綠色生產(chǎn)實(shí)踐
 

　　智能制造助力半導(dǎo)體工廠降本增效
 

　　工業(yè)軟件、MES系統(tǒng)、天車(chē)、AGV、智能化設(shè)備
 

　　工廠管理輔助產(chǎn)品、工程智能平臺(tái)、潔凈室
 

　　Chiplet先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)
 

　　2.5D和3D挑戰(zhàn)：系統(tǒng)級(jí)封裝和模塊仿真
 

　　互聯(lián)集成，失效分析
 

　　基于FD-SOI技術(shù)的高性能AI芯片的異構(gòu)集成設(shè)計(jì)
 

　　下午：如何把握增量市場(chǎng)？HBM、車(chē)規(guī)級(jí)IGBT、SiC功率器件
 

　　低能耗、高帶寬、高容量的HBM技術(shù)迭代
 

　　-HBM材料創(chuàng)新及封裝挑戰(zhàn)
 

　　-硅通孔(TSV)技術(shù)進(jìn)展與優(yōu)化
 

　　-HBM的質(zhì)量與性能提升
 

　　Chiplet和異構(gòu)集成時(shí)代芯片測(cè)試的挑戰(zhàn)與機(jī)遇
 

　　晶片級(jí)和封裝級(jí)失效分析：熱管理，可靠性，封裝仿真
 

　　高速存儲(chǔ)芯片測(cè)試，大功率半導(dǎo)體測(cè)試瓶頸如何突破？
 

　　高精度，高效率，智能化測(cè)試發(fā)展
 

　　新一代功率半導(dǎo)體器件的可靠性挑戰(zhàn)
 

　　先進(jìn)制造工藝&裝備技術(shù)
 

　　焊接；tsv技術(shù)；先進(jìn)清洗技術(shù)；激光切割；貼片/劃片
 

　　車(chē)規(guī)級(jí)IGBT功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)痛點(diǎn)及對(duì)策：供應(yīng)、技術(shù)、可靠性、價(jià)格、產(chǎn)業(yè)布局
 

　　車(chē)規(guī)級(jí)Chiplet Die-to-Die互連技術(shù)
 

　　特色I(xiàn)C+MOSFET、IGBT功率器件工藝
 

　　半導(dǎo)體創(chuàng)新材料發(fā)展
 

　　創(chuàng)新材料：熱界面材料；載板；環(huán)氧塑封料(LMC/GMC)；導(dǎo)電膠；復(fù)材，絕緣材料，熱管理材料，高導(dǎo)熱基版，有機(jī)硅，連接材料等
 

　　硅基異質(zhì)材料集成襯底
 

　　8英寸碳化硅SiC模塊特色封裝與半導(dǎo)體制造技術(shù)創(chuàng)新
 

　　-碳化硅功率器件封裝及可靠性
 

　　-封裝優(yōu)化、散熱均流、EMC及軸電流
 

　　-電驅(qū)系統(tǒng)的集成與功率半導(dǎo)體的設(shè)計(jì)
 

　　-混合SiC/Si功率器件
 

　　上屆發(fā)言嘉賓：
 

　　沈磊，副總，上海復(fù)旦微電子集團(tuán)；復(fù)旦大學(xué)博士生導(dǎo)師
 

　　代文亮，聯(lián)合創(chuàng)始人、高級(jí)副總裁，芯和半導(dǎo)體
 

　　趙曉馬，合伙人，灼識(shí)咨詢
 

　　羅軍 博士，高級(jí)工程師，工業(yè)和信息化部電子第五研究所
 

　　呂書(shū)臣，副總經(jīng)理，江蘇中科智芯集成科技有限公司
 

　　張中，副總經(jīng)理，江蘇芯德半導(dǎo)體科技有限公司
 

　　孫鵬，總經(jīng)理，華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司
 

　　王駿，全國(guó)業(yè)務(wù)發(fā)展經(jīng)理，奇石樂(lè)精密機(jī)械設(shè)備 (上海) 有限公司
 

　　宋君，半導(dǎo)體行業(yè)專員，馬波斯 (上海) 商貿(mào)有限公司
 

　　游天桂，研究員，中國(guó)科學(xué)院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所"
 

　　張軼銘博士，北方華創(chuàng)微電子裝備公司
 

　　主辦單位：榮格工業(yè)傳媒；榮格電子芯片
 

　　贊助商：
 

　　奇石樂(lè)精密機(jī)械設(shè)備 (上海) 有限公司
 

　　偉馬快德機(jī)電科技 (上海) 有限公司
 

　　上海納博特斯克傳動(dòng)設(shè)備有限公司
 

　　蘇州優(yōu)鋯納米材料有限公司
 

　　廣州安姆阿歐機(jī)電設(shè)備有限公司
 

　　斯凱力流體工程技術(shù)(上海)有限公司
 

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　　Ms. Lily Pan
 

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