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      表貼焊接內(nèi)存的MSM800XV及MSM800XEV研制成功

      時間:2007-2-25閱讀:1838
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      表貼焊接內(nèi)存的MSM800XV及MSM800XEV研制成功
       為適應高抗震和沖擊的惡劣環(huán)境,Digital-Logic AG成功的解決了超高集成度下基于LX800 CPU的PC/104模塊由于尺寸的限制而無法將內(nèi)存直接焊接到PCB板上的問題.新設計的MSM800XV和MSM800XEV在標準的PC/104尺寸上將256MB內(nèi)存(目前正設計使用大容量芯片使內(nèi)存達512MB)直接使用表面裝帖器件焊接在PCB板的背面.與此同時,保持其它功能與MSM800SEV相同,此產(chǎn)品將于2007年一季度正式批量供應市場.

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