簡介
SP26單晶硅壓力敏感元件是將單晶硅芯片封裝到316L不銹鋼基體中,外加壓力通過不銹鋼膜片、內(nèi)部密封的硅油傳遞到單晶硅芯片上,單晶硅芯片不直接接觸實(shí)測介質(zhì),形成隔離式結(jié)構(gòu),適用于多種液體介質(zhì)。
優(yōu)勢
內(nèi)置溫度傳感器
可選隔離膜片材質(zhì),滿足防腐要求
全不銹鋼材質(zhì)、全密封焊接方式
恒壓激勵(lì)方式
特征
供電電源:2.5VDC-12VDC
儲(chǔ)存溫度:-40-105℃
工作溫度:-40-85℃
溫度滯后:<士0.1%F.S.(40kPa≤敏感元件量程≤40MPa)
膜片材質(zhì):316L/哈氏合金C
接線盒連接:M27X2外螺紋
M56X1.5外螺紋
M45X1.5外螺紋
M30X1.5外螺紋
應(yīng)用
壓力