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      產(chǎn)品|公司|采購|資訊

      光學(xué)BGA返修臺DTF-630

      參考價 38000
      訂貨量 ≥1
      具體成交價以合同協(xié)議為準(zhǔn)
      • 公司名稱深圳市達(dá)泰豐科技有限公司
      • 品       牌達(dá)泰豐
      • 型       號DTF-630返
      • 所  在  地深圳市
      • 廠商性質(zhì)經(jīng)銷商
      • 更新時間2023/10/18 17:00:47
      • 訪問次數(shù)194
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      深圳市達(dá)泰豐科技有限公司是一家專業(yè)研發(fā)植球芯片維修的公司,我們經(jīng)歷了14年的發(fā)展歷程,目前我們深圳公司建立了百萬級的植球無塵車間,專業(yè)研發(fā)生產(chǎn)人員50名,工作年限5年以上的30名。每人的工作職責(zé)我們有深厚的專業(yè)優(yōu)勢,經(jīng)過長時間的沉淀,我們能夠處理的芯片有:精密芯片的無劃痕反工技術(shù),工業(yè)封裝的BGA芯片植球,彎曲度芯片處理等,QSP芯片的整腳脫錫,BGA芯片的修復(fù)還原繁星,QFN的快速除錫、鍍錫工裝工藝。
      我們是一家高新的創(chuàng)新企業(yè),我們的工藝自有資格證書!
      我們的植球臺有的資格技術(shù)是在市面上流行很全面的,我們有自己的SMT產(chǎn)品生產(chǎn)實驗線,我們有設(shè)有研發(fā)團(tuán)隊,有一條專門針對客戶特殊問題的SMT高級流水生產(chǎn)線(三星481P中高速貼片機(jī),德深全自動印刷機(jī),能處理01005的小物料貼片),我們有兩臺回流焊爐,一臺專門給客戶拆解芯片,使用一臺專門研究焊接過程中的疑難雜癥或者是特殊問題處理,我們自己研究的加熱平臺能夠快速處理拆焊芯片中的難點,難痛點問題,溫度快速穩(wěn)定均衡,能夠完善的解決QFN 的除錫,CSP的整腳除錫,IC的除錫無化痕跡,除錫等工序,我們所有工序都經(jīng)過我們研究工程師和生產(chǎn)車間管理人員和生產(chǎn)員工的測試認(rèn)證并持續(xù)改進(jìn),在市場一得到了一致客戶的認(rèn)可。

      選擇達(dá)泰豐就是選擇對的植球芯片修復(fù)工廠,歡迎您的光臨。

      bga返修臺,植球治具,植球設(shè)備,X-RAY檢測機(jī),測試治具,芯片返修及周邊設(shè)備
      封裝 木箱 總功率 5500W
      上部加熱功率 1200W 下部加熱功率 1200W
      第三溫區(qū)(IR)溫區(qū) 2700W 電源 AC 220V±10% 50/60Hz
      定位方式 V型卡槽,PCB支架可X,Y任意方向調(diào)整并配置多功能夾具,激光定位燈快速定位 溫度控制 K型熱電偶閉環(huán)控制,獨立控溫,精度可達(dá)±2°
      外形尺寸 770*770*750mm PCB適用尺寸 Max470*430mm Min10*10mm
      【解決芯片難題,就選達(dá)泰豐630bga返修臺】

      網(wǎng)絡(luò)世界,無限廣闊,達(dá)泰豐630bga返修臺,助您解決芯片難題!

      這是一款專為解決芯片修復(fù)、對位問題而設(shè)計的神器——達(dá)泰豐630bga返修臺。擁有它,無論是小芯片對位、溫控誤差,還是其他工控反饋問題,都能迎刃而解
      光學(xué)BGA返修臺DTF-630 產(chǎn)品信息

      【解決芯片難題,就選達(dá)泰豐630bga返修臺】

      網(wǎng)絡(luò)世界,無限廣闊,達(dá)泰豐630bga返修臺,助您解決芯片難題!

      這是一款專為解決芯片修復(fù)、對位問題而設(shè)計的神器——達(dá)泰豐630bga返修臺。擁有它,無論是小芯片對位、溫控誤差,還是其他工控反饋問題,都能迎刃而解。

      這臺返修臺結(jié)合了傳統(tǒng)的光學(xué)對位原理,能快捷方便地為您進(jìn)行小芯片對位功能。采用*的自有知識產(chǎn)權(quán)的控制技術(shù),控制精度高達(dá)0.01度,實時溫差為正負(fù)2~3度。全功能上下微風(fēng)調(diào)節(jié)針對不同應(yīng)用的芯片環(huán)境的影響,進(jìn)行有效解決處理。

      達(dá)泰豐630bga返修臺還采用了單片機(jī)技術(shù),大連理工控制系統(tǒng)屏幕,控制與反饋實時反映,智能識別溫控的誤差。它能有效地解決了其他工控反饋效率慢的問題,從而解決溫度不均勻、控制反應(yīng)反饋慢的問題。

      不僅如此,達(dá)泰豐630bga返修臺還能解決630×630毫米的面積的主板焊接,芯片焊接可達(dá)0~100毫米。選用了這款返修臺,將是您解決芯片難題的好幫手。

      趕快行動吧!讓達(dá)泰豐630bga返修臺助您一臂之力,解決芯片難題,提升工作效率!

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