一、主要技術(shù)規(guī)格：

1.　適應(yīng)2〞~8〞晶圓烘烤

2.　熱板溫度：　　60℃-300℃（溫度為150℃以上請(qǐng)勿合蓋）

3.　溫度均勻性：　±1℃（Φ200mm以內(nèi)區(qū)域）

4.　手動(dòng)開(kāi)關(guān)爐蓋及放取硅片

5.　電子定時(shí)：　　1分鐘-99小時(shí)99分鐘，功率1000W

6.　烘烤方式:接觸式烘烤晶片及多工位接近式烘烤

二、主要結(jié)構(gòu)和工作原理

該熱板爐主要由熱板、管式加熱器、溫控儀、J 型熱電偶、固態(tài)繼電器、時(shí)間繼電器等組成，

本系統(tǒng)是一種閉環(huán)自動(dòng)反饋控制系統(tǒng)，通過(guò)PID調(diào)節(jié)，求得系統(tǒng)溫度控制精度。

三、安裝

1.本系統(tǒng)應(yīng)安放在水平臺(tái)面上，將機(jī)箱外的電源插座內(nèi)

2.外形尺寸：（L×W×H）280mm×300mm×400mm

在半導(dǎo)體制造工藝?yán)?，涂膠顯影設(shè)備是光刻工藝中的關(guān)鍵設(shè)備，而熱板溫度均一性對(duì)光刻膠膜厚均一性及最終芯片制造質(zhì)量影響深遠(yuǎn)。若熱板溫度不均，使得光刻膠的溶劑揮發(fā)與化學(xué)反應(yīng)進(jìn)程不同，導(dǎo)致光刻膠厚度、圖形精度等出現(xiàn)差異，進(jìn)而影響芯片的性能與可靠性。

熱板溫度不均的影響因素
1. 熱傳導(dǎo)不均：熱板內(nèi)部加熱元件分布、材質(zhì)熱導(dǎo)率差異，會(huì)導(dǎo)致熱量傳遞不一致。例如，加熱絲分布不均，局部區(qū)域獲得熱量多，溫度偏高。同時(shí)，熱板與待處理晶圓接觸界面的平整度和pin的接觸壓力也會(huì)影響熱傳導(dǎo)，若接觸不良，部分區(qū)域熱傳遞受阻，出現(xiàn)溫度偏差。

2. 氣流影響：涂膠顯影設(shè)備內(nèi)部的氣流環(huán)境復(fù)雜，熱板周?chē)鷼饬魉俣取⒎较蜃兓?，?huì)改變熱板表面熱量交換效率。如設(shè)備通風(fēng)口位置不當(dāng)，使熱板一側(cè)氣流流速快，熱量散失快，溫度低于另一側(cè)。

3. 設(shè)備老化：長(zhǎng)時(shí)間使用后，加熱元件性能衰退，加熱效率降低，不同部位衰退程度不同，造成溫度不均。而且熱板表面長(zhǎng)期受光刻膠等化學(xué)物質(zhì)侵蝕，材料特性改變，影響熱傳導(dǎo)均勻性。

改善溫度均一性的策略
1. 優(yōu)化熱板設(shè)計(jì)：精心設(shè)計(jì)加熱元件布局，確保熱量均勻產(chǎn)生與傳遞，如采用分布式加熱絲或陣列式加熱結(jié)構(gòu)。選用熱導(dǎo)率高且均勻的材料制作熱板，減少內(nèi)部熱傳導(dǎo)差異。對(duì)熱板表面進(jìn)行特殊處理，提高與晶圓接觸的平整度和熱傳導(dǎo)效率。
2. 氣流控制：合理設(shè)計(jì)設(shè)備內(nèi)部通風(fēng)系統(tǒng)，通過(guò)導(dǎo)流板、勻流裝置等優(yōu)化氣流路徑，使熱板周?chē)鷼饬鞣€(wěn)定且均勻，減少氣流對(duì)熱板溫度的干擾。