日本日亞405nm 6868 365nm 平窗120石英玻璃片封裝  3D打印機(jī)固化燈

參數(shù)

電流 Forward Current 700mA

電壓 Forward Voltage   3.5-3.9V

電功率 Power Dissipation 3.08W

光功率 Radiant Flux 800mW/cm2

峰值波長 Peak Wavelength 405nm

封裝尺寸：6868    6.8*6.8*1.9 L*W*H(mm)

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散熱和焊接使用注意事項(xiàng)

熱管理

在任何情況下都不得超過結(jié)溫（T j）。增加

LED工作時(shí)的溫度可能因PCB熱阻和PCB上LED的密度而異。

裝配。確保在所選應(yīng)用中使用LED時(shí)，熱量不會(huì)集中在某個(gè)區(qū)域并得到適當(dāng)管理。

在系統(tǒng)/組件中。

●應(yīng)通過考慮LED周圍的溫度條件（即T A）來確定工作電流。確保

操作LED時(shí)，應(yīng)采取適當(dāng)措施散熱。

●以下兩個(gè)公式可用于計(jì)算LED結(jié)溫度：

1）t j=t a+rθja 1 1w 2）t j=t s+rθjs 1 1w

*T j=LED結(jié)溫：°C

t a=環(huán)境溫度：°C

T s=焊接溫度（模具散熱器）：攝氏度

rθja=結(jié)對(duì)環(huán)境的熱阻：°C/W

RθJS=從結(jié)到T S測量點(diǎn)的熱阻：°C/W