錫鍋系統(tǒng)四大突破技術(shù)

描述

一、使用噴嘴和PCB噴焊助焊劑的垂直位置將提高均勻性和滲透性。

垂直PCB板噴涂（帶路徑優(yōu)化系統(tǒng)）

A.使用噴嘴和垂直定位可以使PCB上的助焊劑分布更均勻，孔的潤濕性能更好，提高焊錫金屬的附著力。

傳統(tǒng)助焊劑方法 新助焊劑方法

B.路徑優(yōu)化系統(tǒng)保證第二次噴涂時(shí)助焊劑涂層的均勻性。

C.*的軟件系統(tǒng)，PCB會(huì)根據(jù)運(yùn)輸速度自動(dòng)調(diào)整。

二。使用帶有陶瓷涂層的鑄鐵焊錫容器可以延長焊錫容器的使用壽命。

新型抗腐蝕鑄鐵焊錫鍋。

無鉛波峰焊錫鍋材料的腐蝕行為研究（哈爾濱工業(yè)大學(xué)2006年碩士研究生研究課題），

1.鑄鐵焊錫容器。     2. 5年包換，

1.鑄鐵鍋壁厚10mm，耐熱變形。

2.鑄鐵含有大量石墨，濕度低，減少腐蝕的影響。陶瓷涂層提高了耐腐蝕性和表面光滑度，因此；增加錫鍋的使用壽命。

三、采用新型通道和噴嘴的裝置，減少氧化量，有效降低運(yùn)行成本。

降低氧化渣裝置。

無鉛波峰焊氧化渣形成特性及改進(jìn)工藝措施（哈工大2007碩士研究生研究課題）

氧化水平的影響因素：

焊料氧化可能由許多不同的因素引起，有些是無法控制的，例如焊接產(chǎn)生的高溫。其他因素可以使用機(jī)械測量來控制，例如流速、液滴、橫截面、助焊劑噴霧等。

氧化量=f(下降量、接觸面積、速度系數(shù)、溫度系數(shù)) 可變量：下降量、速度、接觸面積 固定量：焊接溫度：

減少氧化的具體措施。

1、通過控制峰的流速，減少落差，限制接觸面積，縮短運(yùn)動(dòng)路徑，可以有效減少氧化，消除產(chǎn)生的折痕量。我們可以通過動(dòng)態(tài)旋轉(zhuǎn)隔離氧氣來防止黑色氧化物的產(chǎn)生。

2. 根據(jù)PCB寬度調(diào)整噴嘴寬度，有效減少焊錫氧化。

氧化殘?jiān)鼨z測報(bào)告。

測試標(biāo)準(zhǔn)∶

模擬普通版材生產(chǎn)流程

錫爐溫度：260℃

峰寬：400mm 

波高：8mm

測試時(shí)間：8h

作為波峰焊設(shè)備供應(yīng)商，以低運(yùn)營成本行業(yè)。

四、采用新型葉輪和通道設(shè)計(jì)，增加峰部的順暢度。

控制峰平滑度的技術(shù)。

A、噴嘴、通道和葉輪結(jié)構(gòu)都直接影響峰的平滑度。

B、峰的平滑度可控制在0.5mm以內(nèi)。 

注：德國波峰焊性能測試儀實(shí)測值在0.2mm以內(nèi)。

用戶友好的軟件設(shè)計(jì)。

1.良好的演示圖表作為界面，操作簡單；

2.增加SPC查詢功能，生產(chǎn)過程控制更高效，性能更穩(wěn)定。

3.在軟件中包含故障排除信息、常見問題和解決方案，有助于降低培訓(xùn)成本。

混合預(yù)熱的優(yōu)點(diǎn)。

1 . IR預(yù)熱可以快速升溫，熱風(fēng)預(yù)熱可以提高溫度均勻性。

2.IR預(yù)熱和熱風(fēng)預(yù)熱混合使用，既能快速升溫，又能提高溫度均勻性。 

3.混合預(yù)熱特別適合水溶助焊劑。

內(nèi)置局部選擇性噴涂裝置。

1.步進(jìn)電機(jī)沿X、Y軸方向移動(dòng)，實(shí)現(xiàn)局部選擇性助焊劑噴涂。

通過同步帶、滾珠絲杠和直線導(dǎo)軌。

2.優(yōu)良的噴嘴，可實(shí)現(xiàn)點(diǎn)噴、線噴和矩形噴。

3.PC+運(yùn)動(dòng)控制板控制，響應(yīng)速度快，精度高，可編程，界面友好。4.適用于噴涂面積小于總面積50%時(shí)，可節(jié)省助焊劑50%以上。

錫鍋局部充氮裝置。

1. 局部氮?dú)忉尫叛b置，可限度地減少氮?dú)饬?，在波浪周圍產(chǎn)生高濃度的氮?dú)狻?/span>

2.采用不銹鋼納米多孔管，釋放氮?dú)饩鶆?、高濃?/span>

3. 3個(gè)流量計(jì)控制3根氮?dú)夤?，消耗率?5m3/h， 噴嘴周圍氮?dú)鉂舛燃s為1000ppm。

4.不支持在線檢測氮濃度。

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