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情景感知推動(dòng)MEMS傳感器發(fā)展
點(diǎn)擊次數(shù)：254 發(fā)布時(shí)間：2013-12-11
情境感知簡(jiǎn)單說(shuō)就是通過(guò)傳感器及其相關(guān)的技術(shù)使計(jì)算機(jī)設(shè)備能夠“感知”到當(dāng)前的情境。而要實(shí)現(xiàn)這一功能的話，MEMS傳感器則是zui重要的一項(xiàng)傳感器。
隨著近幾年來(lái)，電子制造業(yè)繼續(xù)向中國(guó)轉(zhuǎn)移，預(yù)計(jì)2013年至2015年，中國(guó)MEMS市場(chǎng)將繼續(xù)保持兩位數(shù)增長(zhǎng)，到2016年，中國(guó)MEMS市場(chǎng)銷售額預(yù)計(jì)將超過(guò)350億元?？梢?span lang="EN-US">MEMS在電子制造業(yè)領(lǐng)域的地位。
隨著新的情境感知應(yīng)用創(chuàng)意不斷萌芽，下世代十軸、十一軸甚至十二軸MEMS傳感器與相關(guān)的傳感器中樞方案也將陸續(xù)問(wèn)世，以提供室內(nèi)導(dǎo)航（IndoorNavigation）及更豐富的智能控制功能。
因此，未來(lái)MEMS廠勢(shì)將更多心力開發(fā)加速度計(jì)加陀螺儀或磁力計(jì)的六軸方案，以及九軸傳感器系統(tǒng)單芯片（SoC）設(shè)計(jì)。
同時(shí)，MEMS業(yè)者也將部署新的系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）、矽穿孔（TSV）制程，甚至研擬將九軸MEMS傳感電路在同一片晶圓上實(shí)現(xiàn)的方式，讓芯片尺寸縮減至2毫米（mm）×2毫米以下，進(jìn)一步節(jié)省空間與耗能。
相對(duì)于整機(jī)產(chǎn)品，MEMS的產(chǎn)業(yè)化在技術(shù)、生產(chǎn)工藝、市場(chǎng)開拓等方面往往面臨更大的挑戰(zhàn)，產(chǎn)業(yè)周期長(zhǎng)、風(fēng)險(xiǎn)大。因此，相關(guān)的企業(yè)就需要時(shí)刻關(guān)注MEMS技術(shù)的不斷發(fā)展，關(guān)注上下游產(chǎn)業(yè)的變化。