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      ADW-08 PLUS自動(dòng)晶圓撕膜,手動(dòng)貼膜

      參考價(jià) 100000
      訂貨量 ≥1臺(tái)
      具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)
      • 公司名稱上海衡鵬企業(yè)發(fā)展有限公司
      • 品       牌
      • 型       號(hào)
      • 所  在  地上海市
      • 廠商性質(zhì)代理商
      • 更新時(shí)間2022/8/19 17:17:43
      • 訪問次數(shù)577
      產(chǎn)品標(biāo)簽:

      晶圓減薄后撕膜機(jī)

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      總部設(shè)于上海,系專業(yè)化、集成化的電子制造行業(yè)綜合服務(wù)性企業(yè)。公司致力于引進(jìn)國外制造設(shè)備、精密檢測儀器、*生產(chǎn)材料,服務(wù)于國內(nèi)電子制造行業(yè),以助于國內(nèi)企業(yè)提高產(chǎn)品品質(zhì),由制造型向創(chuàng)造型企業(yè)邁進(jìn)。公司依托于中國國內(nèi)電子制造業(yè)的高速發(fā)展,產(chǎn)品已涉及消費(fèi)電子制造、汽車電子、半導(dǎo)體、LED以及光伏太陽能等行業(yè)領(lǐng)域,已在市場中建立起良好的信譽(yù)和廣泛的商業(yè)資源。近年來,隨著市場的日漸成熟和業(yè)務(wù)的不斷發(fā)展,公司的業(yè)務(wù)已經(jīng)遍布中國大陸以及港臺(tái)市場,并形成較為完善的銷售網(wǎng)絡(luò),深得廣大電子產(chǎn)品制造商的青睞。本公司將緊跟信息時(shí)代的發(fā)展步伐,充分利用自身優(yōu)勢,不斷提升自身的服務(wù)理念,致力于為客戶提供更專業(yè)化、系統(tǒng)化的技術(shù)支持與服務(wù),進(jìn)一步建立穩(wěn)固的銷售網(wǎng)絡(luò),從而將公司發(fā)展成為中國電子行業(yè)發(fā)展的企業(yè)。 

      電子元器件及配件,焊接材料,半導(dǎo)體
      ·全自動(dòng)撕膜和收集廢膜;
      ·手動(dòng)放置和取出晶圓,或帶承載環(huán)貼膜的晶圓;
      ·8”陶瓷晶圓臺(tái)盤可以匹配8”晶圓/承載環(huán);
      ·12”陶瓷晶圓臺(tái)盤可以匹配12”晶圓/承載環(huán);
      ADW-08 PLUS自動(dòng)晶圓撕膜,手動(dòng)貼膜 產(chǎn)品信息

      (撕膜機(jī))ADW-08 PLUS全自動(dòng)晶圓撕膜,手動(dòng)貼膜

       

      ADW-08 PLUS半自動(dòng)晶圓減薄后撕膜機(jī)特點(diǎn):
      ·*設(shè)計(jì)的機(jī)械手撕膜技術(shù),無耗材撕膜;
      ·全自動(dòng)撕膜和收集廢膜;
      ·手動(dòng)放置和取出晶圓,或帶承載環(huán)貼膜的晶圓;
      ·8”陶瓷晶圓臺(tái)盤可以匹配8”晶圓/承載環(huán);
      ·12”陶瓷晶圓臺(tái)盤可以匹配12”晶圓/承載環(huán);
      ·基于PLC控制,帶5.7”觸摸屏;
      ·去離子風(fēng)扇和ESD保護(hù);
      ·UV膜&非UV膜能力;
      ·配置光簾保護(hù)功能,和緊急停止按鈕;
      ·三色燈塔和蜂鳴器用于操作狀態(tài)監(jiān)控;


      AMSEMI半自動(dòng)晶圓減薄后撕膜機(jī)ADW-08 PLUS規(guī)格:
      晶圓直徑      8”& 12”晶圓;
      晶圓厚度      100~750微米;                                                        撕膜原理
      晶圓種類      硅, 砷化鎵或其它材料;
                    單平邊,雙平邊,V型缺口;
      BG膜種類      藍(lán)膜,或UV膜;
      撕膜角度      < 45° → 0°;
      撕膜臺(tái)盤溫度  室溫~ 150℃可控;
      撕膜方式      機(jī)械手撕膜技術(shù),無需任何耗材;
      裝卸方式      手動(dòng)放置與取出晶圓或貼膜晶圓/承載環(huán);
      防靜電控制    去離子風(fēng)扇;
      控制單元      基于PLC 控制,帶5.7”觸摸屏;
      安全保護(hù)      配置緊急停機(jī)按鈕;
      電源電壓      單相交流電220V,16A;
      壓縮空氣      60 PSI清潔干燥壓縮空氣,流量每分鐘2立方英尺;
      機(jī)器外殼      白色噴塑金屬外殼;
      體積          1350毫米(寬)*880毫米(深)*1560毫米(高);
      凈重          400公斤;

       

      ADW-08 plus半自動(dòng)晶圓減薄后撕膜機(jī)性能
      撕膜質(zhì)量      無裂紋、無破碎、無劃傷;
      每小時(shí)產(chǎn)能    ≥ 60片晶圓;
      MTBF          >168小時(shí);
      MTTR          <1小時(shí);
      停機(jī)時(shí)間      <3%


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      衡鵬供應(yīng)
      半自動(dòng)晶圓貼膜機(jī)(減薄前)   ATW-08/ATW-12
      半自動(dòng)晶圓撕膜機(jī)(減薄后)   ADW-08
      半自動(dòng)貼膜機(jī) (基板切割)    AMS-12 
      半自動(dòng)晶圓貼膜機(jī)(預(yù)切割膜) AMW-08 AT  
      半自動(dòng)晶圓貼膜機(jī)(切割膜)   AMW-08/AMW-12

       

      關(guān)鍵詞:機(jī)械手 觸摸屏
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